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[发明专利]旋转电机用布线部件的配置构造-CN202010879610.9在审
发明人：梅津润;高桥范行;二森敬浩 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H02K3/50 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制由振动引起的保持部的破损的旋转电机用布线部件的配置构造。一种配置构造，将旋转电机用布线部件(2)配置于被固定部件，旋转电机用布线部件(2)具有多个导电线(21～26)并连接旋转电机(1)中的定子(5)的线圈端部(520)与端子板(3)的电极(31～33)，其中，旋转电机用布线部件(2)具备保持多个导电线(21～26)的保持部(201)，该保持部(201)以一并地覆盖多个导电线(21～26)的方式将树脂进行模制而成，在保持部(201)与被固定部件之间设有由弹性体构成的缓冲部件(101)，并且经由缓冲部件(101)将保持部(201)配置于被固定部件。
旋转电机布线部件配置构造

[发明专利]成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法-CN201810151555.4有效
发明人： 高桥范行;松本圭;下多祐辅 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-02-14 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种使用功能性膜并可有效率地将厚度厚的树脂成型品进行树脂成型的成型模。为了实现所述目的，本发明的成型模（10）的特征在于，具有：上模（100）以及下模（200），下模（200）具有侧面构件以及底面构件（202），就下模（200）而言，所述侧面构件和底面构件（202）可分别上下移动，所述侧面构件具有内侧面构件（201A）和外侧面构件（201B），内侧面构件（201A）以包围底面构件（202）的方式配置，外侧面构件（201B）以包围内侧面构件（201A）的至少一部分的方式配置，通过底面构件（202）和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔（203），可从内侧面构件（201A）和外侧面构件（201B）之间的间隙（205）以及底面构件（202）和内侧面构件（201A）之间的间隙（204）分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜。
成型树脂装置方法制造

[发明专利]线束-CN202010443669.3在审
发明人： 高桥范行 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H02G15/013 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制液体从护套的端部浸入护套内的线束。线束(1)具备：具有电线(2、3)和覆盖电线(2、3)的护套(4)的电缆；与从护套(4)的端部(4a)露出的电线(2、3)的外周接触地设置的密封部件；保持密封部件的保持部件(6)；以及具有与护套(4)的外周面(4aa)接触的第一内周面(51a)和与保持部件(6)的外周面(61a)接触的第二内周面(53a)并由筒状的弹性体构成的筒状部件(5)，电线(2、3)从保持部件(6)伸出。
线束

[发明专利]记录装置、记录系统以及记录装置的维护方法-CN201710124236.X有效
发明人： 高桥范行 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B41J2/165 文献下载
摘要：本发明提供记录装置、记录系统以及记录装置的维护方法，所述记录装置能够减少因用于维持记录品质的维护动作所产生的停机时间对记录作业造成的影响。打印机(100)具备：印刷部(10)，其在记录介质(卷筒纸(1))上实施记录(印刷)；控制部(40)，其对印刷部(10)的维护动作进行控制，控制部(40)将执行维护动作的维时刻信息向显示部(操作面板(50))进行告知。
记录装置系统以及维护方法

[发明专利]树脂成形装置，树脂成形方法，及用于制造树脂成形产品的方法-CN201810155230.3有效
发明人：下多祐辅;高桥范行 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： B29C43/04 文献下载
摘要：本申请涉及树脂成形装置，树脂成形方法，及用于制造树脂成形产品的方法；具体地，本申请提供了一种树脂成形装置，其包含：第一平台和第二平台；第一成形模，其将附接到所述第一平台；第二成形模，其将附接到所述第二平台且被配置成面向所述第一成形模；模夹紧机构，其用于通过减小第一平台与第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模夹紧在一起，且用于通过增大第一平台与第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模彼此分离；以及平整度调整器，其包含调整部件，所述调整部件用于调整第一成形模的模表面与第二成形模的模表面之间的平行度，或待以所述第一成形模和所述第二成形模而成形的树脂成形产品的平整度。
树脂成形装置方法用于制造产品

[发明专利]电缆的止水结构、线束和线束的制造方法-CN201810089070.7有效
发明人： 高桥范行 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H02G3/04 文献下载
摘要：本发明提供电缆的止水结构、线束和线束的制造方法，能够更确实地确保防水性。止水结构(4)中的电缆(3)具有多根绝缘电线(31、32)和将多根绝缘电线(31、32)一并包覆的护套(33)，止水结构(4)具备：带有粘接剂的热收缩管(5)，在内部具有粘接剂，以包覆护套(33)的端部和从端部延伸的多根绝缘电线(31、32)周围的方式设置并经过收缩；及固定用热收缩管(6)，在内部不具有粘接剂，以包覆带有粘接剂的热收缩管(5)的包覆护套(33)的部分和从带有粘接剂的热收缩管(5)延伸的护套(33)周围的方式设置并经过收缩，固定用热收缩管(6)的收缩开始温度比带有粘接剂的热收缩管(5)的收缩开始温度高。
电缆止水结构制造方法

[发明专利]半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带-CN201310022344.8有效
发明人：多根幸伴;高桥范行 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带。将树脂密封前基板放置在下模型腔上，并且使突出于下模型腔内的树脂毛刺防止用部件的上端部与树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合以覆盖树脂不可接触区域。在该状态下关闭上下两模并将树脂密封前基板上的LED芯片浸渍到下模型腔内的透明树脂材料中。进一步，压缩下模型腔内的透明树脂材料将各LED芯片密封成型于透明树脂成型体（透镜）内，并且防止树脂毛刺附着于树脂不可接触区域。
半导体芯片压缩树脂密封成型方法装置毛刺防止胶带