专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜张力调节装置-CN201711360279.4在审
  • 陈勇吉 - 新昌县小毅家电子商务有限公司
  • 2017-12-16 - 2018-05-08 - B65C9/18
  • 本发明提供了薄膜张力调节装置,包括上料轮,上料轮的一侧设有相切的第一压料板,第一压料板通过第一支撑杆设置竖直设置的固定板上,第一压料板可相对第一支撑杆转动,第一支撑杆的下方设有多个导向杆,导向杆的左侧设有第一驱动架,右侧设有第二驱动架,第一驱动架和第二驱动架均由伺服电机驱动。本发明可保证薄膜上料过程中的稳定张力,传递稳定。
  • 薄膜张力调节装置
  • [发明专利]一种能够调节切割比的切割机-CN201711355670.5在审
  • 陈勇吉 - 新昌县小毅家电子商务有限公司
  • 2017-12-16 - 2018-04-10 - D06H7/00
  • 本发明提供了一种能够调节切割比的切割机,本发明提供的切割机在工作时可根据布料的宽度及需要切割布的宽度大小调整布料存储转轴的位置,使切刀正对布料存储转轴中布料应切割位置,纺织布料由工作台前端布料存储转轴进入,经过整理板对布料进行初步整平,根据布料的厚度转动调节盘,调节压布板与工作台之间的间隙,布料经过调节压布板与工作台之间的间隙后由切刀对布料进行切割,切割后的布料由第一收卷棍及第二收卷棍收卷。本发明所述的能够调节切割比的切割机中布料存储转轴与所述底座滑动连接能够实现切刀位于布料存储转轴的不同位置,进而实现不同比例的切割,具有切割方便等优点。
  • 一种能够调节切割切割机
  • [发明专利]一种针板式布铗-CN201711355705.5在审
  • 陈勇吉 - 新昌县小毅家电子商务有限公司
  • 2017-12-16 - 2018-04-06 - D06C3/10
  • 本发明提供了一种针板式布铗,包括布铗座、针板,以及固定在针板的多根限位针,针板远离布铗座一侧开有插槽,插槽内插接有插板,且插板和插槽固接;插板顶面开有一排限位孔,限位针包括针头与带有针尖的针身,针头插入限位孔中;针板上端开有滑移开口,滑移开口从针板远离布铗座一侧向针板靠近布铗座一侧延伸,且滑移开口下侧与插槽连通;限位针当插板插入插槽沿滑开口移动至针板中部,且针头被夹持在插板和滑移开口两侧的壁面上。本发明所述的针板式布铗,便于更换限位针。
  • 一种板式
  • [发明专利]一种布料裁剪机-CN201711355699.3在审
  • 陈勇吉 - 新昌县小毅家电子商务有限公司
  • 2017-12-16 - 2018-04-06 - D06H7/04
  • 本发明提供了一种布料裁剪机,包括工作台,所述工作台上设有龙门及凹槽,所述龙门位于所述凹槽前方,所述凹槽内设有切刀,所述龙门上设有丝杠,所述丝杠上设有调节盘,所述丝杠下部与压布板转动连接,所述切刀由电机驱动,所述压布板与所述丝杠可拆卸连接。本发明所述的布料裁剪机中压布板与丝杠可拆卸连接方便使用一定时间后对压布板的更换,确保对纺织布的定位准确性。
  • 一种布料裁剪
  • [实用新型]车身检测支座-CN201720965584.5有效
  • 陈勇吉 - 北汽银翔汽车有限公司
  • 2017-08-03 - 2018-02-13 - G01D11/30
  • 本实用新型公开了一种车身检测支座。所述车身检测支座包括底座和调节板,所述底座上设有转轴,所述调节板设在转轴上并可绕转轴转动,所述调节板可从转轴上拆除,所述底座还用于支撑调节板,所述调节板的上端面与水平面呈一定夹角;所述调节板呈三角形,且三角形的每边均朝向三角形的中心凹陷。本实用新型车身检测支座能适应不同检测实验,同时也能适应多种车型。
  • 车身检测支座
  • [发明专利]检测晶圆的方法-CN201510174796.7在审
  • 陈勇吉;陈金圣 - 陈勇吉;陈金圣
  • 2015-04-14 - 2016-11-23 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种检测晶圆的方法,该晶圆包含至少一个晶粒封环,之后沿晶粒封环的外围切割晶圆。检测晶圆的方法包含提供至少一个偏振光并打至晶圆上。感测从晶圆反射的偏振光的影像。根据影像分析对应晶圆的晶粒封环的区域是否有层间瑕疵。根据本发明的检测晶圆的方法,因检测晶圆的方法以偏振光检测晶圆于切割后的影像,影像呈现偏振光的相位差或反射率差异,可减少检测装置的成本,并大幅加快检测速度与准确性。
  • 检测方法

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