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- [实用新型]LED光机模组-CN201420258753.8有效
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张继强;张哲源;朱晓冬
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贵州光浦森光电有限公司
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2014-05-20
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2014-09-17
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F21V23/06
- 本实用新型公开了一种LED光机模组,包括透明的光机模板(43),光机模板(43)上印制有银浆印刷电路(414),光机模板(43)上粘贴有电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412),电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)为未封装的晶圆级器件;电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接;所述光机模板(43)上还粘结有LED芯片阵列;LED芯片阵列由多个并联在一起的串联段组成,且每个串联段由3~7颗LED芯片(41)串联组成的,每个LED芯片(41)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接。
- led模组
- [实用新型]LED照明电路-CN201420259237.7有效
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张继强;张哲源;朱晓冬
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贵州光浦森光电有限公司
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2014-05-20
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2014-09-10
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H05B37/02
- 本实用新型公开了一种LED照明电路,包括输入端连接市电的整流桥(B1),整流桥(B1)的输出端的正极连接在3~7段串接的LED负载的正极,每段LED负载的负极均分别连接在驱动电源芯片(U1)的连接节点(J1、J2…Jn)上,整流桥(B1)的输出端的负极连接在驱动电源芯片(U1)的接地端(GND),所述驱动电源芯片(U1)上还设有连接在所有LED负载的最前端的工作电压检测端(VW),所述驱动电源芯片(U1)上还设有最大允许脉动直流电压调节端(VWmax)。本实用新型可以能够在满足给LED芯片供电的前提下,最大限度地减少驱动电源的复杂性。
- led照明电路
- [实用新型]LED驱动电源大芯片-CN201420259201.9有效
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张继强;张哲源;朱晓冬
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贵州光浦森光电有限公司
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2014-05-20
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2014-09-03
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F21V23/00
- 本实用新型公开了一种LED驱动电源大芯片,包括宽度固定为W的透明基板(413),第二透明基板(413)印制有银浆电路,银浆电路上形成有接口导线,接口导线有接入端和输出端;输出端的银浆电路上有N+1条平行的接口导线,相邻两条接口导线的间距WJG等于W减接口导线宽再除以N(WJG=(W-接口导线宽)/N);第二透明基板(413)上先粘贴未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412),然后将未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上。
- led驱动电源芯片
- [实用新型]大芯片垂直布置的LED光机模组-CN201420258611.1有效
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张继强;张哲源;朱晓冬
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贵州光浦森光电有限公司
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2014-05-20
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2014-09-03
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F21S2/00
- 本实用新型公开了一种大芯片垂直布置的LED光机模组,括印有银浆电路的透明的光机模板(43),银浆电路在光机模板(43)上形成有接口导线,其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片(420)及LED驱动电源大芯片(410)的宽度W和间距WJG相同;LED照明大芯片(420)通过1个及以上的呈L状的D型透明过渡电路集成透明块(460)垂直于光机模板(43)连接到光机模板(43)上;对于大型光机模组,光机模板(43)上设有B型透明过渡电路集成透明块(440)将LED驱动电源大芯片(410)与1个及以上的呈L状的C型透明过渡电路集成透明块(450)连接,1个及以上LED照明大芯片(420)通过C型透明过渡电路集成透明块(450)垂直于光机模板(43)连接到光机模板(43)上。
- 芯片垂直布置led模组
- [实用新型]LED照明大芯片-CN201420256755.3有效
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张继强;张哲源;朱晓冬
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贵州光浦森光电有限公司
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2014-05-20
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2014-09-03
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种LED照明大芯片,包括一个宽度固定为W的第一透明基板(421),第一透明基板(421)上设有N+1条平行的接口导线,第一透明基板(421)上设有N颗LED芯片(41)构成LED芯片串联组,每颗LED芯片(41)均位于两条相邻的接口导线之间,两条相邻的接口导线的间距为WJG等于W减接口导线宽再除以N,且每颗LED芯片(41)的正负极均分别连接在两条相邻的接口导线上;且同时并联多个LED串联组,使得第一透明基板(421)上形成可在第一透明基板(421)长度方向上延伸的N列多行的LED芯片阵列,N为3至7之间的整数。
- led照明芯片
- [实用新型]大芯片水平布置的LED光机模组-CN201420257270.6有效
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张继强;张哲源;朱晓冬
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贵州光浦森光电有限公司
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2014-05-20
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2014-09-03
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F21S2/00
- 本实用新型公开了一种大芯片水平布置的LED光机模组,包括印有银浆电路(414)的透明的光机模板(43),银浆电路(414)在光机模板(43)上形成有接口导线,其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片(420)和LED驱动电源大芯片(410)的宽度W和间距WJG相同;对于大型光机模组中功率较大的,还需通过过渡电路集成透明块(430)将光机模板(43)与1个以上的LED驱动电源大芯片(410)连接;LED驱动电源大芯片(410)和LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面与透明光机模板(43)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊在一起。
- 芯片水平布置led模组
- [发明专利]LED光机模组-CN201410213615.2有效
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张继强;张哲源;朱晓冬
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贵州光浦森光电有限公司
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2014-05-20
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2014-08-06
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F21V23/06
- 本发明公开了一种LED光机模组,包括透明的光机模板(43),光机模板(43)上印制有银浆印刷电路(414),光机模板(43)上粘贴有电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412),电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)为未封装的晶圆级器件;电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接;所述光机模板(43)上还粘结有LED芯片阵列;LED芯片阵列由多个并联在一起的串联段组成,且每个串联段由3~7颗LED芯片(41)串联组成的,每个LED芯片(41)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接。
- led模组
- [发明专利]大芯片水平布置的LED光机模组-CN201410213295.0有效
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张继强;张哲源;朱晓冬
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贵州光浦森光电有限公司
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2014-05-20
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2014-08-06
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F21S2/00
- 本发明公开了一种大芯片水平布置的LED光机模组,包括印有银浆电路(414)的透明的光机模板(43),银浆电路(414)在光机模板(43)上形成有接口导线,其接口导线的宽度和间距与LED照明大芯片(420)和LED驱动电源大芯片(410)的宽度W和间距WJG相同;对于大型光机模组中功率较大的,或还需通过过渡电路集成透明块(430)将光机模板(43)与1个以上的LED驱动电源大芯片(410)连接;再将LED驱动电源大芯片(410)和LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面透明光机模板(43)带银浆电路(414)的一面按接口导线对焊得LED光机模组。
- 芯片水平布置led模组
- [实用新型]一种液态散热方式的中型LED灯泡-CN201320204882.4有效
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张继强;张哲源
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贵州光浦森光电有限公司
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2013-04-22
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2013-08-21
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F21S2/00
- 本实用新型公开了一种液态散热方式的中型LED灯泡,包括LED灯泡光机核心构件和LED灯泡外围构件,所述的LED灯泡核心构件包括导热支架(3),电气接插件(11)穿过导热支架(3),而且电气接插件(11)对位插入光机模组(4)上的中心孔,并通过柔性转接电路(44)与电气接插件(11)的插针(17)焊接在一起;且光机模板(4)外设有内罩(61),内罩(61)粘结在导热支架(3)的嵌槽(61.3)内,导热支架(3)与光机模组(4)形成密封空间,且该密封空间内充满透明绝缘导热液,光机模组(4)悬于透明绝缘导热液中,导热支架(3)被内罩(61)罩住部分的表面设有反射层(31)。
- 一种液态散热方式中型led灯泡
- [实用新型]一种外延片式的LED灯泡光机模组-CN201320204893.2有效
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张继强;张哲源
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贵州光浦森光电有限公司
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2013-04-22
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2013-08-21
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F21S2/00
- 本实用新型公开了一种外延片式的LED灯泡光机模组,包括薄型的外延片(46),所述外延片(46)包括LED衬底和LED衬底上的过渡外延层,所述外延片(46)上设有LED相关元器件(41),LED相关元器件(41)包括LED晶片及相关电路和相关元器件,所述外延片(46)与光机模板(43)粘合,所述外延片(46)与光机模板(43)的外形相同,且光机模板(43)和外延片(46)的两侧均设有缺口;或者所述外延片式的LED灯泡光机模组包括光机模板(43),光机模板(43)上设有过渡外延层,所述过渡外延层上设有LED相关元器件(41),所述LED相关元器件(41)上覆盖有透明封胶(45)和/或透明盖板(42),仅露出LED相关元器件(41)上的关连焊盘。
- 一种外延led灯泡模组
- [实用新型]一种液态散热方式的小型LED灯泡-CN201320204892.8有效
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张继强;张哲源
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贵州光浦森光电有限公司
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2013-04-22
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2013-08-21
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F21S2/00
- 本实用新型公开了一种液态散热方式的小型LED灯泡,包括LED灯泡光机核心构件和LED灯泡外围构件,所述的LED灯泡核心构件包括导热支架(3),电气接插件(11)穿过导热支架(3),电气接插件(11)粘结在导热支架(3)上,电气接插件(11)顶端的插针(17)从光机模组(4)背部的4个孔对位插入后与光机模组(4)上的焊盘焊接在一起;且光机模板(4)外设有内罩(61),内罩(61)粘结在导热支架(3)的嵌槽(61.3)内,导热支架(3)与光机模组(4)形成密封空间,且该密封空间内充满透明绝缘导热液,光机模组(4)悬于透明绝缘导热液中,导热支架(3)被内罩(61)罩住部分的表面设有反射层(31)。
- 一种液态散热方式小型led灯泡
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