专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种在有限体积内增大容量的电池-CN200910208321.X无效
  • 王明旺 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2009-10-23 - 2010-08-11 - H01M10/052
  • 本发明公开一种在有限体积内增大容量的电池,电池包括电芯、胶壳、PCM板,电芯输出电极接口一面设有PCM板,与之相邻一面上安装有接触五金片,接触五金片与PCM板通过FPC电连接,胶壳安装在电芯外侧,胶壳在接触五金片处开有可露出接触五金片的通孔。本发明中的电池输出接口采用FPC做转接,使PCM板与输出端的接触五金片处于两个不同的方向,并将整个PCM放置于电池空间对较大的方向上,而输出端只需保留0.5mm的空间即可,可大大增加电芯的有效体积和电池的容量。同时,本发明将PCM与输出端采用FPC作为转接,并在FPC和电芯之间增加加强板,保证了输出端具有同样的受压强度。
  • 一种有限体积增大容量电池
  • [发明专利]一种基于保护芯片的锂电池防过充的实现方法及实现电路-CN200910208319.2无效
  • 贺乃瑞 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2009-10-23 - 2010-08-11 - H02J7/00
  • 本发明公开一种基于保护芯片的锂电池防过充的实现方法及实现电路,保护芯片的正电源端连接在电源正极上,保护芯片的负电源端连接在电源负极上,锂电池的正极与电源正极连接,锂电池的负极与电源负极连接,电源负极和锂电池负极之间连接有MOS管,保护芯片的DO端控制MOS管的通断,保护芯片的VM端上连接有开关电路,开关电路触发端连接在电压检测电路上,保护芯片的VM端常态时为高电平,使保护芯片的DO端控制MOS管常态时导通,保护芯片的VM端触发态时为低电平,使保护芯片的DO端控制MOS管触发态时关断。本发明大大简化了电路结构,降低了产品成本,在提高了产品可靠性的同时,还减小了电池的内阻。
  • 一种基于保护芯片锂电池实现方法电路
  • [发明专利]一种安装电池电极的方法-CN201010042754.5有效
  • 李武岐 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2010-01-13 - 2010-07-21 - H01M4/00
  • 一种安装电池电极的方法,包括如下步骤,用冲压方式制成整体的电极基片,该电极基片至少包括正电极片、负电极片和接地片,在正电极片一端设有垂直于正电极片的正电极焊脚,在负电极片一端设有垂直于负电极片的负电极焊脚,在接地片一端设有垂直于接地片的接地片焊脚;在正电极片、负电极片和接地片另一端接有连接片,在连接片与正电极片、负电极片和接地片连接处留有折缝;将所述电极基片设置在注塑模的预留位置;注塑,电极基片被塑胶注塑为一体,电极基片的正电极片的接触面、负电极片的接触面和接地片的接触面露出于塑胶面;沿折缝将连接片扳折下来。本发明具有工艺简单、电极安装后紧密性能好,具有防潮防水作用的优点。
  • 一种安装电池电极方法
  • [发明专利]一种动力电池平衡充电方法及动力电池平衡电路-CN201010042753.0有效
  • 李武岐 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2010-01-13 - 2010-06-30 - H01M10/42
  • 一种动力电池平衡充电方法及动力电池平衡电路,该电路包括电压检测分析比较电路、平衡切换电路、内部恒流源电路及电源管理及保护芯片,所述电压检测分析比较电路实时检测电池组中的各个电池单元的电压,并将检测结果分别送到平衡切换电路和电源管理及保护芯片;平衡切换电路对检测结果中的所有电压作比较评判,找出其中电压低于预定电压值,且该电池单元是电池组中电压最低的电池单元,通过切换电路将补电电池与该电池单元接通,对该电池单元进行补电,当该电池单元的电压达到平均电压或最高电压电池的范围时,停止补充;以此类推,对其它电池单元进行充电。本发明具有能精确的控制电池补电的电量;补电电流大,效率高;补电条件可以灵活调整的优点。
  • 一种动力电池平衡充电方法电路
  • [发明专利]一种实现锂电池防水的方法-CN200910207886.6有效
  • 王永红 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2009-10-23 - 2010-05-05 - H01M10/058
  • 本发明公开一种实现锂电池防水的方法,在电池电芯的输出接口上连接有PCM板,电芯和PCM板被包覆胶壳内,五金接触片设置在胶壳上,胶壳在生产时,先将五金接触片预置在设定位置,在通过注塑制成胶壳,五金接触片预埋在胶壳内,五金接触片接触面露于胶壳外侧。本发明中的五金接触片预埋在胶壳内,整体成型,可有效防止电池内部进水,而且,在胶壳外侧注塑形成有密封软胶圈,使电池与外部设备之间形成干涉配合,装配不留间隙,达到防水、防尘、防潮的效果。
  • 一种实现锂电池防水方法
  • [发明专利]一种串联的笔记本电池-CN200910207890.2无效
  • 陈亮军 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2009-10-23 - 2010-05-05 - H01M10/00
  • 本发明公开一种安全性高的串联的笔记本电池,包括两个以上的通过镍片串联在一起的电芯,串联的电芯与电芯之间设置有塑胶件,塑胶件上开有固定镍片用的镍片槽,镍片设置在镍片槽内,塑胶件上开有连通两端的走线槽。本发明在串联的电芯之间加入一个塑胶件,在塑胶件上开有镍片槽和走线槽,在镍片槽内设有镍片,本发明增大两电芯之间距离,使镍片在使用及装配过程中不会损伤电芯表皮而造成短路,同时,本发明通过走线槽结构,使控制线可随意从电芯之间穿梭(四个方向都可以),减少控制线线材长度,方便作业;而且还可使电芯在跌落过程中受力点分散且有缓冲作用,下落或碰撞时镍片无受力,不会发生,消除了镍片刺破电芯漏液的风险。
  • 一种串联笔记本电池
  • [发明专利]一种软包电池的封装结构-CN200910207889.X无效
  • 王永红 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2009-10-23 - 2010-05-05 - H01M10/04
  • 本发明公开一种超薄型软包电池的封装结构,包括电芯、PTC、保护板,PTC直接固定在保护板上,PTC上固定安装有碰片,碰片另一端固定安装在电芯的一个极耳上,电池极耳处固定设有绝缘纸。本发明解决了使用L型转接造成的厚度厚的问题,将电池厚度做到最小,本发明绝缘措施简单,不仅提高了产线的生产效率,同时还消除了因绝缘纸质量而引起的隐患;本发明取消了部分的绝缘胶纸,降低了成本。相比使用小封装的PTC跟碰片以外,本发明降低了产品成本。
  • 一种电池封装结构
  • [发明专利]一种电池充电器电路中采用的短路保护电路-CN200910207888.5有效
  • 左其国 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2009-10-23 - 2010-04-21 - H02H7/00
  • 本发明公开一种电池充电器电路中采用的短路保护电路,包括电压比较单元、检测单元和线性调整单元,检测单元连接在电池正极并将正极电压输出给电压比较单元,电压比较单元输出控制信号在线性调整单元上,线性调整单元连接在充电回路上,控制充电回路的通断,检测单元采用PNP型三极管Q3,三极管Q3的基极连接在电池正极上,三极管Q3的发射极通过电阻R4连接在充电正极回路上,三极管Q3的发射极与基极之间连接有电阻R7,三极管Q3的集电极连接在电压比较单元的同向输入端上,三极管Q3的集电极通过电阻R11连接在充电负极回路上。本发明的电路结构简单,生产成本低,实用性和兼容性强,且不影响充电器自身的耗电。
  • 一种电池充电器电路采用短路保护
  • [发明专利]电池卡扣内嵌铜片低压注塑方法-CN200910165574.3无效
  • 赵红丹 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2009-07-22 - 2009-12-30 - H01M10/04
  • 一种电池卡扣内嵌铜片低压注塑方法,包括如下步骤,将金属片成型为预设的卡扣形状;将成型的多属片焊接在电池的PCB板上;将PCB板与电芯点焊在一起,放入注塑模具内,采用低压注塑工艺成型,成为电池半成品。本发明具有在电池卡扣内嵌铜片后再进行低压,会大大增强电池卡扣的强度,保障电池卡扣有足够的强度满足电池的跌落等测试的要求的优点;并且用该方法制作出来的电池,具有绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等优点。
  • 电池卡扣内嵌铜片低压注塑方法
  • [发明专利]钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法-CN200910165580.9有效
  • 赵红丹 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2009-07-22 - 2009-12-23 - H01M10/38
  • 一种钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法,包括如下步骤:在现有电芯正、负极的基础上再各焊接一个镍片,并对电芯正、负极的非焊接部分采用高温绝缘胶纸包裹绝缘,留出焊接部分;将电芯装入薄壁钢壳,并注入适量硅胶固定电芯;以钢壳上的PCB支架定位孔为组装基准,将PCB支架装入薄壁钢壳中,并让PCB支架上定位部卡入PCB支架定位孔内;将PCB组件与第一步中留出的焊接部分焊接;将电池前盖装在PCB组件之上,并用胶水固定;将电池后盖用胶水固定在薄壁钢壳后侧,再用商标包裹好电池半成品。本发明具有封装工艺简单、操作性强的优点;并且用所述方法制作的电池,具有电池体积可以做的更小;电池容量密度可以做的更大;电池安全性能可靠;电池成本相对较低的优点。
  • 套装聚合物电池封装方法
  • [发明专利]聚合物电池封装方法-CN200910105732.6无效
  • 王永红 - 欣旺达电子股份有限公司
  • 2009-03-11 - 2009-09-16 - H01M10/38
  • 一种聚合物电池封装方法,包括如下步骤:在电芯的上底面上设置PCM板,使PCM板与电芯电连接;将PCM板卡在前胶壳上;将带有PCM板及前胶壳的电芯装入铝壳内;在所述铝壳底面上设置底盖;在铝壳外侧面上包装标签纸。本发明具有封装简单,生产效率高,聚合物电芯性能稳定安全可靠,外观可满足客户高标准要求,重量较轻,容量上升空间较大,成本低的优点。
  • 聚合物电池封装方法

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