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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]裸铜引线框架粘片装置-CN201120317571.X有效
发明人：谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种裸铜引线框架粘片装置，包括裸铜引线框架及加热板和冷却板，所述裸铜引线框架由散热片、焊盘和引脚构成，所述散热片置于加热板上，所述焊盘和引脚置于冷却板上，所述冷却板上设置有一个冷水进水口和出水口。所述冷却板上设置有一个压板。由于冷水在进水口和出水口之间形成循环，所以焊盘和引脚的温度被降低，焊盘处的裸铜不会被氧化，生产过程非常安全，而且降低了生产成本。
引线框架装置

[实用新型]用于电镀设备的上料装置-CN201120317430.8有效
发明人：谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B65H41/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电镀设备的上料装置。该上料装置包括左放料机、右放料机、收纸机、支点、感应器、工作台、压块装置、第一滚轮、第二滚轮以及第三滚轮，其在断料时能迅速感应并报警，避免电镀设备的断料；在断料时能够按压滚轮，缓冲料带输送，确保在工作人员焊接断带的时候电镀设备的上料。该上料装置能够安全、稳定、可靠进行上料。
用于电镀设备装置

[实用新型]引线框架冲切成形设备用限高装置-CN201120317426.1有效
发明人：谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B21D28/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架冲切成形设备用限高装置，所述限高装置为一个长方体型模块，所述模块顶面为挡板面，模块两端分别设置有一个固定孔，模块底部对称设置有两个台阶状进料凹槽。本实用新型可以起到限高作用，以防止两条引线框架同时进入引线框架冲切成形设备的模具轨道，进而避免两条引线框架同时进入切筋成形模具中，可确保引线框架的安全，并可保证引线框架冲切成形设备稳定运行，提高生产效率。
引线框架切成备用装置

[实用新型]冲压前的矫直装置-CN201120317269.4有效
发明人：谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B21D1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冲压前的矫直装置，该矫直装置位于原材架与整平装置之间，原材从原材架经由矫直装置、整平装置、水平给料器供给冲压设备本体，该矫直装置包括顶梁、支架、上轴承座、下轴承座、上矫直辊、下矫直辊、螺杆和弹簧，支架与顶梁连接为一体，且支架在竖直方向上设置有导轨，上矫直辊支撑在上轴承座中并可绕其轴线旋转，下矫直辊支撑在下轴承座中并可绕其轴线旋转，其特征在于，下轴承座固定在支架上，螺杆的一端穿过顶梁上的螺孔与上轴承座相连，弹簧设置螺杆的下部且位于顶梁和上轴承座之间，该螺杆可在顶梁的螺孔中旋转，以使得上矫直辊随着上轴承座在螺杆的作用下沿着导轨在竖直方向上滑动。
冲压矫直装置

[实用新型]一种支撑晶片的载具-CN201120319461.7有效
发明人：谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2011-08-30 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种支撑晶片的载具，其包括架体，在架体上设有若干引线部分和若干精压片，精压片位于架体的中间位置，每个引线部分与每个精压片相对，所述的引线部分包括两对称的引线组，各引线组的引线之间有间隙，两引线组的引线经过折弯后形成梳状将精压片包围。
一种支撑晶片

[实用新型]引线框架传动夹具-CN201120317431.2有效
发明人：谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架传动夹具，所述夹具由构成为一个整体的传动部和夹持部组成，传动部和夹持部厚度相同。传动部上设置有一个传动孔，夹持部上设置有一个“U”形插槽，所述“U”形插槽的开口朝向背离传动部方向，“U”形插槽开口处设置有一个导入斜面。引线框架由引线框架传动夹具夹持，一起在自动粘片设备中传动，实现了采用引线框架的器件的裂片、粘片工序的机械化。
引线框架传动夹具

[实用新型]电镀缓冲装置-CN201120317478.9有效
发明人：谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀缓冲装置，包括电镀箱和铜带，所述铜带和电镀箱之间设置有一个缓冲装置，所述缓冲装置包括感应器、缓冲轮、缓冲轮底座和缓冲轮支架，所述缓冲轮支架垂直安装于缓冲轮底座上，所述缓冲轮支架上设置有一个导轨，所述导轨上安装有一个可上、下活动的上安装座，通过上安装座和缓冲轮底座安装有多对缓冲轮。当遇到铜带断料的时候，电镀缓冲装置上的感应器自动报警，并将断料处压紧。上安装座下滑，使缓冲轮之间的铜带供电镀使用，以便电镀线不停止。操作人员利用这个时间将断料处焊接好，打开感应器，缓冲轮上升到正常高度。
电镀缓冲装置

[实用新型]三极管引线框架-CN201020575037.4无效
发明人：谢艳;朱贵节;操瑞林;黄玉洪 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2010-10-25 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三极管引线框架，所述引线框架包括由散热片(1)、小焊点(2)、芯片部(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)和连杆(6)构成的主体，以及覆盖在主体上的电镀层(7)，其特征在于：所述电镀层(7)设置于芯片部(3)和小焊点(2)中间需要焊接金线的位置处，呈电镀点状分布。本实用新型三极管引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖芯片部和小焊点中间需要焊接金线的位置，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放对环境的污染。
三极管引线框架

[实用新型]点式电镀三极管引线框架-CN201020575036.X无效
发明人：谢艳;朱贵节;操瑞林;黄玉洪 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2010-10-25 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种点式电镀三极管引线框架，所述引线框架包括由散热片(1)、小焊点(2)、芯片部(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)和连杆(6)构成的主体，以及覆盖在主体上的电镀层(7)，其特征在于：所述电镀层(7)完全覆盖着两侧管脚(5)上端的小焊点(2)，所述电镀层(7)为对称的双点电镀层。本实用新型点式电镀三极管引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放对环境的污染。
电镀三极管引线框架

[实用新型]点式电镀引线框架-CN201020570915.3无效
发明人：谢艳;朱贵节;操瑞林;黄玉洪 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种点式电镀引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层，其特征在于：所述电镀层覆盖在所述两侧管脚(5)上端的小焊点(2)上。本实用新型点式电镀引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放污染。
电镀引线框架

[实用新型]一种三极管引线框架-CN201020575040.6无效
发明人：谢艳;朱贵节;缪东贤;黄玉洪 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2010-10-25 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三极管引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、连杆(3)、中间管脚(4)和侧管脚(5)构成的主体，以及主体表面的电镀层，其特征在于：所述电镀层设置于侧管脚(5)顶端的小焊点(2)上，所述电镀层的形状与小焊点(2)的形状相匹配。本实用新型一种三极管引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放对环境的污染。
一种三极管引线框架

[实用新型]一种点式电镀三极管引线框架-CN201020570889.4无效
发明人：谢艳;朱贵节;缪东贤;黄玉洪 -专利权人：江阴康强电子有限公司
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种点式电镀三极管引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、连杆(3)和管脚(4)构成的主体，以及覆盖在主体上的电镀层，其特征在于：所述电镀层呈点状设置于管脚(4)顶端的小焊点(2)上，所述电镀层的形状与小焊点(2)的形状相匹配。本实用新型一种点式电镀三极管引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放对环境的污染。
一种电镀三极管引线框架

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