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- [发明专利]一种垂直双扩散金属氧化物半导体功率器件-CN200610020155.7无效
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李泽宏;张子澈;张磊;易黎;张波;李肇基
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电子科技大学
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2006-01-16
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2006-08-23
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H01L29/78
- 一种垂直双扩散金属氧化物半导体功率器件,属于半导体功率器件技术领域。本发明在功率器件中引入部分埋氧区4,所述部分埋氧区4位于器件主要垂直导电通路的两旁,可做在外延层3上,或同时占据衬底2和外延层3的部分区域,或同时占据外延层3和p/n区5的部分区域,还可同时占据衬底2、外延层3和p/n区5的部分区域;其形状可为矩形、梯形、椭圆形等;并可由二氧化硅或氮化硅等绝缘材料制作。本发明通过部分埋氧结构提供的高耐压、高电子一空穴对复合通道来提高器件耐压及抗辐照能力。与传统的垂直DMOS相比,在相同导通电阻下,耐压提高20%以上,抗瞬态辐照能力提高2倍以上,单粒子失效阈值提高近1倍。采用本发明可以制作各种性能优良的抗辐照、高压、高速垂直DMOS器件。
- 一种垂直扩散金属氧化物半导体功率器件
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