专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抗辐照、可集成的垂直双扩散金属氧化物半导体功率器件-CN200610021068.3无效
  • 李泽宏;张子澈;易黎;张磊;张波 - 电子科技大学
  • 2006-06-01 - 2006-10-25 - H01L29/78
  • 抗辐照、可集成的垂直双扩散金属氧化物半导体功率器件,属于半导体功率器件技术领域。采用漏引出端位于器件层表面的高功率SOI V-DMOS内引入由绝缘体区域4构成的部分埋氧结构,所述部分埋氧结构位于器件主要垂直导电通路的两旁,可紧靠重掺杂区3做在外延层5的体内,也可与重掺杂区3有一定距离地做在外延层5的体内;其形状可为矩形、梯形、椭圆形等;并可由二氧化硅或氮化硅等绝缘材料制作。本发明通过部分埋氧结构提供的高耐压、高电子—空穴对复合通道来提高器件耐压及抗辐照能力。此外,由于采用漏引出端9位于器件层表面的高功率SOI垂直DMOS结构,可以制作各种性能优良的抗辐照、高压、高速、高集成度垂直DMOS器件及功率集成电路、功率系统集成电路。
  • 辐照集成垂直扩散金属氧化物半导体功率器件
  • [发明专利]一种垂直双扩散金属氧化物半导体功率器件-CN200610020155.7无效
  • 李泽宏;张子澈;张磊;易黎;张波;李肇基 - 电子科技大学
  • 2006-01-16 - 2006-08-23 - H01L29/78
  • 一种垂直双扩散金属氧化物半导体功率器件,属于半导体功率器件技术领域。本发明在功率器件中引入部分埋氧区4,所述部分埋氧区4位于器件主要垂直导电通路的两旁,可做在外延层3上,或同时占据衬底2和外延层3的部分区域,或同时占据外延层3和p/n区5的部分区域,还可同时占据衬底2、外延层3和p/n区5的部分区域;其形状可为矩形、梯形、椭圆形等;并可由二氧化硅或氮化硅等绝缘材料制作。本发明通过部分埋氧结构提供的高耐压、高电子一空穴对复合通道来提高器件耐压及抗辐照能力。与传统的垂直DMOS相比,在相同导通电阻下,耐压提高20%以上,抗瞬态辐照能力提高2倍以上,单粒子失效阈值提高近1倍。采用本发明可以制作各种性能优良的抗辐照、高压、高速垂直DMOS器件。
  • 一种垂直扩散金属氧化物半导体功率器件

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