专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]交流电直接驱动LED模块的调光驱动电路-CN201210424253.2有效
  • 李东明;龙文涛;封正勇;杨冕 - 四川新力光源股份有限公司
  • 2012-10-30 - 2013-01-23 - H05B37/02
  • 本发明公开了用于LED的交流电调光驱动电路,包括整流单元和N级LED直流驱动电路。第i级LED直流驱动电路中,第i电压采样单元的第一端和第i LED光源模组的输入端直接或间接接收整流单元的输出电压;第i电压采样单元的分压端连接第i开关单元的第二输入端;第i开关单元的第一输入端连接第i LED光源模组的输出端,第i开关单元的输出端、第i电压采样单元的第二端和整流单元的第二输出端接地。第i开关单元接通时,第1至i LED光源模组发光;第i开关单元关断时,如i小于N则第1至i+1LED光源模组发光,如i等于N则第1至第N LED光源模组停止发光。本发明实现交流电直接驱动LED光源模组并且在交流电压波动的时候不会闪烁。
  • 交流电直接驱动led模块调光电路
  • [发明专利]LED封装器件-CN201210424512.1有效
  • 贾晋;李东明;李刚;杨冕 - 四川新力光源股份有限公司
  • 2012-10-30 - 2013-01-23 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种LED封装器件,包括基板、LED芯片模组和荧光粉层,所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。由于LED芯片模组与荧光粉层间隔开一定距离,从LED芯片的散发的热量不会直接作用在LED芯片模组上,从而更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降,从而产生色漂移,影响光色的一致性的问题。
  • led封装器件
  • [实用新型]可换光源式LED射灯-CN201220387672.9有效
  • 李刚;郑凯 - 四川新力光源股份有限公司
  • 2012-08-07 - 2013-01-23 - F21S8/00
  • 本实用新型公开了可换光源式LED射灯,包括封装有LED光源(1)的灯壳,所述的LED光源(1)与电源相连接,所述的灯壳主要由相互卡接的外壳(2)以及盖体组成,而所述的LED光源(1)则与外壳(2)相卡接,所述的外壳(2)为一端设有开口的壳体结构;所述的LED光源(1)为卡接于外壳(2)端口处的柱形结构,所述LED光源(1)的侧壁紧贴于外壳(2)的内壁,而其发光面则与外壳(2)的端口面位于同一平面内。本实用新型可实现普通LED射灯没有的多种灯光效果,可随时对其光源进行更换,不仅能营造出丰富的光照效果,还具有装配简单、使用方便等特点。
  • 光源led射灯
  • [发明专利]LED COB封装光源-CN201210372516.X有效
  • 李刚;贾晋;李东明;杨冕 - 四川新力光源股份有限公司
  • 2012-09-29 - 2013-01-16 - H01L25/13
  • 本发明公开了一种LED COB封装光源,包括基板、固晶槽阵列和LED芯片,固晶槽阵列位于基板中,在固晶槽阵列的每个固晶槽中设置LED芯片。LED COB封装光源还包括封装胶槽和柔性电路板,封装胶槽设置在基板的上表面中,固晶槽阵列位于所述封装胶槽的底部,柔性电路板固定在封装胶槽的底部,并且在柔性电路中与固晶槽相应的位置处具有开口以暴露出固晶槽中的LED芯片,LED芯片与柔性电路板通过金线进行电气连接。由于LED芯片不是直接密集排布而是设置在不同的固晶槽中,从LED芯片的正面正常发射出去,从LED芯片侧面发出的光线在照射到固晶槽侧面之后也发射出去,并进一步经封装胶槽的侧壁反射出去,因而能够提高光效。
  • ledcob封装光源

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