专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于FREAK的高速高密度封装元器件快速定位方法-CN201310562520.7在审
  • 高红霞;吴丽璇;陈安;胡跃明 - 华南理工大学
  • 2013-11-12 - 2014-03-26 - G06K9/62
  • 本发明公开了一种基于FREAK的高速高密度封装元器件快速定位方法,该方法是:采用SURF配准方法中的Hessian矩阵检测关键点的位置所在;利用关键点的邻域信息,确定特征点的主方向;根据视网膜模型的分布,训练学习采样点对比对,根据对比对构建FREAK特征向量;根据FREAK特征向量,采用海明距离作为特征向量的相似性度量,进行最近邻匹配;通过匹配的特征点对构建仿射变换方程,通过最小二乘法求解上述变换方程,计算得到空间变换模型参数,即:x方向的平移参数m、y方向的平移参数n和旋转角度β。与现有技术相比,本发明大大降低了特征描述与匹配的计算复杂度和存储代价,实现了高速高精度亚像素级定位。
  • 一种基于freak高速高密度封装元器件快速定位方法
  • [发明专利]高密度封装元器件的仿射变换模型参数估计方法-CN201310441845.X在审
  • 高红霞;吴丽璇;胡跃明 - 华南理工大学
  • 2013-09-25 - 2014-01-08 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种高密度封装元器件的仿射变换模型参数估计方法,包括以下步骤:S1、粗略仿射变换模型参数估计;采用SURF检测子检测关键点,建立Freak特征向量,根据特征向量进行关键点匹配;计算其变换模型M,判断余下特征点对是否符合该模型;S2、采用最小能量亚像素法进行仿射变换模型参数修正;若tx,ty>10pixel或θ>10°,则根据上述粗略参数估计(tx,ty,θ),对待估计参数图像I(x,y)进行逆变换得到g(x,y),计算g(x,y)与模板图像f(x,y)的最小能量方程E,判断E是否低于设定值,若否,进行下一次迭代;若是,则结束迭代过程,将tx'作为最终的x方向的平移参数、ty'作为最终的y方向的平移参数,θ'作为最终的旋转角度。本发明实现了高精度亚像素级定位,并且对光照变换和噪声具有很强的鲁棒性。
  • 高密度封装元器件变换模型参数估计方法

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