“黎钦源”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果62个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]线路板及其设计方法-CN202310887469.0在审
发明人：张志超;彭镜辉;陈富嘉;向参军;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种线路板及其设计方法，该线路板由多层子板压合而成，每层子板均包括PCB单元和围绕PCB单元设置的工艺边，工艺边铺设有铜皮层；叠层设置的多层子板划分为上半叠层结构和下半叠层结构，收缩量小的叠层结构中的至少部分子板的工艺边上的部分铜皮层为铜豆状，其中，上半叠层结构的收缩量与下半叠层结构的收缩量之间的差异越大，铺设铜豆的层别数量就越多。本方案通过调整子板工艺边的铺铜方式，可以调整不同材料子板混压后因涨缩不平衡导致的板翘曲的问题。
线路板及其设计方法

[发明专利]一种内层芯板层间偏位的监控标记及其电路板和监控方法-CN202310514821.6在审
发明人：余登峰;陈卓云;何栋;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种内层芯板层间偏位的监控标记及其电路板和监控方法。该监控标记在基板的两侧分别设有偶数图形层和奇数图形层，偶数图形层的废料区设有第一标记，奇数图形层的废料区设有第二标记；第一标记包括第一横线和若干第一竖线，若干第一竖线沿第一横线的长度方向连接于第一横线的同一侧上，相邻第一竖线之间以第一间隔设置；第二标记包括第二横线和若干第二竖线，若干第二竖线沿第二横线的长度方向连接于第二横线的同一侧上，相邻第二竖线之间以第二间隔设置，该监控标记能同时数据化测量内层芯板层间偏位的偏位方向和偏位量。
一种内层芯板层间偏位监控标记及其电路板方法

[发明专利]一种改善印刷电路板中树脂研磨暴露基板的方法-CN202310808121.8在审
发明人：宋国平;潘恒喜;叶昌海;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善印刷电路板中树脂研磨暴露基板的方法，包括：对印刷电路板进行钻孔，形成第一预设孔和第二预设孔；于第一预设孔和第二预设孔的孔壁以及印刷电路板的板面形成第一金属层；在印刷电路板的板面贴第一保护膜；对贴第一保护膜后的印刷电路板进行开窗处理，以在第一保护膜中形成暴露第一预设孔的第一开口；在第一开口暴露的印刷电路板表面以及第一预设孔内镀铜，以在印刷电路板的表面上得到第一预设厚度的第二金属层，在第一预设孔内得到第二预设厚度的第三金属层；去除第一保护膜；对第二预设孔进行树脂塞孔；对完成树脂塞孔的印刷电路板进行烘烤；烘烤后进行树脂研磨。本发明可以避免在树脂研磨时暴露基板，降低产品的报废率。
一种改善印刷电路板树脂研磨暴露方法

[发明专利]压接孔及其加工方法、电子设备和存储介质-CN202310441473.4在审
发明人：钟根带;万小亮;黎钦源;王嘉敏 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种压接孔及其加工方法、电子设备和存储介质，属于孔加工技术领域，该压接孔的加工方法包括以下步骤：确定样板所需标准孔径；根据标准孔径和公差范围选择刀具；根据样板加工状态和刀具确定刀径补偿，判断刀径补偿后的刀具规格是否与所述标准孔径相适配；若否，则以刀具调整转速和刀具调整落速运行刀具；其中，刀具调整转速大于预设标准转速，刀具调整落速小于预设标准落速；所述预设标准转速和所述标准落速均为预设值。本申请提供的方案，当利用现有规格的钻刀加工压接孔时，能够更精确的将压接孔的孔径控制在孔径公差范围内，进一步提高了压接孔的精度，有效避免了出现孔径超差的问题，同时可减少英制刀的购买，极大降低了加工成本。
压接孔及其加工方法电子设备存储介质

[实用新型]PCB防擦花烘干机构-CN202320731827.4有效
发明人：钟根带;万小亮;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： F26B15/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种PCB防擦花烘干机构，该PCB防擦花烘干机构包括支架、吸水滚轮组件、烘干组件和湿润组件，其中，吸水滚轮组件设于支架，用于将经过吸水滚轮组件的工件的水挤出；烘干组件设于支架，且位于吸水滚轮组件的下游，用于烘干工件；湿润组件设于支架，湿润组件被配置为相邻的两个工件的供应的间隔时间超过预设值时向吸水滚轮组件提供水，并使吸水滚轮组件的海绵滚轮保持湿润。该PCB防擦花烘干机构通过上述设置避免了工件经过吸水滚轮组件时被上下跳动的不规则圆柱棒体擦花的情况。
pcb 防擦花烘干机构

[发明专利]一种HDI印制电路板的制作方法及HDI印制电路板-CN202310221949.3在审
发明人：吴成福;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种HDI印制电路板的制作方法及HDI印制电路板。该制作方法包括：在多层板的面铜层上形成刻蚀掩膜；利用刻蚀掩膜，对面铜层依次进行酸性刻蚀和碱性刻蚀，直至将刻蚀掩膜的图形转移至面铜层上。本发明实施例解决了现有HDI印制电路板产品棕化反粘不良的问题，能够有效去除去棕化后的残胶，避免线路之间的短路，改善电路板的品质，提升电路板的良率，根据试验结果，能够从现有制备工艺50％左右的良率提升至65‑70％，使良率有效提升15‑20％。
一种 hdi 印制电路板制作方法

[发明专利]直角边金手指铣削加工方法及采用多刃铣刀的加工方法-CN202310326053.1在审
发明人：黄欣;钟根带;覃立;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种直角边金手指铣削加工方法及采用多刃铣刀的加工方法，属于金手指加工技术领域，包括如下步骤：采用控深加工法修理金手指边缘，所述控深加工法的刀具路径沿金手指的边缘走向经过金手指与引线的连接部，控制刀具的去除量为5‑50μm/r，加工深度设置为H1～H1+10μm，以截断或去除引线得到切削面平整的金手指结构；更换立铣刀，对加工区内的基材层进行铣削加工，得到切削面与板面垂直的金手指板。本发明所提供的直角边金手指铣削加工方法，通过分别去除引线部分和其对应的基材层部分，及控制刀具的去除量降低金手指板在成型加工中出现披锋毛刺的几率，提高金手指板成型加工的质量，无需再进行人工处理或倒角处理，提高成型加工的成品率，降低成本。
直角手指铣削加工方法采用铣刀

[发明专利]一种刚挠结合板的制造工艺-CN202211708483.1在审
发明人：李冲;莫欣满;黎钦源;靳文凯 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开一种刚挠结合板的制造工艺，包括以下步骤：提供挠性芯板、第一粘接层和第一刚性芯板，在挠性芯板的相对两侧均依次层叠第一粘接层和第一刚性芯板，对第一粘接层和第一刚性芯板进行开窗处理，开窗内形成挠曲区；提供垫片，垫片包括依次层叠胶硬度低的聚酰亚胺胶带、纯胶和第一覆盖膜，在开窗内设置垫片，以使聚酰亚胺胶带邻近挠性芯板，第一覆盖膜远离挠性芯板；压合并对压合后的结构进行沉铜孔化、制作外层线路、阻焊及表面处理；取出垫片，制得刚挠结合板。本发明使用流动半固化片作为粘接层能够避免板面不平整的情况，并通过垫片在压合时发生形变进行阻胶，使得刚挠结合板能够通过一次压合制得，生产周期短。
一种结合制造工艺

[发明专利]一种电路板制备方法及电路板-CN202310405466.9在审
发明人：张志超;黎钦源;万小亮;彭镜辉;陈富嘉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板制备方法及电路板，通过分别计算第一线路层的线路区域和非线路区域上的介质层的厚度，并基于厚度分别计算出第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗，然后对第一线路层和第二线路层中的线宽进行调整，使得第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗一致，从而提高信号传输效率。
一种电路板制备方法

[发明专利]一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板-CN202310283647.9在审
发明人：杨卫峰;黎钦源;彭镜辉;肖候春 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板，该高厚径比PCB的电镀加工方法包括：在多层板上进行钻孔，形成导通孔；首先采用直流电镀工艺，在导通孔中沉积形成第一孔内铜层；再次采用脉冲电镀工艺，在导通孔中的第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层。利用上述方法，直流电镀工艺可以提升导通孔的孔内电镀铜层的延展性、耐热性和结晶性，脉冲电镀工艺可以提升导通孔的孔内电镀铜层的均匀性和深镀能力，将直流电镀工艺和脉冲电镀工艺相结合，增大了高厚径比PCB的微小导通孔的孔内铜厚度及深镀能力，提高了高厚径比PCB的可靠性，改善了导通孔的孔内电镀铜层与高速材料的匹配效果，提升了电镀加工的工艺水平。
一种高厚径 pcb 电镀加工方法

[发明专利]多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板-CN202310056164.5在审
发明人：吴成福;黎钦源;韩明;彭镜辉;文鑫 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该制作工艺包括以下步骤：步骤S1、内层板开料，并形成盲孔、图形线路和对位靶点；步骤S2、压合次外层板，对次外层板开窗，根据内层板上的对位靶点在次外层板形成对位盲环；步骤S3、根据内层板上的对位靶点在次外层板上形成盲孔，根据次外层板上的对位盲环在次外层板上形成图形线路，并在次外层板上形成对位靶点；步骤S4、压合外层板，对外层板开窗，根据次外层板上的对位靶点在外层板形成复合靶点；步骤S5、根据次外层板上的对位靶点在外层板上形成盲孔，根据复合靶点在外层板上形成图形线路和通孔。该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。
多阶 hdi 印刷电路板制作工艺以及

[发明专利]印刷电路板背钻装置及背钻方法-CN202211337827.2在审
发明人：钟根带;黎钦源;彭镜辉;宋国平;兰富民 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板背钻装置及背钻方法。该印刷电路板背钻装置包括钻机工作台、印刷电路板、钻孔组件和测力仪，印刷电路板包括铜层，印刷电路板设于钻机工作台上；钻孔组件包括电机和钻头，电机驱动钻头从印刷电路板的待钻面下钻；测力仪设于钻机工作台和印刷电路板之间，测力仪能测量钻头下钻过程中印刷电路板的受力大小。本发明提供的印刷电路板背钻装置，当钻头下钻至印刷电路板内的铜层时，钻头施加于印刷电路板的力发生明显变化，根据钻头下钻的时间以及下钻的速度，即可算出印刷电路板的待钻面和铜层之间的距离，该距离可以应用于后续的背钻孔加工，以提高背钻孔加工的精度。
印刷电路板装置方法

[发明专利]一种非对称刚挠结合板的制造工艺-CN202211721813.0在审
发明人：李冲;莫欣满;黎钦源;靳文凯 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种非对称刚挠结合板的制造工艺，包括以下步骤：在挠性芯板的相对两侧均层叠并粘接第一刚性芯板，以形成薄刚挠结合层；对第一刚性芯板进行开窗处理并在开窗内设置垫片，开窗处形成挠曲区；在薄刚挠结合层的相对两侧均层叠并粘接第二刚性芯板，以形成厚刚挠结合层；对第二刚性芯板进行开窗处理，第二刚性芯板的粘接层部分位于垫片上方；在厚刚挠结合层的相对两侧均层叠并粘接铜箔，以形成层叠结构并压合；然后对层叠结构进行沉铜孔化、制作外层线路、阻焊及表面处理及揭盖并取出垫片，制得非对称刚挠结合板。本发明能够通过一次压合制造非对称刚挠结合板，生产周期短，而且非对称刚挠结合板无阻焊色差，不易发生爆板，良率高。
一种对称结合制造工艺

[发明专利]一种刚挠板的制作方法、制作设备和刚挠板-CN202211540535.9在审
发明人：李冲;黎钦源;何栋;彭镜辉;田玲 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种刚挠板的制作方法、制作设备和刚挠板。其中刚挠板的制作方法包括：形成刚性板。形成柔性板，柔性板的表面设有刚性板对位区。提供覆盖膜，对覆盖膜进行开窗处理，覆盖膜窗口包括第一刚性板开窗。将覆盖膜结合到柔性板的表面。提供补强片，对补强片进行开窗处理，形成补强片窗口，补强片窗口包括第二刚性板开窗。形成半固化片，半固化片为整体结构。将补强片对应设置在覆盖膜的表面，半固化片设置于刚性板对位区，刚性板设置于半固化片远离柔性板的表面，刚性板与刚性板对位区对应设置。整张半固化片的结构利于半固化片的对位，避免在孔钻时钻到无半固化片位置而出现层间渗铜短路等问题，提高刚挠板的良品率。
一种刚挠板制作方法制作设备

[发明专利]一种印制电路板内层铜表面的处理方法-CN202211615035.7在审
发明人： 黎钦源;彭镜辉;雷江;陆龙生;杨舒;向参军 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C25D11/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板内层铜表面的处理方法，所述处理方法包括：对铜箔依次进行阳极氧化和硅烷偶联剂处理；所述阳极氧化液包括氢氧化钠、有机酸盐、EDTA和铜离子。本发明提供的表面处理方法，通过采用特定的表面处理过程，使得处理后的铜箔避免了存在信号传输的导体损耗增加及对高频传输信号的完整性影响较大的问题，显著降低了导体损耗对信号完整性的影响。
一种印制电路板内层表面处理方法

1
2
3
4
5
下一页»
尾页
共 62 条