专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]真空上料机-CN202122461912.7有效
  • 卢冯华;崔延辉;钟俊昌;黎坊贤 - 深圳市贝加电子材料有限公司
  • 2021-10-12 - 2022-04-05 - B65G53/36
  • 本实用新型公开了一种真空上料机,包括上料机主体、中转罐和上料通道,上料机主体设有进料口,上料通道的两端分别称为第一端和第二端,第一端与进料口连通,第二端敞开;中转罐的顶部设有投料口,中转罐的底部设有第二接口,上料通道的侧壁设有第一接口,第一接口与第二接口密封连接。使用时,可从投料口往中转罐内投放粉末材料,启动上料机主体,则进料口处会产生负压,上料通道内有气流经过,使第一接口处产生负压,吸取中转罐内的粉末材料,达到上料的目的;无需更换料袋,可持续从投料口投放粉末材料,往中转罐投放粉末材料的过程中上料机主体仍能正常上料,工作效率较高。
  • 真空上料机
  • [实用新型]一种搅拌罐-CN202122113932.5有效
  • 姚建彬;黎坊贤;崔延辉;钟俊昌 - 深圳市贝加电子材料有限公司
  • 2021-09-02 - 2022-03-01 - B01F27/85
  • 本实用新型公开了一种搅拌罐,包括罐体;第一搅拌组件,第一搅拌组件包括第一驱动机构、第一转轴和第一搅拌叶片,第一转轴和第一搅拌叶片均设置于罐体内,第一搅拌叶片与第一转轴相对固定,第一驱动机构带动第一转轴绕第一转动轴线转动;第二搅拌组件,第二搅拌组件包括第二驱动机构、第二转轴和第二搅拌叶片,第二转轴和第二搅拌叶片均设置于罐体内,第二搅拌叶片与第二转轴相对固定,第二驱动机构带动第二转轴绕副转轴转动。在第二搅拌叶片转动的过程中,可以使罐体底部的液体在上下方向上循环运动,能极大程度上避免原料的沉底,并且通过第二搅拌叶片能使罐体中的液体的流动更加无序,有利于原料的充分混合,使搅拌更加充分。
  • 一种搅拌
  • [实用新型]废气收集装置-CN202122267484.4有效
  • 钟俊昌;郭明豪;崔延辉;黎坊贤 - 深圳市贝加电子材料有限公司
  • 2021-09-17 - 2022-03-01 - B08B15/04
  • 本实用新型公开了一种废气收集装置,包括罐体、连接箱体和吸气管,罐体顶部设有补料口,补料口顶部设有可拆卸的封盖;连接箱体设于补料口的上侧,连接箱体的底部敞开,连接箱体与罐体触接,连接箱体上设有吸气接口,连接箱体的侧壁底部设有投料缺口;吸气管具有吸气端,吸气接口与吸气端连通,连接箱体与吸气管通过可拆结构连接。正常生产、无需补料时封盖对补料口进行密封,防止废气溢出;需要补料时可打开封盖、从投料缺口处往补料口投放物料,通过设置连接箱体,从补料口窜出的废气被限制在连接箱体内,防止废气四处飘散;吸气管可连接至工厂的中央吸尘系统,连接箱体内的废气能从吸气接口处被吸气管吸走,降低投料工人吸入废气的可能。
  • 废气收集装置
  • [发明专利]用于咪唑类化合物有机可焊保护剂的制备装置及使用方法-CN202110408780.3在审
  • 李荣;黎坊贤 - 深圳市贝加电子材料有限公司
  • 2021-04-16 - 2021-08-17 - B01F13/10
  • 本发明属于贵金属表面处理技术领域,公开了一种用于咪唑类化合物有机可焊保护剂的制备装置及使用方法。该用于咪唑类化合物有机可焊保护剂的制备装置及使用方法,包括机壳,所述机壳的顶端开口处卡接有壳盖,且壳盖内壁的密封圈与机壳开口贴合,所述壳盖上表面的中部固定安装有驱动电机,所述壳盖上且位于驱动电机右侧开设的投料口内插接有封塞。该用于咪唑类化合物有机可焊保护剂的制备装置及使用方法,结构设计巧妙,多个离心管设计可分开投入固体料,设计供料泵提供物料循环动力,避免粉料结块影响混合,加强物料混合效果,确保物料混合均匀,得到成品无需再次过滤,保证成品品质,混料机构的可拆卸结构也方便设备的清理。
  • 用于咪唑化合物有机保护制备装置使用方法
  • [发明专利]钌钯合金化学镀液及其施镀方法和应用-CN201810675967.8有效
  • 黎坊贤;王予;李荣 - 深圳市贝加电子材料有限公司
  • 2018-06-27 - 2021-01-12 - C23C18/48
  • 本发明公开了一种钌钯合金化学镀液及其应用和化学镀钌钯合金层的方法。所述钌钯合金化学镀液包括溶剂和浓度为0.1~10mmol/L的水溶性钌盐、0.1~10mmol/L的水溶性钯盐、1~20mmol/L的络合剂、1~50mmol/L的辅助剂、1~20mmol/L的水合肼和pH调节剂。所述钌钯合金化学镀液能够在电子器件、印制电路板中的应用。所述化学镀钌钯合金层的方法包括将基体置于所述钌钯合金化学镀液中进行施镀处理的步骤。所述钌钯合金化学镀液稳定性好,钯钌沉积速率快,且可控,镀层中钌的含量高,镀层质量良好,与基体以及后续的镀层结合良好。另外,所述钌钯合金化学镀液化学镀施镀条件温和。
  • 合金化学及其方法应用

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