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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线圈组件及其制造方法-CN201710032391.9有效
  • 李司镛;姜明杉;闵太泓;姜善荷;黄美善;徐一钟 - 三星电机株式会社
  • 2017-01-16 - 2019-11-05 - H01F27/28
  • 提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括主体部、线圈部和电极部。所述主体部包含磁性材料，所述线圈部设置在所述主体部中，所述电极部设置在所述主体部上且电连接到所述线圈部。所述线圈部包括：第一线圈层，在所述第一线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第二线圈层，在所述第二线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第一突起，设置在所述第一线圈层与所述第二线圈层之间，以将所述第一线圈层与所述第二线圈层彼此电连接。所述第一线圈层与所述第二线圈层通过所述第一突起彼此电连接，以形成具有在水平和竖直方向上彼此相邻的线圈匝的单个线圈。
  • 线圈组件及其制造方法
  • [发明专利]制造半导体封装的方法-CN201010624425.1有效
  • 黄美善;孙暻镇;李应硕;姜明杉 - 三星电机株式会社
  • 2010-12-30 - 2015-11-25 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法使用其中基于粘合剂元件(111)的两个表面上顺次堆叠有第一金属层(113)、阻挡层(115)和第二金属层(117)的基底元件(120)，从而只通过一个压片工序可同时生产两个印刷电路板，因此使得提高生产效率变得可能；通过焊点(250)将半导体芯片(300)与印刷电路板电连接，因此使得生产高密度封装底材变得可能；形成金属柱(140)代替了在层间电路连接中要求的通孔，因此使得在电镀或加工通孔时降低所要求的生产成本变得可能。
  • 制造半导体封装方法
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