专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带定位孔的铝基板-CN201720039894.4有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-11 - H05K1/02
  • 一种带定位孔的铝基板,包括铝基板,该铝基板上设有若干电路板线路区域,其特征在于,所述相邻的电路板线路区域之间具有连接区域,相邻的电路板线路区域之间具有中间间隙区域,电路板线路区域与铝基板边缘之间具有边缘间隙区域,在该边缘间隙区域中设有外定位孔,在中间间隙区域中设有内定位孔,外定位孔位于铝基板的侧边位置,内定位孔位于铝基板的中间位置并且位于电路板线区域外,并且中间间隙区域的宽度大于等于4.5mm,内定位孔与外定位孔错位设置。本实用新型定位精确,铣板成型完成后,上、下板速度快,效率高,有效减少上下板过程中定位针对铝基板导致的刮伤,提高产品品质。
  • 一种定位铝基板
  • [实用新型]一种多层PCB板-CN201720038575.1有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/02
  • 一种多层PCB板,包括板体,该板体由从上往下依次设置的第一基板、第二基板和第三基板构成,所述第一基板、第二基板和第三基板上设有定位通孔,该定位通孔的内壁贴覆有绝缘垫,第一基板、第二基板和第三基板之间通过插装入定位通孔中的定位螺柱连接固定,第一基板和第二基板之间设有上网状散热板,第二基板和第三基板之间设有下网状散热板,该上网状散热板和下网状散热板均由碳材料压制成型,第一基板上表面设有凹槽,定位螺栓具有头部和杆部,头部陷入该凹槽中并锁紧,杆部向下插装至第三基板内。本实用新型装配稳定,散热性好。
  • 一种多层pcb
  • [实用新型]一种铝基板结构-CN201720038921.6有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/02
  • 一种铝基板结构,包括铝基板,铝基板正面设有覆铜箔,该覆铜箔上设有阻焊开窗,所述阻焊开窗所在区域设有穿线孔,该穿线孔内插装有铆钉,该铆钉具有钉帽和钉杆,钉帽被压合扩散在阻焊开窗处并且与覆铜箔接触导通,钉杆末端被压合贴装在铝基板背面,该穿线孔设有用于穿过带绝缘层的铜线的轴向通孔,该轴向通孔从钉帽贯通至钉杆,穿线孔的直径大于铆钉的钉杆的直径,钉帽的直径大于穿线孔的直径。本实用新型通过在铝基板的穿线孔上装入带轴向通孔的铆钉,使带绝缘层的铜线从该轴向通孔中穿过固定,使带绝缘层的铜线不易损坏。
  • 一种板结
  • [实用新型]一种PCB板菲林结构-CN201720038922.0有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/02
  • 一种PCB板菲林结构,包括板体,该板体内设有线路图层,所述板体上设有位于线路图层之外的对位标记,该对位标记由圆圈和设置在该圆圈内的三角形组成,分别在板体的四个侧边各设置至少一个对位标记;板体上还设有阻焊和线条对位标记,该阻焊和线条对位标记由一个圆圈、一个水平条形圈和一个竖直条形圈组成,水平条形圈设在圆形圈上方,竖直条形圈设置在圆形圈下方。本实用新型测试方便,提高测试效率,提高产品的良品率。
  • 一种pcb板菲林结构
  • [实用新型]一种电源板-CN201720039893.X有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/02
  • 一种电源板,包括板体,板体上设有线路导通的铜箔区域,所述板体上设有引导孔和位于铜箔区域的安装孔,引导孔位于板体的中心,安装孔内插装有铆钉,该铆钉具有插入安装孔内的钉柱和裸露在安装孔外的钉帽,钉柱的直径小于安装孔的直径,钉帽的直径大于安装孔的直径,钉帽的边缘沿着钉柱方向向下倾斜,并且该钉帽上设有至少两个通槽,钉帽的中心设有压合端面,通槽由该压合端面朝向钉帽边缘延伸,压合端面的直径大于安装孔的直径,钉帽与钉柱之间通过弧形弯折段连接,该弧形弯折段一端与钉柱连接、另一端与钉帽连接,该钉帽插装在安装孔内后钉帽贴装在铜箔区域,弧形弯折部由内向外弯折。本实用新型安装方便,装配坚固、牢靠。
  • 一种电源板
  • [实用新型]一种V割PCB板-CN201720039895.9有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/02
  • 一种V割PCB板,包括板体,所述板体上设有有效区域和待折区域,待折区域由左待折区域和右待折区域构成,左待折区域位于有效区域的左侧,右待折区域位于有效区域的右侧,左待折区域和有效区域之间及右待折区域和有效区域之间均设有V割位,该V割位上设有防漏测试线路和测试标记位,沿着该V割位切割形成V割槽。本实用新型提高检测的准确性,降低检测难度。
  • 一种pcb
  • [实用新型]一种带导通孔的假双面板-CN201720039920.3有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/02
  • 一种带导通孔的假双面板,包括板体,该板体的正面设有正面覆铜箔及线路层,该板体的背面设有背面覆铜箔及线路层,所述板体上设有导通孔,该导通孔内插装有铆钉,该铆钉具有相连接的钉帽和钉柱,钉帽直径大于导通孔直径,钉柱的直径小于导通孔的直径,钉帽裸露在板体的正面,钉柱下端裸露在板体的背面,将铆钉压合后,该铆钉的钉帽被压合扩散在板体的正面并且与正面覆铜箔及线路层连接,钉柱的下端被压合扩散在板体的背面瓶与背面覆铜箔及线路层连接,使得正面覆铜箔及线路层通过铆钉与背面覆铜箔及线路层电连接,钉柱上沿周面环形设有凸点,该凸点表面为粗糙面,铆钉被压合时该凸点卡紧在导通孔内壁。本实用新型利用铆钉实现正面和背面线路层的导通连接,省去对导通孔的沉铜处理,节省成本。
  • 一种带导通孔双面板
  • [实用新型]一种假双面板-CN201720040185.8有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/02
  • 一种假双面板,包括板体,板体上设有铜箔及线路层,该铜箔及线路层上设有阻焊开窗,所述板体上设有粗定位孔和精定位孔,精定位孔设在板体中对应装配马达的转动主轴的区域,精定位孔共设有两个,并且该两个精定位孔位于同一水平直线上,粗定位孔共设有位于板体边角位置的左上角粗定位孔、左下角粗定位孔、右上角粗定位孔和右下角粗定位孔共四个定位孔,其中左下角粗定位孔和右下角粗定位孔位于同一水平线上,左上角粗定位孔和右上角粗定位孔错位设置。本实用新型定位准确,提高操作效率。
  • 一种双面板
  • [实用新型]一种PCB板的散热结构-CN201720040502.6有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/02
  • 一种PCB板的散热结构,包括基板及设在该基板上的导电层、绝缘层和散热层,其特征在于,所述导电层和绝缘层之间还设有网状散热板,绝缘层设有至少两个导热通孔,该导热通孔上端口与网状散热板接触、下端口与散热层接触,散热层底面设有向上凸的弧形导热面,导电层上设有散热槽,该散热槽两端延伸至导电层的侧边,绝缘层内嵌装有导热件,该导热件下端延伸至散热层内,导热通孔中设有螺旋状导热片,该螺旋状导热片上端与网状散热板接触、下端延伸至散热层的弧形导热面。本实用新型散热效果好,确保PCB板的正常使用,提高质量。
  • 一种pcb散热结构
  • [实用新型]一种PCB板台阶孔结构-CN201720040501.1有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/11
  • 一种PCB板台阶孔结构,包括基板,基板上设有台阶孔,该台阶孔具有沉头孔部和通孔部,其特征在于,所述沉头孔部的侧壁设有槽腔,沉头孔部下端面设有容纳孔;该槽腔为沿着沉头孔部周面环形设置的环形槽腔;或者槽腔为间断式槽腔,该间断式槽腔包括至少设置两个间隔设置的子槽腔,各个子槽腔之间上下错落分布。本实用新型可增加 PCB 基板与焊锡的接触面积,使焊锡的水分和有机物易于挥发,可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象,提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
  • 一种pcb台阶结构
  • [实用新型]一种PCB板的导通孔结构-CN201720040504.5有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/11
  • 一种PCB板的导通孔结构,包括板体和在该板体上设置的导通孔,所述导通孔的内侧壁金属化形成导电侧壁,该导通孔的导电侧壁分割成两部分,一部分为竖直直通侧壁,另一部分为竖直间断侧壁,该竖直直通侧壁与竖直间断侧壁之间设有轴向隔断,该轴向隔断为填充在竖直侧壁和竖直间断侧壁之间的竖直绝缘层,竖直间断侧壁上从上往下设有至少两个水平阻隔间断,水平阻隔间断内填充有水平绝缘层,该至少两个水平绝缘层将竖直间断侧壁分隔成至少三段相互独立的间断侧壁,各个台间断侧壁与PCB板中不同属性的金属线路层连接,竖直直通侧壁用于连接板体的上表面和下表面线路层。本实用新型丰富导通孔的功能,提高多层板体中的布线密度。
  • 一种pcb导通孔结构
  • [实用新型]一种拼装式PCB板-CN201720038573.2有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/14
  • 一种拼装式PCB板,包括板体,板体上设有焊接盘,所述板体一侧设有安装块,该安装块上设有卡接块,板体上与设有安装块的侧边对称的另外一侧边装设有固定块,该固定块内设有槽腔,该槽腔中上下对称设有压紧机构,该压紧机构由压板和弹簧构成,弹簧一端与压板连接、另一端与槽腔内壁连接,固定块上设有与槽腔连通的入口,该入口的形状与卡接块的端口形状相匹配。本实用新型组装方便,结构稳固。
  • 一种拼装pcb
  • [实用新型]一种PCB板的拼装结构-CN201720038574.7有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种PCB板的拼装结构,包括板体,所述板体上设有拼接焊盘,板体一侧设有安装连接块,该安装连接块内设有导线盘和转轴,该导线盘与转轴连接,导线盘上缠绕有导线,转轴上端裸露在壳体外,安装连接块内设有穿线通道,导线的两端分别从该穿线通道伸出,安装连接块上设有绝缘材料制成的转动合页,该转动合页具有用于拼接PCB板的连接板。本实用新型实现两块PCB板的安装连接,能够转动调节一定范围内的角度,提高安装的灵活性。
  • 一种pcb拼装结构
  • [实用新型]一种PCB板的连接固定装置-CN201720038914.6有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/14
  • 一种PCB板的连接固定装置,包括第一PCB板和第二PCB板,第一PCB板和第二PCB板上均设有焊接盘,所述第一PCB板设有第一连接块,第二PCB板上设有第二连接块,第一连接块内设有过线通道和储线腔,该储线腔内设有转轴,该转轴向上伸出裸露在第一连接块上表面,储线腔内设有缠绕在转轴上的导线,该导线两端分别从过线通道中穿过,该导线的一端延伸至第一PCB板上的焊接盘焊接固定,该导线的另一端延伸至第二PCB板上的焊接盘焊接固定,第二连接块上装设有伸缩杆,第一连接块上设有与伸缩杆匹配的插槽,伸缩杆插装入插槽内并固定连接实现第一PCB板和第二PCB板的连接。本实用新型位置调节方便,安装更加灵活。
  • 一种pcb连接固定装置
  • [实用新型]一种线路板的拼接结构-CN201720038915.0有效
  • 黄本顺;李大鹏 - 东莞塘厦裕华电路板有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-04 - H05K1/14
  • 一种线路板的拼接结构,包括厚度相同的第一线路板和第二线路板,第一线路板一侧设有凸块,第二线路板一侧设有与凸块形状相互匹配的凹槽,所述凸块的厚度为第一线路板厚度的一半,凹槽的深度为第二线路板厚度的一半,凹槽和凸块相对合安装的表面均设有盲孔,凸块的端面设有波浪形表面,凹槽上对应的侧壁设为波浪形表面,凸块的波浪形表面与凹槽的波浪形表面相互接触卡装并且具有0.1‑0.2mm的间隙。本实用新型操作方便,拼接结构稳定,并且在拼接处增加散热机构,提高散热性能。
  • 一种线路板拼接结构

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