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[发明专利]散热导管结构及其制作方法-CN200510065728.3无效
发明人： 黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 -专利权人：神基科技股份有限公司
申请日： 2005-04-07 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：一种散热导管及其制作方法，该散热导管是用于传导晶片所产生的热，其中包含一中空封闭管体、一柱体、一流体及一毛细组织。该散热导管是为一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素；此架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果。该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于金属材料表面。本发明提供的导热材料应用于散热导管，可以提升晶片的散热效率。此外，本发明所提供的导热材料并不限定使用于晶片散热用，且可包含应用于其他有关导热或散热器件上。
散热导管结构及其制作方法

[发明专利]热界面材料的结构与其制程方法-CN200510064898.X无效
发明人： 黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 -专利权人：神基科技股份有限公司
申请日： 2005-04-07 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明系揭露一热界面材料结构及制程方法，此热界面材料结构系用于芯片与散热片的缓冲界面，将芯片运作升温所产生的废热通过该热界面传导至散热片，此热界面材料结构系结合一可塑性材料及一架状结构的碳元素，此热界面材料结构的制程方法系包含利用一混合方式构成一含有可塑性材料及一架状结构的碳元素。此架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高传导效果且该架状结构的碳元素可以是直接掺杂于金属及树脂材质之中。
界面材料结构与其方法

[发明专利]晶片散热系统及其散热装置结构与制造方法-CN200510064895.6无效
发明人： 黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 -专利权人：神基科技股份有限公司
申请日： 2005-04-07 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明系揭露一种晶片散热系统及其散热装置结构与制造方法，该晶片散热系统系用于一晶片散热，其中包含一散热装置、一热交换装置、一泵浦装置以及至少两导管。该散热装置系用以接收该晶片的一废热，且该散热装置系由一导热材料所组成，又该导热材料系包含一金属材料及一架状结构的碳元素；该热交换装置系用以排放该废热；该导管系用以连接该散热装置及该热交换装置的至少两连接端；以及该泵浦装置系用以将一流体经由该导管于该散热装置及该热交换装置内循环流动。该架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果，且该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、熔融、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于该金属材料表面或直接掺杂于该金属材料之中。
晶片散热系统及其装置结构制造方法

[发明专利]抑制电磁波干扰的电路板及压制方法-CN01120804.X无效
发明人：郑裕强;黄明汉 -专利权人：神达电脑股份有限公司
申请日： 2001-05-30 - 公布日： 2003-01-01 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种利用低介电常数的绝缘材料来抑制电磁干扰的电路板,该电路板包含至少两金属层与至少两信号走线层,该至少两金属层中至少一个用作接地层和至少一个用作电源层,且该电路板的两侧的层分别为该信号走线层,而在前述电路板的各层间分别夹置一个用于隔离的绝缘层,其特征在于该电路板中的那些金属层中的至少一金属层的一侧的绝缘层的介电常数低于另一侧的绝缘层的介电常数,而位于该较低介电常数的绝缘层中不与该至少一金属层相邻接的另一侧为前述信号走线层中的一个。
抑制电磁波干扰电路板压制方法

[实用新型]充电装置-CN99246409.9无效
发明人： 黄明汉;张瑞祺 -专利权人：神基科技股份有限公司
申请日： 1999-10-18 - 公布日： 2000-10-11 - 主分类号： H01M10/44 文献下载
摘要：一种充电装置,包括充电电池容器,电池放置于充电电池容器内而被充电;导热材料,设置于充电电池容器内而接触所述电池,用以将正在充电的电池热量传递给其他电池,使正在充电的电池不致温度过高而造成充电不饱满、使用寿命折损等问题。
充电装置