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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]温度感测线体-CN201721133450.3有效
发明人：林武郎;刘慧姣;黄政礼;胡慧娟;陈世敏;王陈右;郭明伦 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种温度感测线体，包含温度传感线、第一层软性绝热包覆构件及第二层硬质保护套构件，该温度传感线具有温度感测端及讯号接收端，第一层软性绝热包覆构件包覆该温度传感线，第二层硬质保护套构件设置于该温度感测端而套设于该第一层软性绝热包覆构件，而收束该第一层软性绝热包覆构件。
温度感测线体

[实用新型]热制程温度感测装置-CN201720585732.0有效
发明人：林武郎;郭明伦;黄政礼;陈世敏;胡慧娟;刘慧姣 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： G01K7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种热制程温度感测装置，包含受测本体、温度感测组件、黏着构件及固定构件，受测本体具有凹部以及至少一个凿孔，该凿孔穿过凹部的表面而形成在凹部的表面之下，温度感测组件具有感应端，感应端连接于凹部的该表面且热接触于凹部的该表面，黏着构件设置于该凹部的该表面之上的黏着区域，且包覆该感应端，固定构件附接于该黏着构件并固接于该凿孔，以将该黏着构件固定于该凹部的该表面之上，使得黏着构件在受测本体的升降温过程中不易自凹部的表面脱落。
热制程温度装置

[发明专利]点胶方法及点胶装置-CN201410586211.8在审
发明人：林武郎;吕弘智;钟仁厚;陈世敏;黄政礼;萧文雄;石玉光 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明系关于一种点胶方法，应用于一连续点胶作业中，点胶方法包括下列步骤：(a)发送一移动信号至一移动机构；(b)移动机构根据移动信号而进行一移动动作，且移动机构根据移动动作而实时传送一位置信号至一触发机构；(c)触发机构根据位置信号而在移动动作的位移间距达到一预设的等距间隔时，给予一点胶机构一触发信号；(d)点胶机构根据触发信号而在对应于等距间隔的位置执行点胶动作；以及(e)重复上述步骤(b)至(d)直至完成点胶作业，而使在点胶位置的非两侧端处及两侧端处皆为等距间隔而点胶。
方法装置

[发明专利]半导体制程温度量测装置-CN201310308482.2在审
发明人：林武郎;郑煌玉;赖威任;王陈右;黄政礼;陈世敏;郭明伦;石玉光 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体制程温度量测装置，包括一受测本体及一温度量测构件，受测本体形成有一凹部，温度量测构件的一感应端连接且热接触于受测本体，且感应端为由黏着于凹部的一黏着对象所包覆，其中受测本体为用于置放半导体的一置物本体，且置物本体为置放半导体而热接触于半导体，或受测本体为半导体，藉此使温度量测构件的感应端稳固地连接于受测本体，以增强半导体制程温度监控的可靠度。
半导体温度装置

[发明专利]单一波长多层雷射加工的方法-CN201110265242.X无效
发明人：林武郎;石玉光;黄政礼;陈世敏;吕学礼;周明源;李居历;吴文弘 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种单一波长多层雷射加工的方法，包含：切割材料定位步骤；雷射聚焦调整步骤，将雷射光聚焦在切割材料内部，并调整雷射光的聚焦点及在切割材料表面的照射面积，使切割材料表面的能量密度至少达到临界破坏能量密度；以及雷射加工步骤，以载台带动将切割材料依预设的切割路径移动，使雷射光至少在切割材料表面及切割材料内部同时形成切割道，且切割材料对该波长的雷射为透明或半透明材料，在此，以单一雷射系统完成多层切割道，能减少多次加工的误差及设备成本，又由于切割后的晶圆具有裂片准直性，能提升良率，使产品更具有市场竞争力。
单一波长多层雷射加工方法

[实用新型]快速升降温系统加热腔体-CN201020568472.4有效
发明人：林武郎;郑煌玉;石玉光;郭明伦;黄政礼;黄文泰 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2010-10-20 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05B3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速升降温系统加热腔体，该腔体包含加热室、壳体、冷却水道阵列、加热器阵列，用以加热晶圆，加热器阵列设置于加热室中，包含多个加热灯管，位于晶圆的上方及下方，用以加热晶圆，加热室的上表面及下表面的至少其中之一为镀覆反射金属的曲面，以使晶圆的边缘部份能够得到更多的热反射，本实用新型藉由将加热室的上表面或下表面设计为曲面，或是藉由改变灯丝、加热灯管以及冷却水道阵列中水道的密度排列，以使晶圆的中央受热较低或是使热源更快地移除，而使晶圆的中央部份与边缘部份的受热更加平均。
快速升降系统加热

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