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[发明专利]一种射频直流旋转对称正反复用型菊花链结构-CN201911055588.X有效
发明人：李照荣;徐刚;吕立明;曾荣;黄学骄 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频直流旋转对称正反复用型菊花链结构，包括作为上板的基板A和作为下载板的基板B，两个基板通过BGA垂直互连；基板A、B均包括奇数层金属层，基板之间信号连接为：射频通道和直流通道分别相间布局，与各自的对比通道之间成180°旋转对称，每个通道均由多段互连结构构成，基板A、B通过BGA倒装互连后，通道上串连多个BGA，形成完整菊花链传输结构，基于TDR、VNA等检测手段，可实现对BGA垂直互连可靠性分析；射频通道走线采用类同轴带状线结构，射频通道之间为直流通道，直流通道采用折线型布局方式，因此保证了射频通道侧面参考地连接的完整性，避免通道间的强相互干扰，保证了射频通道的高频传输性能。
一种射频直流旋转对称反复菊花链结

[发明专利]一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构-CN201610291905.8有效
发明人： 黄学骄;黄祥;钟伟;王平;周林;凌源;曾荣 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊接固定到腔体上，腔体上下盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使腔体内部密封；本发明组装工艺简单，机械强度高，可靠性高，封装体积小。
一种有机高密度集成三维微波电路结构

[发明专利]一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法-CN201811087383.5在审
发明人：钟伟;曾荣;李智鹏;王平;龙泉吟;黄学骄;徐刚;李照荣 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法，该方法使用单块基板作为电路和元器件的载体；在基板上根据散热需求及力学支撑需求选择位置焊接支撑载体，支撑载体的材料需根据所述基板的热力学性质进行匹配；然后在支撑载体上表面放置焊料，焊料厚度需与BGA焊球焊接后的形变量配合，保证同时实现可靠焊接，使其能实现与上层基板的焊接；基板上按电互联需求、功能区隔离需求和BGA阵列设计规则约束设计BGA焊球排布，BGA焊球作为电路不同功能区的分隔墙、实现上下层基板间的电互联、电信号的输入输出；将多层具备上述结构的基板堆叠，则形成多层基板三维堆叠的电路。
基板焊接多层基板三维堆叠支撑载体焊料电路载体支撑电互联功能区热力学性质单块基板方法使用规则约束基板堆叠力学支撑散热需求上层基板需求选择阵列设计分隔墙上表面上下层形变量多层排布元器件匹配隔离输出配合保证

[发明专利]一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构-CN201610293391.X有效
发明人：钟伟;黄祥;黄学骄;王平;凌源;曾荣;龙双;惠力 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，底层、中间层和顶层LTCC基板之间通过金丝或金带实现电连接，通过导电胶粘贴实现力学支撑及共地连接；本发明采用多块传统的LTCC基板交错层叠实现三维封装结构，每层错位电连接区通过相邻层错开的方式，空出部分区域可放置尺寸较大附属器件；使用常规的LTCC基板加工技术、金丝金带键合技术和导电胶粘接技术即可实现，工艺简单，且具有机械强度高、相邻层接触面积大、电路体积小等特点。
一种 ltcc 交错层叠三维封装结构

[发明专利]一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构-CN201510170825.2有效
发明人： 黄学骄;吕立明;黄祥;唐艺伦;凌源;王平;黄维 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高，封装体积小。
一种 ltcc 板正反面布置电路微波三维封装结构

[发明专利]一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构-CN201510170823.3有效
发明人： 黄学骄;吕立明;惠力;黄祥;曾荣;龙双;刘清锋 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面上，所述上层LTCC基板和下层LTCC基板通过金丝或金带连接。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高。
一种 ltcc 堆叠微波电路三维封装结构

[发明专利]一种低噪声开关双工器-CN201611103646.8在审
发明人：钟伟;凌源;王平;黄学骄;李智鹏;徐刚 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-12-05 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种低噪声开关双工器，包括单刀双掷开关一、单刀双掷开关二、单刀双掷开关三、单刀双掷开关四、低噪声放大器一、低噪声放大器二、双工器，单刀双掷开关一和单刀双掷开关三与双工器连接，双工器连接天线；所述单刀双掷开关二的输入接发射通道，单刀双掷开关二的输出分别至单刀双掷开关一和单刀双掷开关三，单刀双掷开关一输出至单刀双掷开关四的线路上设置有低噪声放大器二，单刀双掷开关三输出至单刀双掷开关四的线路上设置有低噪声放大器一，单刀双掷开关四输出至接收通道；本发明通过在特定位置接入低噪声放大器，可有效降低接收信道的噪声系数，提高接收灵敏度，并改善接收通道和发射通道的隔离度。
一种噪声开关双工器

[实用新型]一种微组装小型化的三维微波电路结构-CN201620398045.3有效
发明人： 黄学骄;黄祥;惠力;曾荣;龙双;刘清锋;黄维;郝海龙 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插件焊接于有机基板上；若干供电绝缘子和微波绝缘子焊接固定于隔墙上，绝缘子针一端焊接到背面基板焊盘相应位置，绝缘子针另一端通过金丝键合连接到正面LTCC基板焊盘上；腔体上盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使上腔体内部密封；本实用新型组装工艺简单，机械强度高，封装体积小。
一种组装小型化三维微波电路结构

[实用新型]一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构-CN201620400707.6有效
发明人：钟伟;黄祥;黄学骄;王平;凌源;曾荣;龙双;惠力 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构，包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板，中间层LTCC基板包括至少两层，每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽，LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置，底层、中间层和顶层LTCC基板之间通过金丝或金带实现电连接，通过导电胶粘贴实现力学支撑及共地连接；本实用新型采用多块传统的LTCC基板交错层叠实现三维封装结构，每层错位电连接区通过相邻层错开的方式，空出部分区域可放置尺寸较大附属器件；使用常规的LTCC基板加工技术、金丝金带键合技术和导电胶粘接技术即可实现，工艺简单，且具有机械强度高、相邻层接触面积大、电路体积小等特点。
一种 ltcc 交错层叠三维封装结构

[实用新型]一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构-CN201620401858.3有效
发明人： 黄学骄;黄祥;钟伟;王平;周林;凌源;曾荣 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊接固定到腔体上，腔体上下盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使腔体内部密封；本实用新型组装工艺简单，机械强度高，可靠性高，封装体积小。
一种有机高密度集成三维微波电路结构

[发明专利]一种微组装小型化的三维微波电路结构-CN201610291702.9在审
发明人： 黄学骄;黄祥;惠力;曾荣;龙双;刘清锋;黄维;郝海龙 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插件焊接于有机基板上；若干供电绝缘子和微波绝缘子焊接固定于隔墙上，绝缘子针一端焊接到背面基板焊盘相应位置，绝缘子针另一端通过金丝键合连接到正面LTCC基板焊盘上；腔体上盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使上腔体内部密封；本发明组装工艺简单，机械强度高，封装体积小。
一种组装小型化三维微波电路结构

[实用新型]一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构-CN201520212809.0有效
发明人： 黄学骄;吕立明;黄祥;唐艺伦;凌源;王平;黄维 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本实用新型组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高，封装体积小。
一种 ltcc 板正反面布置电路微波三维封装结构

[实用新型]一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构-CN201520213393.4有效
发明人： 黄学骄;吕立明;惠力;黄祥;曾荣;龙双;刘清锋 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面上，所述上层LTCC基板和下层LTCC基板通过金丝或金带连接。本实用新型组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高。
一种 ltcc 堆叠微波电路三维封装结构

[发明专利]双层光学滤色结构-CN201210184311.9无效
发明人：李轲;王丽国;黄学骄;贺振鑫 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2012-06-06 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种双层光学滤色结构，包括：具有周期性圆孔的金属银层，该周期性圆孔构成圆孔阵列；以及位于该金属银层正上方的由金属银构成的圆环阵列，该圆环阵列正对于该圆孔阵列。本发明提供的基于金属银材料的由圆孔阵列和圆环阵列构成的双层光学滤色结构，是在单层打有圆孔阵列的金属银层的上方再加上一层金属银的圆环阵列，同时将下层的金属银层减薄，并且将圆孔增大，这样可以使得在这种双层结构的下表面激发更强的表面等离激元，从而所导致的增透光强更强，提高透射信号的抑制比，并且透射曲线的线型更加光滑、对称性更强。而且，本发明提供的结构可以通过调节圆孔、圆环阵列的周期来选择所需要的透射波长。
双层光学结构

[发明专利]磁圆二向色性光电导谱测量系统-CN201210150271.6无效
发明人： 黄学骄;王丽国;申超;朱汇 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2012-05-15 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G01N21/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁圆二向色性光电导谱测量系统，包括：液氦制冷机与低温超导磁体系统、超连续白光光源、单色仪、斩波器、格兰泰勒棱镜、光弹调制器、消色差透镜、电流源、两台锁相放大器、以及计算机。利用本发明，可以测量磁圆二向色性光电导谱(PC-MCD)，从而可以进一步研究物质的磁性质以及与自旋相关的能带结构和特性。
二向色性电导测量系统

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