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[发明专利]低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201210483895.X在审
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温玻璃-陶瓷封装外壳，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括陶瓷基板和易熔化的低温玻璃环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述陶瓷基板和盖板依靠该低温玻璃环结合在一起。本发明的有益效果主要体现在：低温玻璃作为焊料、单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、减轻重量，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。
低温玻璃陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

[发明专利]单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201210483694.X在审
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层陶瓷封装外壳，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板的内外侧分别设置内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述陶瓷基板为单层陶瓷基片，所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板上的金属化环与金属环，所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起，形成容纳电子芯片的气密空间。本发明的有益效果主要体现在：单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，降低成本，减小设备体积，结构简化，易加工，提高生产效率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。
单层陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

[发明专利]储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201210483655.X在审
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种储能焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和金属法兰环，以及相互电性导通的内电极和外电极；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的金属法兰环采用储能焊工艺封结在一起。本发明的有益效果是：采用陶瓷基板加储能焊封金属法兰环结构实现陶瓷外壳的储能焊封，可以改变传统的多层陶瓷片共烧结构外壳依赖昂贵平行缝焊或贵金属熔焊的现状；体积小、重量轻，结构简单，提高了生产效率，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件，适合工业化大批量生产；可以利用现有封接金属-玻璃基座的储能焊设备，避免使用昂贵的平行缝焊设备，降低生产成本。
储能焊陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

[发明专利]冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201210483868.2在审
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种冷压焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和双金属环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的双金属环采用冷压焊工艺封结在一起。本发明的有益效果主要体现在：可以有效地避免了传统的平行缝焊、再流焊等封装方法对电子芯片的热冲击，器件芯片可以保持精密的电参数，单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，可广泛用于电气性能要求较高的表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件的气密封装。
冷压焊陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

[实用新型]单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201220628655.X有效
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单层陶瓷封装外壳，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板的内外侧分别设置内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述陶瓷基板为单层陶瓷基片，所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板上的金属化环与金属环，所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起，形成容纳电子芯片的气密空间。本实用新型的有益效果主要体现在：单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，降低成本，减小设备体积，结构简化，易加工，提高生产效率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。
单层陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

[实用新型]储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201220628418.3有效
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种储能焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和金属法兰环，以及相互电性导通的内电极和外电极；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的金属法兰环采用储能焊工艺封结在一起。本实用新型的有益效果是：采用陶瓷基板加储能焊封金属法兰环结构实现陶瓷外壳的储能焊封，可以改变传统的多层陶瓷片共烧结构外壳依赖昂贵平行缝焊或贵金属熔焊的现状；体积小、重量轻，结构简单，提高了生产效率，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件，适合工业化大批量生产；可以利用现有封接金属-玻璃基座的储能焊设备，避免使用昂贵的平行缝焊设备，降低生产成本。
储能焊陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

[实用新型]冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201220628458.8有效
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冷压焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和双金属环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的双金属环采用冷压焊工艺封结在一起。本实用新型的有益效果主要体现在：可以有效地避免了传统的平行缝焊、再流焊等封装方法对电子芯片的热冲击，器件芯片可以保持精密的电参数，单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，可广泛用于电气性能要求较高的表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件的气密封装。
冷压焊陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

[实用新型]低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201220628333.5有效
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括陶瓷基板和易熔化的低温玻璃环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述陶瓷基板和盖板依靠该低温玻璃环结合在一起。本实用新型的有益效果主要体现在：低温玻璃作为焊料、单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、减轻重量，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。
低温玻璃陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

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