专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种中高温电子浆料用超细铜‑银核壳复合粉的制备方法-CN201710693443.7在审
  • 黄惠;潘明熙;董劲;黄初涛 - 昆明高聚科技有限公司
  • 2017-08-14 - 2017-12-22 - B22F9/24
  • 一种中高温电子浆料用铜‑银核壳复合粉的制备方法,利用液相化学还原法制备出铜粉,铜粉经硫酸、去离子水、乙醇洗涤,真空干燥后筛分获得干燥铜粉。将氧化锌、硝酸、磷酸混合后加入去离子水配制成磷化液,取干燥铜粉加入磷化液搅拌,经去离子水、乙醇洗涤至中性,过滤后经真空干燥得到成品铜粉。将成品铜粉、分散剂、还原剂、络合剂混合,加入去离子水配制成悬浮铜粉的分散体系溶液,取硝酸银、络合剂加入去离子水配制成硝酸银溶液,将硝酸银溶液滴入分散体系溶液中,得到银包铜粉,将银包铜粉经去离子水、乙醇洗涤、过滤后真空干燥,筛分获得铜‑银核壳复合粉。本方法得到的铜‑银核壳复合粉表面的银不易脱落、抗氧化性强、导电性能稳定。
  • 一种高温电子浆料用超细铜银核壳复合制备方法

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