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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]光电封装结构-CN202221271798.X有效
  • 张兆宏;林裕洲;黄健修 - 光宝科技股份有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-09-13 - H01L25/16
  • 本实用新型提供一种光电封装结构，其包括衬底、至少一个光电组件以及壳体。光电组件位于衬底上。壳体位于衬底上。壳体围绕光电组件并遮盖部分的光电组件设置。壳体具有至少一个透光孔。光电组件对应于透光孔配置，且通过透光孔而暴露出部分的光电组件。壳体包括第一部分、第二部分及延伸部分。第二部分邻接衬底的表面上。第一部分较第二部分远离衬底并与第二部分连接。延伸部分从第一部分侧边向透光孔内延伸。在光电封装结构被施予适当的外力时，通过壳体的延伸部分可以降低因为形变过大而使光电封装结构产生损伤或损坏的可能，而使光电封装结构可以具有更好的良率和质量。
  • 光电封装结构
  • [发明专利]光学传感器封装结构及其制造方法-CN202010691533.4在审
  • 黄健修;林裕洲;吴德财 - 光宝科技新加坡私人有限公司
  • 2020-07-17 - 2022-02-08 - H01L31/0203
  • 本发明提供一种光学传感器封装结构及其制造方法，光学传感器封装结构的制造方法包括设置一芯片于电路基板上，芯片包括光发射区与光接收区；设置至少一发光组件在芯片的光发射区上，且至少一发光组件电连接电路基板；涂布一遮光材料于光发射区与光接收区之间；填充一透光材料以覆盖电路基板、芯片、遮光材料与至少一发光组件；去除部分位于光发射区与光接收区之间的透光材料，以形成一第一凹槽并露出遮光材料；以及填充一防漏光材料在第一凹槽中，通过防漏光材料与遮光材料所堆栈形成的侧光间隔结构以避免横向干扰的发生。
  • 光学传感器封装结构及其制造方法
  • [发明专利]电视信号译码器-CN01144756.7无效
  • 黄健修;白宏达 - 矽统科技股份有限公司
  • 2001-12-26 - 2003-07-09 - H04N5/44
  • 本发明提供一种电视信号译码器，包括一转换器及一解调器。其中，转换器具有多个资料输出端与一控制信号输入端，且对一基频电视信号进行取样而产生一数位资料，数位资料具有一数量大于资料输出端的多个位元，经由资料输出端在一取样周期内分批输出。解调器则接收数位资料而产生数位资料的多个控制信号，控制信号经由控制信号输入端分时输入至转换器。本发明借由让多个信号共享有限接脚以进行分时传输，而达到节省接脚数量的目的。
  • 电视信号译码器
  •  1 
  • 共 4 条
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