专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法-CN201210262777.6有效
  • 陈跃生;詹少华;黄传康;郭正平 - 福州瑞华印制线路板有限公司
  • 2012-07-26 - 2012-11-07 - G01N33/00
  • 本发明提供一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法。步骤10、在PCB板上覆盖一铝网,通过刮刀将塞孔防焊由从铝网上向下对PCB板进行印刷;步骤20、在已涂布塞孔防焊油的PCB板上,选取一导通孔,记为第一导通孔,测量塞孔防焊油扩散圈的扩散环宽;步骤30、通过计算的方式判断每所述导通孔的对位精准度;步骤40、在已涂布塞孔防焊油且对位精准度达到要求的PCB板上,选取一导通孔,记为第二导通孔,通过定柄钻头穿入该第二导通孔,测量定柄钻头上粘附塞孔防焊油的长度;步骤50、通过计算的方式判断每所述导通孔的塞孔防焊油饱满度。本发明优点在有效提高PCB板的合格率,降低因导通孔不通的隐缺陷所造成的损失。
  • 一种pcb板上塞孔防焊油印刷导通孔检测方法
  • [发明专利]一种假双面板制作方法-CN201010518212.0有效
  • 陈跃生;林书芳;黄传康;何华辉 - 福州瑞华印制线路板有限公司
  • 2010-10-25 - 2011-04-27 - H05K3/00
  • 本发明提供一种假双面板制作方法,包括以下工艺:步骤10.下料;步骤20.在基板上钻出第一定位孔;步骤30.根据第一定位孔印刷正面线路图层和反面线路图层得到假双面板;步骤40.对假双面板进行酸性蚀刻;步骤50.对假双面板进行银浆、铜浆或碳浆贯孔;步骤60.将所述银浆、铜浆或碳浆热固化;步骤70.在假双面板上印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层;步骤40和步骤50之间包括步骤45:在假双面板上钻第二定位孔,第二定位孔用来在印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层时进行定位。本发明使得在印制正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层的时候可以提高定位准确性,消除了累计偏差。
  • 一种双面板制作方法

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