专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于调节晶圆平台的设备-CN202223280117.9有效
  • 罗正勇;金補哲;黄中山 - 盛吉盛半导体技术(上海)有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-07-14 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种用于调节晶圆平台的设备,该设备包括水平调节机构以及测距机构,水平调节机构能够与晶圆平台的底部连接,测距机构包括一个或多个第一距离传感器以及计算模块,第一距离传感器与计算模块连接,第一距离传感器设置于腔体盖板的上表面,被配置为用于测量晶圆平台的上表面与腔体盖板的上表面之间的距离,并将距离发送至计算模块,计算模块与水平调节机构连接,计算模块被配置为用于根据距离计算待调节的水平调节机构的调节量,并将调节量发送至待调节的水平调节机构,第一距离传感器的数量与水平调节机构的数量相同。本实用新型能够自动化地调节将晶圆平台调节水平,从而提高将晶圆平台调节水平的精确度,提高晶圆质量。
  • 一种用于调节平台设备
  • [实用新型]上下车技能实训装置-CN202223604022.8有效
  • 朱运兰;黄中山;张丹;龚惠义;张保静 - 郑州捷安高科股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-23 - G09B9/00
  • 本实用新型涉及教学实训技术领域,尤其是涉及一种上下车技能实训装置。所述上下车技能实训装置包括:演练轨道;实训平台,形成有多个实训工位,以供实训人员实训;所述实训工位包括设置在所述实训人员侧方的车身示意件和与所述车身示意件连接的爬梯组件,所述爬梯组件面向实训人员;驱动件,与所述实训平台连接,以驱动所述实训平台相对所述演练轨道运动。本实用新型设置多个实训工位,以供多名实训人员同时进行上下车技能实训,如此提升实训效率、节约实训时间和成本,此外,实训装置能够模拟列车的实际运动情况,从而提升实训效果,保证实训人员能够熟练掌握上下车动作要领。
  • 下车技能装置
  • [实用新型]车辆防溜制动实训模拟装置-CN202223606342.7有效
  • 赵跃锦;黄中山;黄向忠;张保静 - 郑州捷安高科股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-23 - G09B9/04
  • 本申请涉及车辆模拟仿真技术领域,尤其是涉及一种车辆防溜制动实训模拟装置。车辆防溜制动实训模拟装置,包括刹车模拟构件、轨道模拟构件、车轮模拟构件以及车厢模拟构件;刹车模拟构件具有牵引部、与牵引部一端连接的且位于车厢模拟构件上的操作部以及与牵引部的另一端连接的且靠近车轮模拟构件的刹车部;沿第二方向驱动所述操作部,通过牵引部能够使得刹车部抵接于车轮模拟构件以模拟对车轮模拟构件的刹车;沿与第二方向相反的方向驱动操作部时,通过牵引部能够使得刹车部释放于车轮模拟构件以模拟对车轮模拟构件的缓解。本申请将刹车模拟构件、轨道模拟构件、车轮模拟构件以及车厢模拟构件巧妙的结合在一起,实现了较为安全的操作实训模拟。
  • 车辆制动模拟装置
  • [实用新型]用于转移晶圆的机械手臂-CN202222534482.1有效
  • 黄中山;金補哲;朴绍延;郑真焕 - 盛吉盛半导体技术(上海)有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-05-12 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种用于转移晶圆的机械手臂,应用于半导体加工设备,该机械手臂包括:支撑部、多个手臂组件和驱动部;其中,多个手臂组件分多层连接于支撑部,每层具有多个手臂组件;每个手臂组件包括承载部和连接部,承载部铰接于连接部的一端,连接部的另一端铰接于支撑部,承载部用于放置晶圆的表面设置有多个凸起结构;驱动部分别连接每个手臂组件,以驱动每个手臂组件的承载部相较于连接部转动,以及驱动连接部相较于支撑部转动。本实用新型通过多个手臂组件单独设置,使得每个手臂组件能够独立运行,解决了现有技术中手臂组件同步运动导致的产能下降的问题。
  • 用于转移机械手臂
  • [发明专利]一种晶圆平台调整装置以及方法-CN202211581795.0在审
  • 罗正勇;金補哲;黄中山 - 盛吉盛半导体技术(上海)有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-03-07 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种晶圆平台调整装置以及方法,该装置包括水平调节机构以及测距机构,水平调节机构能够与晶圆平台的底部连接,测距机构包括一个或多个第一距离传感器以及计算模块,第一距离传感器与计算模块连接,第一距离传感器设置于腔体盖板的上表面,被配置为用于测量晶圆平台的上表面与腔体盖板的上表面之间的距离,并将距离发送至计算模块,计算模块与水平调节机构连接,计算模块被配置为用于根据距离计算待调节的水平调节机构的调节量,并将调节量发送至待调节的水平调节机构。本发明能够自动化地调节将晶圆平台调节水平,从而提高将晶圆平台调节水平的精确度,提高晶圆质量。
  • 一种平台调整装置以及方法

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