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[发明专利]层叠体、层叠体的制造方法以及多层基板-CN201480002442.8有效
发明人：田中照久;林达史;国川智辉;片桐友章;横田玲夫奈;田中俊章;鸟取大辅;森伸浩;白波濑和孝 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高固化物与金属层的胶粘强度的层叠体。本发明的层叠体(1)具备使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而成的固化物(2)、和在固化物(2)的表面上层叠的金属层(3)，金属层(3)的一部分在多个部位被埋入到固化物(2)内，埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大间隔为0.5μm以上。
层叠制造方法以及多层

[发明专利]绝缘树脂材料及多层基板-CN201380039729.3有效
发明人：林达史;国川智辉;横田玲夫奈;鸟取大辅;白波濑和孝 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01B3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种绝缘树脂材料，其在能够减小固化物表面的表面粗糙度、进一步在固化物表面形成金属层的情况下，能够提高固化物与金属层的粘接强度。本发明涉及的绝缘树脂材料包含热固化性树脂、固化剂、经第一硅烷偶联剂进行表面处理的第一无机填充材料、和经第二硅烷偶联剂进行表面处理的第二无机填充材料。将含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第一硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(A)、含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第二硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(B)时，(SP(A)‑SP(B))为0.5以上且3.5以下。
绝缘树脂材料多层