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[发明专利]布线电路基板-CN201880064303.6有效
发明人：柴田周作;高野誉大;春田裕宗;若木秀一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自绝缘层暴露的方式配置于绝缘层。对准标记的周边部仅由绝缘层构成，对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。
布线路基

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201780074296.3有效
发明人：柴田周作;高野誉大;高仓隼人;河邨良广;若木秀一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：在布线电路基板中，多条布线各自具有第1直线部、宽度与第1直线部的宽度相同且以相对于第1直线部具有预定角度θ的方式延伸的第2直线部以及配置在这两个直线部之间的连结部。连结部具有第1边、第2边、第3边以及第4边。此外，满足0＜y1＜S的关系和0＜θ＜1度的关系。其中，y1表示从由第2边和第4边形成的第1角部沿第1宽度方向到第1直线部的第1宽度方向另一端缘的长度。S表示布线间宽度。
布线路基及其制造方法

[发明专利]布线电路基板的制造方法和布线电路基板片-CN202011545978.8在审
发明人：凑屋贵浩;高野誉大;山路正高 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板片。在形成导体图案(5)的工序中，一边将包含第4遮光标记(43)的第4掩模(39)和包含第6遮光标记(46)的第5掩模(40)沿长度方向依次配置，一边对光致抗蚀层(49)进行多次曝光，并进行显影而形成镀敷抗蚀层(51)，使用镀敷抗蚀层进行镀敷。在对光致镀敷抗蚀层进行曝光的工序中，使光致抗蚀层中的与第1次曝光时的第4掩模相对的相对部分(55)和第2次曝光时的第5掩模重叠。通过隔着第4遮光标记进行的光致抗蚀层的第1次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第1导体标记。通过隔着第5掩模进行的光致抗蚀层的第2次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第3导体标记。
布线路基制造方法

[发明专利]布线电路基板的制造方法和布线电路基板集合体片-CN202011191071.6在审
发明人： 高野誉大;市川和志 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板集合体片。在布线电路基板(3)的制造方法中，使用镀敷抗蚀层(50)来形成导体图案(5)，该镀敷抗蚀层(50)通过光刻法而形成，在该光刻法中，使1张光掩模(40)相对于干膜抗蚀层(60)沿第1方向依次移动并进行多次曝光。导体图案(5)具有倾斜的导体中间部(23)。1张光掩模(40)具有第3光致图案(43)。第3光致图案(43)包含第1光致线型图案(46)和第2光致线型图案(47)。在沿第1方向进行投影时，第1光致线型图案(46)的第1部(65)与第2光致线型图案(47)的第2部(66)重合。
布线路基制造方法集合体

[发明专利]附粘合片的布线电路基板及其制造方法-CN202011141450.4在审
发明人： 高野誉大;凑屋贵浩 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供附粘合片的布线电路基板及其制造方法。附粘合片的布线电路基板(1)具有：布线电路基板(3)，其具有基底绝缘层(8)、配置于基底绝缘层(8)的厚度方向一侧的面的导体层(9)以及以覆盖导体层(9)的方式配置于基底绝缘层(8)的厚度方向一侧的面的覆盖绝缘层(10)；以及粘合片(2)，其配置于布线电路基板(3)的厚度方向一侧和另一侧中的任一侧的面。
粘合布线路基及其制造方法

[发明专利]摄像元件安装基板及其制造方法以及安装基板集合体-CN201880022488.4在审
发明人：柴田周作;河邨良广;高仓隼人;高野誉大;若木秀一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：摄像元件安装基板为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于金属布线的厚度方向上的一侧，布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。
摄像元件绝缘层安装基板布线区域金属布线等效弹性模量配置

[发明专利]带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法-CN201710796830.3在审
发明人：坂仓孝俊;奥野智明;高野誉大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。
电路悬挂以及制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法-CN201710333217.8在审
发明人：奥野智明;坂仓孝俊;高野誉大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： G11B21/21 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，带电路的悬挂基板包括第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的位置，与压电元件相对；补偿部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置，对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。
电路悬挂及其制造方法

[发明专利]配线电路基板-CN201710068624.0在审
发明人： 高野誉大;坂仓孝俊;奥野智明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：本发明提供一种配线电路基板，其包括导体层，其具有端子；镀金层，其设于端子的表面；软钎料层，其设于镀金层的表面，并且以能够将端子和电子零部件电连接的方式设置。软钎料层由含有Sn、Bi、Cu和/或Ni的软钎料组合物形成，软钎料层的厚度Tsolder与镀金层的厚度TAu之比是16以上。
配线电路基

[发明专利]配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法-CN201510752427.1在审
发明人： 高野誉大;金川仁纪;坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法。一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括：绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第1贯通部；以及第1端子部，其具有在沿厚度方向进行投影时与第1贯通部相重叠的第2贯通部，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：将第1接合材料设于第1端子部的厚度方向的一侧的表面；通过使第1接合材料流动，从而使第1接合材料自第1端子部的厚度方向的一侧的表面朝向厚度方向的另一侧的表面流入到第2贯通部。
配线电路基制造方法以及组件

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