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[发明专利]一种高强度引线框架及其制备方法-CN202310387552.1有效
发明人：沈健;高迎阳;杜江 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明涉及引线框架技术领域，具体是一种高强度引线框架及其制备方法，用纯铜作为引线框架的基体，经过阳极氧化在铜片表面生成均匀阵列的微纳结构；复合碳纳米管为以巯基卟啉为配体的银镧基有机骨架复合碳纳米管；用复合碳纳米管与聚乙烯醇共混作为熔覆层的粘结剂；用复合碳纳米管、氧化钨、铝、Ni276混料作为熔覆料，通过控制其质量比，使其原位自生网络结构碳化钨陶瓷增强相；在激光熔覆后进行电镀镀银，提高引线框架的焊接良性，在镀银液中引入复合碳纳米管，提高银与熔覆层的结合力，同时对熔覆层中存在的纳米孔洞进行进一步封孔，从而改善生成的引线框架的耐腐蚀性。
一种强度引线框架及其制备方法

[发明专利]一种高可靠性引线框架及其制备方法-CN202310487119.5有效
发明人：沈健;高迎阳;杜江 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种高可靠性引线框架及其制备方法。包括以下步骤：步骤1：对铜片基体依次进行电解除油、酸洗、等离子清洗，得到预处理铜基引线框架；步骤2：将预处理铜基引线框架置于锡镀覆液中，脉冲电沉积锡层，得到引线框架A；步骤3：将引线框架A先置于镍镀覆液中，直流电沉积镍层；转移至镍钯镀覆液中，梯度直流电沉积，得到引线框架B；步骤4：将引线框架B置于银镀覆液中，脉冲电沉积银层；得到高可靠性引线框架。
一种可靠性引线框架及其制备方法

[发明专利]一种带状废料缠绕机及其缠绕方法-CN202310857925.7在审
发明人：沈健;高迎阳 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B65H18/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种带状废料缠绕机及其缠绕方法。该装置包括有沿出料方向依次设置的进料滚筒、驱动滚筒、第一走线筒、张紧滚筒、第二走线筒、第三走线筒以及卷料筒，位于第三走线筒与卷料筒之间设置有曲率调节辊，位于卷料筒上方的架体上设置有竖直的第一气缸，第一气缸活塞杆自由端连接有纵轴，架体上设置有横板，位于第一气缸两侧的横板上分别开设有第一腰型槽与第二腰型槽，第一腰型槽与第二腰型槽内均穿插有纵向的限位轴，限位轴两端均经上连杆与纵轴两端连接，限位轴两端均铰接有下连杆，卷料筒上方设置有压辊，下连杆自由端与压辊侧面连接，该装置能够适应铜带自身特性，对铜带废料完成自动化收集，适用于工业生产中，具有很强的实用性。
一种带状废料缠绕及其方法

[发明专利]一种铜带搬运装置-CN202310932844.9在审
发明人：沈健;高迎阳;杜江 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜带搬运装置。该装置包括有框型架体，框型架体下部两侧分别铰接有短连杆与长连杆，框型架体内设置有放置铜带的长条块，延伸至框型架体底部外的长连杆自由端铰接有倾斜向上的掰动杆，掰动杆呈U型杆状设置，框型架体下部侧面开设有腰型槽，掰动杆的耳板段内侧面设置有销轴，销轴滑动连接在腰型槽内，框型架体下部两侧均设置有限位座，限位座上开设有限位孔，长连杆上开设有销孔，销孔与限位孔之间经限位杆销接，框型架体底部设置有车轮，下料机构的设置，能够对多层卷状铜带逐层进行下料，与短连杆、长连杆以及掰动杆所组成的平行四连杆机构相互配合，高效地完成卷状铜带的上下料，该装置适用于工业生产中，具有很强的实用性。
一种搬运装置

[发明专利]一种双基岛引线框架及其制备工艺-CN202310105068.5在审
发明人：沈健;高迎阳;陈奉明 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种双基岛引线框架，包括板体，所述板体正面的上下侧开设有若干定位孔、工艺定位孔，所述板体上开设有若干均匀分布的框架单元，且框架单元上设置有相互独立的封装体，所述封装体上设置有相邻的第一基岛、第二基岛。该双基岛引线框架及其制备工艺，通过以精密冲压框架取代蚀刻框架，节能减排，在冲压时基本不会造成废水、废液排放，对环境几乎不会造成污染，此外采用冲压生产的方式，效率较高，可达到蚀刻生产的几十倍，能耗与人工成本大幅度减少，降低产品的价格，半导体生产企业的采购成本大为降低，提高了产品的竞争力。
一种双基岛引线框架及其制备工艺

[实用新型]一种双列内绝缘引线框架-CN202221033241.2有效
发明人：沈健;陈奉明;高迎阳 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双列内绝缘引线框架，包括：外框；所述外框的内部设置有双面覆铜薄板，所述双面覆铜薄板的内部设置有两组边带，两组所述边带的外表面均设置有绝缘涂层，两组所述边带的内部设置有引线框单体。本实用新型提供的双列内绝缘引线框架，通过对引线框单体的涂胶区涂绝缘涂层，具有良好的绝缘性，再通过套筒内部的绝缘套的设置，进一步提高了引线框架和芯片连接的绝缘性，有效的提高了引线框架的功能性，并且通过第一连接架和第二连接架的设置，可以快速的将多个引线框架进行连接，有效的节省了工作人员的劳动强度，不仅操作简单，而且多个引线框架连接后的稳定性强，具有多方面卡紧功能，提高了引线框架的使用寿命。
一种双列内绝缘引线框架

[发明专利]一种双列一体成形引线框架-CN202210554253.8在审
发明人：沈健;高迎阳;沈昊;邵富南;陈奉明;杜江 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明设计涉及引线框架技术领域，且公开了一种双列一体成形引线框架，所述引线框本体的上部固定有散热片，所述散热片的数量有40只，且每相邻的两个散热片之间开设有切口，所述切口的内腔均设有顶筋，所述顶筋固定于散热片的表面，所述顶筋的表面均开设有工艺孔，所述散热片的正面也均开设有工艺孔，所述散热片的上表面留设有装片区，装片区表面开设有“井字”形状的网格引流槽，所述散热片的表面均为豁口设计。加设的引线框本体采用双列对称头对头的设计，减少焊接空洞，同时加设的散热片设计豁口将塑封芯片和外部散热片隔离，有效防止了后工序的冲击给芯片造成开裂失效，提高了器件的可靠性和使用寿命。
一种一体成形引线框架

[发明专利]一种半导体封装用TO-251HL引线框架及其制作方法-CN202210342283.2在审
发明人：沈健;陈奉明;高迎阳 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装用TO‑251HL引线框架，包括引线框架本体，包括位于上部的散热片部分和下部的外引脚部分，且散热片部分的厚度为0.8mm，外引脚部分的厚度为0.5mm，包括以下步骤：S1、冲压模具的制造；S2、基材的选取；S3、初成型冲制；S4、终成型冲制；S5、局部镀银操作。本发明TO‑251HL在原TO‑251框架的基础上，改0.5mm厚的基材为引线脚0.5mm厚，散热在0.8mm厚的异型铜材，满足powerPAK用于功率MOSFET时需有更小的有效接通电阻值以及更大的电流作业能力的要求，同时具有更好的散热效果，能消除电路板的热应力，从而提高了该产品的整体可靠性，能满足该产品用于电源以及电机的需求。
一种半导体封装 to 251 hl 引线框架及其制作方法

[发明专利]一种异型材的引线框架的制作方法-CN201910528867.7有效
发明人：沈健;高迎阳;陈奉明 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种异型材的引线框架的制作方法，属于半导体元件技术领域。本发明制作步骤如下：校平——步进冲压——切断，由于合金带材在步进冲压中通过逐步微量变形完成引线框架上所有需件的成形工作，因此，采用本方法进行生产时，只需一套高速冲床、一套引线模具，大大提高了生产效率，减少了设备投入、人工的投入、生产误差，有效的提高了产品质量，降低了成本。
一种异型引线框架制作方法

[发明专利]一种片式双排异型材引线框架的清洗方法-CN201910528868.1有效
发明人：沈健;高迎阳;陈奉明 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式双排异型材引线框架的清洗方法，属于半导体元件技术领域。本发明包括上料——碱性除油——清水清洗——酸洗——纯水清洗——干燥等步骤，清洗过程中始终保持产品的平直性，从根本上杜绝了引线框架塑性变形后产生的尺寸偏差现象，清洗完成后产品可以直接包装入库，有效的提高了生产效率。
一种片式双排异型引线框架清洗方法

[实用新型]一种引线框架成型模具-CN202022508658.7有效
发明人：沈健;高迎阳;陈奉明 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B21D28/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种引线框架成型模具，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支柱，所述支柱的顶部固定安装有顶板，所述顶板的中部固定套接有气缸，所述气缸的底部固定安装有移动板，所述移动板的底部固定安装有冲孔管，所述底座的顶部固定安装有底箱，底箱的顶部固定安装有支撑座，支撑座底部的后侧开设有位于冲孔管正下方的圆孔。该引线框架成型模具，通过气缸驱动带动移动板上的冲孔管和辅助板向下移动，使得辅助板靠近移动板中心的一侧与夹板远离支撑座中心的一侧接触，由于辅助板的形状特点，将夹板向着支撑座的中心挤压，从而对支撑座内腔里的引线框架进行固定，实现了自动的对引线框架进行固定。
一种引线框架成型模具

[实用新型]一种引线框架冲压设备-CN202022508660.4有效
发明人：沈健;高迎阳;陈奉明 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B21D28/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及冲压设备技术领域，且公开了一种引线框架冲压设备，包括冲压台，所述冲压台的中部开设有下模，所述下模的上方活动安装有冲压上模，所述冲压上模的上部固定安装在连接板上，所述连接板的上部固定安装有液压推杆，所述液压推杆的上端固定安装在顶板上，所述顶板的一侧活动安装有支撑杆，所述支撑杆的底部固定安装在连接板上，所述支撑杆的外侧活动安装有第一弹簧。该引线框架冲压设备，下模与冲压上模进行嵌合，且下模的底部为喇叭状倾斜开口，避免切割产生的废料堵塞在下模的内部，不利于装置的清理，且将原材料上多余的废料由下模处掉落在废料箱的内部，被废料箱进行存放，便于后期对废屑进行统一清理。
一种引线框架冲压设备

[实用新型]一种半蚀刻引线框架-CN202022343676.4有效
发明人：沈健;高迎阳;陈奉明 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种半蚀刻引线框架，包括框架，所述框架的上部开设有导流槽，所述导流槽的一端与导流口固定连通，所述导流口开设在坡板的一侧，所述坡板的一侧固定安装有第一垫片，所述第一垫片的上侧内部固定安装有散热片，所述第一垫片的上端固定安装有第二垫片。该半蚀刻引线框架，通过在框架的上表面开设有导流槽，且导流槽与导流口进行连通，便于对导流槽上将多余的电镀液进行导流，并通过导流口统一流出，增加了装置表面液体的流动速度，便于装置进行加工，且第一垫片的上部设有散热片，便于在第一垫片将框架上部的热进行吸收和交换后，通过散热片将装置上部的多余热量进行散出，提高装置的散热效率。
一种蚀刻引线框架

[实用新型]一种矩阵排列的引线框架-CN202022506900.7有效
发明人：沈健;高迎阳;陈奉明 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种矩阵排列的引线框架，涉及半导体引线框架技术领域，具体为一种矩阵排列的引线框架，包括边带，所述边带的内部开设有固定孔，所述边带的顶部固定连接有正引脚，所述正引脚的顶部固定连接有贴片区，所述正引脚的右侧设置有第一侧引脚，所述第一侧引脚的右侧设置有第二侧引脚。通过将正引脚、第一侧引脚、第二侧引脚设计成直条状，并将正引脚、第一侧引脚、第二侧引脚呈矩阵状排列在边带的顶部，使引线框架的结构更加的简单，有利于引线框架的生产，通过在正引脚之间连接连筋，能够增加正引脚、第一侧引脚、第二侧引脚的结构强度，避免正引脚、第一侧引脚、第二侧引脚在使用的过程中弯曲断裂。
一种矩阵排列引线框架

[实用新型]一种结合紧密的双引线框架-CN202022340597.8有效
发明人：沈健;高迎阳;陈奉明 -专利权人：泰州东田电子有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种结合紧密的双引线框架，涉及引线框架技术领域，具体为一种结合紧密的双引线框架，包括外框卡件，所述外框卡件内部的两侧开设有均匀分布的边界卡桩，所述外框卡件的内部开设有对称分布的竖直散热槽。该结合紧密的双引线框架，通过在外框卡件的内部开设均匀分布的竖直散热槽和水平散热槽，且将竖直散热槽和水平散热槽设置为交错分布状，同时在外框卡件的内部设置左定位边扣和右定位边扣，利用竖直散热槽和水平散热槽以及左定位边扣和右定位边扣的相互交错分布设置，能够保证了该双引线框架在使用的过程中可以进行快速的散热，进而解决了现有引线框架散热效果不好的问题。
一种结合紧密引线框架

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