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[发明专利]半导体继电器模块-CN202180059073.6在审
发明人：北原大祐;牛山直树;高真祐 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：半导体继电器模块具备第一半导体继电器、第二半导体继电器、从壳体露出的第一～第三输入端子、第一输出端子以及第二输出端子。第一半导体继电器具有第一光耦合部和第一开关部，第二半导体继电器具有第二光耦合部和第二开关部。第一开关部与第二开关部由输出连接线连接，第三输入端子与输入连接线连接，输入连接线和输出连接线被壳体覆盖。
半导体继电器模块

[发明专利]半导体继电器-CN201080045218.9有效
发明人：星野就俊;藤原嘉宏;芝野贵史;高真祐 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-10-07 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H03K17/78 文献下载
摘要：一种半导体继电器，具有：2个MOSFET；发光元件；受光驱动元件，根据所述发光元件的发光的有无，分别对所述2个MOSFET进行导通截止驱动；2个输出导电板，分别与所述2个MOSFET电连接；2个输入导电板，分别与所述发光元件电连接；以及密封树脂，将2个MOSFET、发光元件、受光驱动元件、2个输出导电板及2个输入导电板分别密封。所述2个输出导电板和所述2个输入导电板分别具有向所述密封树脂的外侧突出而被表面安装到彼此共用的印刷布线板上的端子部，所述2个输出导电板分别具有安装部，在安装部上分别安装所述2个MOSFET之中的各1个，或被连结各2个MOSFET的漏电极，所述各安装部分别以厚度方向相对于所述印刷布线板的厚度方向交叉的朝向被所述密封树脂密封。
半导体继电器

[发明专利]半导体继电器-CN200980105592.0有效
发明人：星野就俊;新村雄一;高真祐;麦生田沙知子 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2009-01-15 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H03K17/78 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体继电器，所述半导体继电器包括：第一和第二信号端子、基板、第一开关电路和控制电路。基板包括用于形成第一和第二信号端子之间的信号线的信号图案。第一开关电路具有半导体开关，其用于形成或中断第一和第二信号端子之间的连接。控制电路具有控制IC，用于控制第一开关电路。控制IC安装在基板的连接盘上。该连接盘具有与控制IC对应的尺寸。连接盘的部分或全部被包含在信号图案的一部分中。
半导体继电器