专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]流动状物质的填充装置及填充方法-CN200410045787.X有效
  • 坂井田敦资;谷口敏尚;高田庆吉 - 株式会社电装
  • 2004-05-28 - 2005-02-02 - H05K3/12
  • 一种将流动状物质填充到设置在薄片材料的一个表面上的有底孔内的填充方法,该填充方法包括:在薄片材料的一个表面上形成第1密闭空间、对该第1密闭空间内进行减压的第1减压工序,对邻接于上述第1密闭空间的、保持上述流动状物质的第2密闭空间内进行减压的第2减压工序,使在上述第1密闭空间内被减压的有底孔与薄片材料一起向上述第2密闭空间内移动的移动工序,将流动状物质涂布在薄片材料表面上的流动状物质涂布工序,将进行了涂布的流动状物质向上述有底孔内填充的流动状物质填充工序。
  • 流动物质填充装置方法

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