专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]HDD悬架用叠层体及其制造方法-CN200680010027.2无效
  • 高田宪吾;冈林直也;大沟和则;樱井麻里 - 新日铁化学株式会社
  • 2006-03-24 - 2008-03-26 - G11B21/21
  • 本发明提供一种避免伴随高频的数据损失及串扰,与HDD小型化及高容量化对应的HDD悬架用叠层体及其制造方法。所述HDD悬架用叠层体包括厚度10~50μm不锈钢层、厚度0.1~10μm并且导电率10~100%IACS的金属层制成的导体层a、厚度5~20μm并且线膨胀系数为1×10-5~3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层、厚度5~50μm的导体层b。另外,在包括不锈钢层与导体层a的叠层构件的导体层a上涂布1层以上的聚酰亚胺类前体溶液,干燥及在250℃以上的温度下进行热处理,形成厚度5~20μm并且线膨胀系数为1×10-5~3×10-5/℃的聚酰亚胺类树脂制成的绝缘层,在该绝缘层上加热压接厚度5~50μm的导体层b制成HDD悬架用叠层体。
  • hdd悬架用叠层体及其制造方法
  • [发明专利]用于HDD悬架的叠层及其制备方法-CN200580010160.3无效
  • 田口和寿;高田宪吾 - 新日铁化学株式会社
  • 2005-03-31 - 2007-03-28 - G11B21/21
  • 本发明的主题是提供具有薄的导电层且没有翘曲(弧面)和变形,并且与用来实现高密度和超细布线的HDD悬架的需求相符,保证了高的可靠性和高精度的用于HDD悬架的叠层;以及该叠层的制备方法。提供了包括不锈钢层、聚酰亚胺树脂层和导电层的用于HDD悬架的叠层,其中所述导电层的厚度小于或等于10微米,并且在用于HDD悬架的叠层的制备过程中,使用厚度大于10微米的导电层制备包含不锈钢层/聚酰亚胺树脂层/导电层的叠层,然后仅使导电层接受化学刻蚀,从而将该导电层的厚度降低至小于或等于10微米。
  • 用于hdd悬架及其制备方法

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