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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]发光装置-CN202320291063.1有效
  • 榎本圣史;冈久英一郎;高濑翔太;高鹤一真 - 日亚化学工业株式会社
  • 2022-09-16 - 2023-10-03 - H01S5/40
  • 本实用新型提供发光装置，具有：基体，其具有上表面；多个基台，其具有第一侧面和作为所述第一侧面相反侧的侧面的第二侧面，在所述基体的上表面，所述第一侧面在第一方向上排列配置，与所述第一方向上的长度相比，在俯视中与所述第一方向垂直的第二方向上的长度更大；多个半导体激光元件，其分别具有光射出面，所述光射出面在比所述第二侧面更靠近所述第一侧面的位置配置在相互不同的所述基台上；多个保护元件，其在到所述第二侧面距离比从所述半导体激光元件到所述第二侧面的距离短的位置，分别配置在相互不同的所述基台上。
  • 发光装置
  • [发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法-CN202211157087.4在审
  • 三浦创一郎;高濑翔太 - 日亚化学工业株式会社
  • 2022-09-22 - 2023-03-31 - H01S5/02208
  • 本发明的发光装置抑制焊球产生等制造不良。本发明的发光装置具备半导体发光元件以及封装件。封装件具有基材和与基材接合的盖。基材具有直接或者间接地支承半导体发光元件的第一上表面区域；和在从第一上表面区域的法线方向观察的俯视图中，包围第一上表面区域的第二上表面区域。封装件具有位于基材的第二上表面区域上的内侧金属层、沿着内侧金属层的外缘并行的外侧金属层以及位于第二上表面区域上的内侧金属层与外侧金属层之间的窄缝部。在俯视图中，内侧金属层的内缘位于比盖的外缘靠内侧，在俯视图中，外侧金属层的外缘的至少一部分位于比盖的外缘靠外侧。盖通过设置在内侧金属层上的接合部件与基材接合。
  • 发光装置以及制造方法
  • [发明专利]发光模块-CN202211130376.5在审
  • 榎本圣史;冈久英一郎;高濑翔太;高鹤一真 - 日亚化学工业株式会社
  • 2022-09-16 - 2023-03-21 - H01S5/40
  • 本发明提供了安装有多个发光装置的发光模块。本发明的发光模块具有：配线基板；第一基体，具有第一安装面，与配线基板电连接；第二基体，其具有第二安装面，与配线基板电连接；三个以上的第一基台，其在第一安装面上排列配置；四个以上的第二基台，其在第二安装面上排列配置；三个以上的第一发光元件，其配置在第一基台上；四个以上的第二发光元件，其配置在第二基台上，在第一安装面，第一基台排列的方向即第一方向上的第一基台的长度比在第二安装面上所述第二基台排列的方向即第二方向上的第二基台的长度大。
  • 发光模块
  • [实用新型]发光模块-CN202222466362.2有效
  • 榎本圣史;冈久英一郎;高濑翔太;高鹤一真 - 日亚化学工业株式会社
  • 2022-09-16 - 2023-02-28 - H01S5/40
  • 本实用新型提供了安装有多个发光装置的发光模块。本实用新型的发光模块具有：配线基板；第一基体，具有第一安装面，与配线基板电连接；第二基体，其具有第二安装面，与配线基板电连接；三个以上的第一基台，其在第一安装面上排列配置；四个以上的第二基台，其在第二安装面上排列配置；三个以上的第一发光元件，其配置在第一基台上；四个以上的第二发光元件，其配置在第二基台上，在第一安装面，第一基台排列的方向即第一方向上的第一基台的长度比在第二安装面上所述第二基台排列的方向即第二方向上的第二基台的长度大。
  • 发光模块
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