专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]单片机多路热激励测控仪-CN92228872.0无效
  • 陈子辰;王文;童忠钫;高承煜 - 浙江大学
  • 1992-07-22 - 1993-04-21 - G01B7/02
  • 单片机多路热激励测控仪,以单片机为核心,利用键盘设置测控参数,控制热激励器对机械系统进行热激励,并由若干个温度、位移传感器,经对称设计的模拟开关、放大、滤波、A/D转换及数据处理后,显示相应测点的温度和位移值,也可经RS—232C串行口,将大量数据传送到上位微机,充分享用其丰富的软硬件资源,进行存贮、图显、分析等。本仪器具有精度高、测量路数多、稳定性好、温漂小,适用于精密机械和机械系统的固有热态特性的研究。
  • 单片机多路热激励测控
  • [发明专利]单片机多路热激励测控仪-CN92108737.3无效
  • 陈子辰;王文;童忠钫;高承煜 - 浙江大学
  • 1992-07-22 - 1993-03-24 - G01B7/02
  • 单片机多路热激励测控仪,以单片机为核心,利用键盘设置测控参数,控制热激励器对机械系统进行热激励,并由若干个温度、位移传感器,经对称设计的模拟开关、放大、滤波、A/D转换及数据处理后,显示相应测点的温度和位移值,也可经RS-232C串行口,将大量数据传送到上位微机,充分享用其丰富的软硬件资源,进行存贮、图显、分析等。本仪器具有精度高、测量路数多、稳定性好、温漂小,适用于精密机械和机械系统的固有热态特性的研究。
  • 单片机多路热激励测控
  • [发明专利]热激励装置-CN89109061.4无效
  • 童忠钫;陈子辰;方学;高承煜 - 浙江大学
  • 1989-12-01 - 1992-09-16 - G01N25/00
  • 热激励装置,是利用计算机控制热激励器对机械系统进行相应位置、无损的热激励,在基准面、被测位置分别安放位移传感器、温度传感器,通过多路切换开关、滤波、放大电路、A/D转换器、微机、控制电路、人机对话装置等电路检测相应点的温升响应和热位移响应,利用实验数据分析机械系统的固有热特性,能快速、有效地寻查结构上热薄弱环节或热敏感点,为改进结构设计或实施控制方案等提供科学依据。
  • 激励装置
  • [实用新型]热激励装置-CN89220576.8无效
  • 童忠钫;陈子辰;方学;高承煜 - 浙江大学
  • 1989-12-01 - 1990-07-11 - G01N25/20
  • 热激励装置,是利用计算机控制热激励器对机械系统进行相应位置、无损的热激励,在基准面、被测位置分别安放位移传感器、温度传感器,通过多路切换开关、滤波、放大电路、A/D转换器、微机、控制电路、人机对话装置等电路检测相应点的温升响应和热位移响应,利用实验数据分析机械系统的固有热特性,能快速、有效地寻查结构上热薄弱环节或热敏感点,为改进结构设计或实施控制方案等提供科学依据。
  • 激励装置

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