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[发明专利]复合材料、散热器及半导体装置-CN202180026819.3有效
发明人：真岛正利;丰岛刚平;高岛浩一 -专利权人：住友电气工业株式会社;联合材料公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C22C26/00 文献下载
摘要：本发明的复合材料包含多个金刚石颗粒、铜以及选自硅、铬、钴、镍、钼、钛、钒、铌、钽、钨及铝中的至少一种的第一元素，上述第一元素相对于上述铜和上述第一元素的合计质量的含有率为50ppm以上且2000ppm以下。
复合材料散热器半导体装置

[发明专利]模具清洁片-CN201510971755.0在审
发明人： 高岛浩一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： B29C33/72 文献下载
摘要：模具清洁片，用于清洁具有空腔的模具，空腔具有椭圆形或四边形的形状的开口，模具清洁片包括片状基材和多个带状模具清洁部件，清洁部件形成在片状基材的至少一侧上，由未硫化的橡胶合成物或热固性的树脂合成物形成，被设置成将多个带状模具清洁部件与基材上的间隙平行地对准的图案构造；将每个模具清洁部件在模具清洁部件的纵向方向上以预定间隔切割成多个块，以形成包括多个块的一列；每块具有3至50mm的长度，相邻的块之间的间隙0.1mm以上且不大于模具清洁部件的宽度，在模具清洁部件的宽度方向上相邻模具清洁部件之间的间隙不小于模具清洁部件的宽度的1/2且不大于模具清洁部件的宽度，模具清洁部件的宽度是1mm以上且不大于空腔的开口的横幅的4/5。
模具清洁

[发明专利]模具清洁片-CN201210342468.X有效
发明人： 高岛浩一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： B29C33/72 文献下载
摘要：模具清洁片，用于清洁具有空腔的模具，空腔具有椭圆形或四边形的形状的开口，模具清洁片包括片状基材和多个带状模具清洁部件，清洁部件形成在片状基材的至少一侧上，由未硫化的橡胶合成物或热固性的树脂合成物形成，被设置成将多个带状模具清洁部件与基材上的间隙平行地对准的图案构造；将每个模具清洁部件在模具清洁部件的纵向方向上以预定间隔切割成多个块，以形成包括多个块的一列；每块具有3至50mm的长度，相邻的块之间的间隙0.1mm以上且不大于模具清洁部件的宽度，在模具清洁部件的宽度方向上相邻模具清洁部件之间的间隙不小于模具清洁部件的宽度的1/2且不大于模具清洁部件的宽度，模具清洁部件的宽度是1mm以上且不大于空腔的开口的横幅的4/5。
模具清洁

[发明专利]用于模具再生的片-CN201210295840.6有效
发明人： 高岛浩一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B29C33/70 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于模具再生的片，包含：纸片或布片；以及模具清洁材料，其包含未硫化橡胶基组合物或热固性树脂基组合物并形成在所述纸片或所述布片的至少一个表面上，从而以具有排气用空隙的预定图案突出，其中在位于所述排气用空隙部分处的所述纸片或所述布片的表面部分上形成了包含所述组合物的薄膜，使得由所述薄膜的形成状态可识别形成所述图案的所述组合物的混合状态。
用于模具再生

[发明专利]模具清洗剂组合物及模具清洗材料、以及使用其的模具清洁方法-CN201010233007.X有效
发明人： 高岛浩一;藤卷要;冈让二 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： C11D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及模具清洗剂组合物，其为使用成型材料进行反复成型的加热成型用模具的清洗剂组合物，其中含有：作为母材的合成橡胶和/或合成树脂，碱金属盐和/或碱金属氢氧化物，和水和/或有机溶剂。
模具洗剂组合清洗材料以及使用清洁方法

[发明专利]模具再生用片材以及使用该片材的模具清理方法-CN200880007170.5无效
发明人： 高岛浩一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-03-03 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： B29C33/72 文献下载
摘要：本发明提供一种模具再生用片材以及使用该片材的模具清理方法，所述模具再生用片材即使用于清理形成有吸引孔的模具，也能在不堵塞吸引孔的状态下进行清理。在通气性片材(1)的单面或者两面上，形成有由未硫化橡胶系组合物或热固化性树脂系组合物构成的厚度在10～150μm范围内的清理材料层(2)，且在该清理材料层中分布形成有贯通孔(3)。
模具再生用片材以及使用该片清理方法

[发明专利]半导体元件安装用基板和使用其的半导体装置及半导体元件安装用基板的制造方法-CN200680053530.6有效
发明人： 高岛浩一;森上英明;成田雅士 -专利权人：联合材料公司
申请日： 2006-12-21 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明为了能够提高与其他部件之间的热传导的效率，提供充分应用金刚石复合材料的高热传导性，可靠地防止例如半导体激光器等发光元件由于其自身的放热而发生运行不良的情况的半导体元件安装用基板。其是将用连接所述发光元件等的连接面精加工为，深度或高度为10～40μm，面方向的直径长度为10μm～3mm的凹部及凸部中的至少一方的、每单位面积的个数为50个/cm²以下的状态，并且，在所述连接面形成有由焊料或钎料构成，且厚度为1～30μm，表示表面粗糙度的粗糙度曲线的算术平均粗糙度R_a为R_a≤2μm，最大高度粗糙度R_z为R_z≤15μm，填埋所述凹部或凸部的被覆层的半导体元件搭载用基板。
半导体元件安装用基板使用装置制造方法

[发明专利]散热构件和利用其的半导体装置-CN200710160888.5有效
发明人： 高岛浩一 -专利权人：联合材料公司
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明提供一种散热构件和利用该散热构件的半导体装置，散热构件(1)具备由含金属材料构成的基体(7)，同时，对所述基体(7)的其它构件连接面(6)赋予相对焊料的润湿性，并且在所述其它构件连接面(6)和侧面(13)的彼此邻接的区域的至少一方形成焊料块层(14)。在所述元件连接面(5)上通过元件连接层(8)连接了半导体激光器(2)后，在其它构件连接面(6)上通过比元件连接层(8)的融点低的其它构件连接层(9)连接散热器(3)而制造半导体装置(4)时，能够利用所述焊料块层(14)抑制熔融了的焊料流到侧面(13)，因此，可防止流过的焊料导致的半导体激光器(2)的短路、或遮挡从半导体激光器(2)的射出面(12)射出的激光光束。
散热构件利用半导体装置

[发明专利]模具清洗组合物-CN200710104536.8有效
发明人： 高岛浩一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-05-25 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： C11D7/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种模具清洗组合物，其包含未硫化橡胶、清洗剂和硫化剂，其中根据凝胶渗透色谱法(GPC)测定的该清洗组合物整体的重均分子量(Mw)在200,000～460,000范围内。该模具清洗组合物具有优良的在模具中填充的性能，由于其具有优良的填充性能，能够对模具的污染物表现出优良的清洗效果。
模具清洗组合

[发明专利]半导体散热衬底及其生产方法和组件-CN200710091457.8有效
发明人： 高岛浩一;山形伸一;安部诱岳;笹目彰 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2002-08-23 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种半导体散热衬底，其是用铜－钨合金制成的，该合金是其孔内渗入铜的钨多孔体，累积比表面积为95％时的钨多孔体的孔径是0.3μm或更大，比表面积为5％时的钨多孔体的孔径是30μm或更小，通过将铁族金属含量降至低于0.02wt％可使其导热系数为210W/m·K或更大。同样，利用多轴压力机改变渗入模制品中的铜量以改变中心部分和外缘部分中的孔隙量，可以在不使用粘结剂的条件下低成本地提供用不同材料制成中心部分和外缘部分的半导体散热衬底。
半导体散热衬底及其生产方法组件

[发明专利]模具再生用片材-CN200610156227.0有效
发明人： 高岛浩一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-12-26 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： B29C33/72 文献下载
摘要：本发明提供容易排放模腔内的空气，具有优异的填充性的模具再生用片材。在由纸片、布帛片或塑料片构成的基材片1的单面或两面上，将以未硫化橡胶类组合物为主成分的模具清洁材料2突起设置为具有空气排放用空隙的预定图案。
模具再生用片材

[发明专利]半导体辐射衬底及其生产方法和组件-CN02802972.0有效
发明人： 高岛浩一;山形伸一;安部诱岳;笹目彰 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2002-08-23 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种半导体散热衬底，其是用铜－钨合金制成的，该合金是其孔内渗入铜的钨多孔体，累积比表面积为95％时的钨多孔体的孔径是0.3μm或更大，比表面积为5％时的钨多孔体的孔径是30μm或更小，通过将铁族金属含量降至低于0.02wt％可使其导热系数为210W/m.K或更大。同样，利用多轴压力机改变渗入模制品中的铜量以改变中心部分和外缘部分中的孔隙量，可以在不使用粘结剂的条件下低成本地提供用不同材料制成中心部分和外缘部分的半导体散热衬底。
半导体辐射衬底及其生产方法组件

[发明专利]清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品和用该清洁制品清洁模具的方法-CN97117116.5无效
发明人： 高岛浩一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 1997-07-10 - 公布日： 1998-06-17 - 主分类号： C11D7/00 文献下载
摘要：一种清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品,其含有未硫化的橡胶、清洁剂和该清洁制品总重量的1—30%的水。该清洁制品优选的是以含有该清洁制品的板形使用,其中,在该板的表面上以一定的间隔一定的平行方向形成许多直的切口,使得能够变曲该板,并且可以在该板的表面上形成至少一个切口,使得该切口与多个切口垂直交叉。对于除去由于重复的使用热固性树脂组分模塑半导体器件在模具的内表面上形成的脏物,该清洁板是非常有效的。
清洁半导体器件模具制品方法

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