专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种机车用隐极发电机的励磁机电枢的转运工装-CN201320455856.9有效
  • 高云霞;杨镭 - 南车成都机车车辆有限公司
  • 2013-07-29 - 2013-12-25 - H02K15/12
  • 本实用新型提供一种机车用隐极发电机的励磁机电枢的转运工装,主要包括吊杆(3)、支撑环(4)以及支撑柱(5)和底筋(6),其中的吊杆(3)贯穿支撑环(4),吊杆(3)、支撑柱(5)的底端均与底筋(6)固定连接,支撑环(4)是圆环形板并固定连接在支撑柱(5)的顶端,其外径大于励磁机电枢内腔的内径。本实用新型利用支撑环(4)支撑励磁机电枢组件,通过天车挂钩吊住吊杆(3)进行励磁机电枢组件的转运,在保证励磁机电枢绕组表面漆包线充分均匀浸漆的前提下,可以最大程度地避免励磁机电枢的漆包线绕组在转运过程中被碰伤或者划伤,有利于提升励磁机电枢产品的质量,而且结构简单、实施成本低。
  • 一种机车用隐极发电机励磁机电枢转运工装
  • [发明专利]一种热界面材料及其制造方法-CN201110396993.5有效
  • 高云霞;刘静 - 中国科学院理化技术研究所
  • 2011-12-02 - 2013-06-05 - C09K5/14
  • 本发明公开了一种热界面材料及其制造方法,所述热界面材料由金属镓、铟、汞、钠、钾、铯或其二元、多元合金经过加热、氧化之后形成。所述制造方法包括选择金属镓、铟、汞、钠、钾、铯或其二元、多元合金,通过加热使金属或者合金变成液态步骤以及将液态金属或合金置于空气或氧气中步骤。本发明通过将金属镓、铟、汞、钠、钾、铯或其二元、多元合金,置于空气或氧气中氧化而形成热界面材料,可大大提升金属基流体与各种界面间的润湿性,从而较好满足热界面材料的要求。由于其优良的热学性能以及润湿性能,本发明提供的材料在低温工程以及计算机、卫星、火箭推进器及激光器等领域的电子芯片热传导方面均可望发挥重要作用。
  • 一种界面材料及其制造方法
  • [实用新型]一种纯碱生产中的脱硫设备-CN201220008861.0有效
  • 刘世军;高云霞;程远海 - 山东海天生物化工有限公司
  • 2012-01-10 - 2012-10-10 - F23J15/02
  • 本实用新型公开了一种纯碱生产中的脱硫设备,包括脱硫吸收塔,所述脱硫吸收塔的进口连接至进口烟道的出口,所述进口烟道的进口连接至引风机的出口,所述引风机的进口连接至除尘器的出口,所述除尘器的进口连接至锅炉烟气出口,所述脱硫吸收塔的出口连接至吸收塔出口烟道,所述吸收塔出口烟道的出口连接至水平烟道的进口,所述水平烟道的出口连接至烟筒;结构简单、有效的起到了脱硫效果,降低了污染排放,保护了环境,并且节约了能源。
  • 一种纯碱生产中的脱硫设备
  • [发明专利]具有高阻尼性能的水泥材料及其制备方法-CN201010150179.0无效
  • 阚志鹏;王先平;方前锋;王伟国;高云霞;胡菁 - 中国科学院合肥物质科学研究院
  • 2010-04-15 - 2011-10-19 - C04B28/00
  • 本发明公开了一种具有高阻尼性能的水泥材料及其制备方法。材料为水泥与添加物间的重量比为1∶0.1~0.8,添加物为具有La3-XAXLi5+δTa2-YBYO12化学式组成的钽酸镧锂基陶瓷颗粒,化学式中的A为镧位掺杂物,x为0~1.25,B为钽位掺杂物,y为0~1.25,钽酸镧锂基陶瓷颗粒的粒径为1~1.5μm;方法为先按照La3-XAXLi5+δTa2-YBYO12的成分比,称取相应量的镧、锂、钽、镧位掺杂物和/或钽位掺杂物的氧化物或碳酸盐,将其球磨并风干后置于650~750℃下预烧,得中间产物,接着,先将中间产物球磨并风干,再将其置于900~1050℃下烧结,得钽酸镧锂基陶瓷颗粒,随后,将其与水泥按照所需的重量比例混合均匀,制得具有高阻尼性能的水泥材料。它与纯水泥相比,其在强度提高的同时,阻尼性能提高了约三倍。
  • 具有阻尼性能水泥材料及其制备方法
  • [发明专利]检测焊球失效的电子散斑干涉系统及无损检测方法-CN201010102795.9无效
  • 高云霞;王珺;肖斐 - 复旦大学
  • 2010-01-28 - 2011-08-03 - G01N21/88
  • 本发明属于电子封装领域,涉及一种用于检测板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的电子散斑干涉测试系统及其检测方法。该系统包括:检测样品的固定与加载部分,电子散斑干涉的离面位移测试光路部分,和计算机数据分析处理部分。离面位移测试光路部分用于形成检测样品在机械载荷下变形后的干涉条纹,即表面微位移信息。计算机数据处理部分,用于采集条纹、进行相位解包和位移计算、定位失效区域。通过比较对标准品与样品的离面位移条纹确定样品是否发生焊球失效。该系统组成元件简单,测量过程不会损坏器件,检测方法简便、工艺整合性好,可实现流水线上的实时测量,从而大大提高板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的检测效率。
  • 检测失效电子干涉系统无损方法

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