专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种抗弯曲钼/钨复合板材的制备方法-CN201210343024.8无效
  • 淡新国;郭让民;侯军涛;李明强;邓自南;刘云飞;马煜波;金波;郭磊 - 西安瑞福莱钨钼有限公司
  • 2012-09-15 - 2012-11-28 - B22F7/04
  • 本发明提供了一种抗弯曲钼/钨复合板材的制备方法,包括以下步骤:一、将钨丝或钨合金丝编织成丝网;二、将丝网放置在压制模具中,然后向压制模具中填装钼粉或钼合金粉,使丝网被钼粉或钼合金粉完全包覆,压制成型得到钼/钨复合板坯;三、将钼/钨复合板坯在氢气气氛保护下烧结;四、将烧结后的钼/钨复合板坯依次经过切割、磨削处理,最终得到抗弯曲钼/钨复合板材。本发明制备方法简单,工艺流程短,生产成本低;本发明充分利用了钨及钨合金丝网的复合强化作用,扩大了钼材料的选用范围;采用本发明制备的钼/钨复合板材的高温抗弯曲性能优良,可充分满足电子行业用高精度陶瓷片材烧结用垫板和周皿等材料的需要。
  • 一种弯曲复合板材制备方法

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