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[发明专利]喷墨头、喷墨头的制造方法以及喷墨记录装置-CN202080103807.1在审
发明人：佐藤洋平;下村明久;吉田仁纪;香西洋明 -专利权人：柯尼卡美能达株式会社
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：一种喷墨头，该喷墨头具有：硅喷嘴基板(11)，该硅喷嘴基板(11)具有墨的流路面(S1)和与流路面(S1)相向的墨的射出面(S2)，并具有从流路面(S1)贯通至射出面(S2)的喷嘴(111)；流路基板(12)，该流路基板(12)与硅喷嘴基板(11)的流路面(S1)接合，并具备墨的流路和具有流路的形成面的基板主体(12a)；以及疏液膜(14)，该疏液膜(14)设置于硅喷嘴基板(11)的射出面(S2)，其中，流路基板(12)具有：贯通流路(125)，该贯通流路(125)以面向喷嘴(111)的方式贯通基板主体(12a)；以及n个单独循环流路(121)，该n个单独循环流路(121)与贯通流路(125)连通并朝向远离喷嘴(111)的方向延伸，并且具有在从流路基板(12)的与硅喷嘴基板(11)接合的面的相反侧观察的俯视时与基板主体(12a)重叠的部分，各个单独循环流路(121)与喷嘴(111)的位置关系具有特定的关系。
喷墨制造方法以及记录装置

[发明专利]喷墨头以及喷墨头的制造方法-CN202080103850.8在审
发明人：佐藤洋平;下村明久;吉田仁纪;香西洋明 -专利权人：柯尼卡美能达株式会社
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明的喷墨头是具备第一流路基板和第二流路基板的喷墨头，其中，所述第一流路基板和第二流路基板中的至少一方由硅形成，所述第一流路基板和第二流路基板的接合界面经由粘接剂层被接合，在所述第一流路基板和第二流路基板中的由硅形成的墨流路面和所述粘接剂层中的由所述硅形成的流路基板侧的面上，形成有含有具有Si‑C键的化合物的保护膜。
喷墨以及制造方法

[发明专利]喷嘴板及喷墨头-CN202080103418.9在审
发明人：山田晃久;铃木绫子;香西洋明;前田正寿;江上信之 -专利权人：柯尼卡美能达株式会社
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供耐墨性和磨损耐久性优异的喷墨头。本发明的喷墨头是在基材上至少具有基底层和拒液层的喷嘴板，其特征在于，在上述基材与基底层之间具有基材密合层，上述基材密合层的表面部的Cr的浓度(原子％)比上述基材的表面部高，上述基底层是至少含有无机氧化物或含碳(C)的氧化物的层，并且上述拒液层是使用具有氟(F)的偶联剂而形成的层。
喷嘴喷墨

[发明专利]喷墨头、喷墨头的制造方法以及喷墨记录方法-CN201980088657.9有效
发明人：佐藤洋平;下村明久;香西洋明 -专利权人：柯尼卡美能达株式会社
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供具备耐墨性和粘附性优异的喷嘴板的喷墨头及其制造方法、以及能够使用该喷墨头得到高质量的喷墨记录图像的喷墨记录方法。本发明的喷墨头是具备至少具有基板的喷嘴板的喷墨头，其特征在于，上述喷嘴板在上述基板的墨水排出面侧的最表面具有疏液层，在上述基板与上述疏液层之间具有疏液层基底膜，该疏液层基底膜至少含有硅(Si)和碳(C)，并且通过X射线光电子能谱法测定的表面部的Si2p轨道的键能的最大峰值P在由下式(1)表示的范围内，式(1)99.6(eV)≤P≤101.9(eV)。
喷墨制造方法以及记录

[发明专利]液滴排出头基板以及液滴排出头的制造方法-CN201480006281.X有效
发明人： 香西洋明 -专利权人：柯尼卡美能达株式会社
申请日： 2014-01-21 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：提供一种在将层叠的芯片接合来制造液滴排出头基板的方法中可以不损伤喷嘴孔而以维持较高的排出性能的方式进行接合的接合方法。包括第1工序，其对所述第1～第2板的各接合面进行表面活化处理；第2工序，其将所述第1～第2板对位并层叠，以使所述第1板上形成的多个喷嘴孔与所述第2板上形成的多个贯通孔相互连通；第3工序，其利用不伴有离子移动所引起的共价键的原子键将层叠的所述第1、第2板的各接合面接合起来，所述第3工序在大气压下在从所述第1板的所述液滴排出侧的面避开了所述多个喷嘴孔的位置使载荷接触并进行按压，并且通过各接合面间产生的静电吸引力使各接合面接近来进行接合。
液滴排出头以及制造方法