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- [实用新型]防伪瓶盖-CN200820177097.3无效
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陈业顺;刘仲杰;陈勇仁;戴源利;杨昆绪
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飞信半导体股份有限公司
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2008-11-20
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2009-11-25
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B65D41/32
- 本实用新型是有关于一种防伪瓶盖,其包含一无线射频系统标签以及一盖体。无线射频系统标签是具有一晶片及一天线,晶片是电性连接具有一第一天线部、一第二天线部及一第三天线部的天线;盖体是具有一本体部、一颈部及至少一连接部,本体部及颈部间是具有一间隙,该连接部是横越间隙并连接本体部及颈部,无线射频系统标签是设置于盖体,第一天线部及晶片是设于本体部,第二天线部是设于颈部,第三天线部是横越间隙且桥接第一天线部及第二天线部。藉由旋转防伪瓶盖使得第三天线部断离第一天线部或第二天线部,导致电性功能消失,使得读取器无法读取该无线射频系统标签所储存的各项资料,因此可用以辨识该防伪瓶盖是否已被开启。
- 防伪瓶盖
- [实用新型]具有无线射频系统标签的玩偶-CN200820126648.3有效
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杨志辉;陈业顺;罗远宏;巫振鸣;叶正和
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飞信半导体股份有限公司
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2008-07-04
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2009-05-13
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A63H3/00
- 本实用新型是有关于一种具有无线射频系统标签的玩偶,其包含:一玩偶本体,其具有至少一元件设置区;以及一无线射频系统标签,其是设置于该元件设置区,该无线射频系统标签至少包含:一薄膜基板,其具有一上表面、一下表面、至少一天线、一第一连接垫及一第二连接垫;以及一芯片,其是设置于该薄膜基板的该上表面并电性连接该薄膜基板的该第一连接垫及该第二连接垫。本实用新型除了具有观赏及提高消费意愿的功用外,并藉由该无线射频系统标签的设置,使得该玩偶具有实用性的功能,可取代交易卡、门禁卡或电子锁卡等,同时又通过发光二极管发光显示或发声器发出声音,可警示使用者确认,以避免该无线射频系统标签的数据被非法存取。
- 具有无线射频系统标签玩偶
- [实用新型]发光二极管次粘着基板封装构造-CN200720181456.8无效
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陆建安;潘彦廷
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飞信半导体股份有限公司
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2007-11-15
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2008-09-17
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H01L25/00
- 本实用新型是有关于一种发光二极管次粘着基板封装构造,其包含一第一基板、多个导热体、多个发光二极管以及一第二基板,第一基板具有上表面、相对于该上表面的下表面及多个定义于该上表面的粘晶区,下表面形成有多个散热凹槽,各散热凹槽对应各粘晶区,且各散热凹槽具有一底面,各底面与各粘晶区之间具有一承载座,导热体分别形成于各散热凹槽中,发光二极管分别设置于第一基板的各承载座上,第二基板结合于第一基板的上表面,且第二基板具有一朝向第一基板的上表面的第一表面、一相对于第一表面的第二表面及多个连通第一表面与第二表面的反射槽孔,各反射槽孔对应各发光二极管及各粘晶区,且各发光二极管位于各反射槽孔中。
- 发光二极管粘着封装构造
- [实用新型]触滑式指纹辨识器封装构造-CN200720176285.X无效
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陈业顺;陈勇仁;陈临欣;陈华娉;刘恒廷
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飞信半导体股份有限公司
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2007-09-05
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2008-09-03
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G06K9/00
- 一种触滑式指纹辨识器封装构造,其定义有一触滑区及一导接部,包含有一基板、一指纹辨识晶片及一金属板,该基板的一介电层的一窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区,且该指纹辨识晶片与该金属板电性连接该基板,该金属板的一触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区,且该介电层的该窗口显露该感测区及该触滑表面,其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区,该基板的一线路层的多个外接垫位于该导接部。由于介电层的窗口显露感测区及触滑表面,且指纹辨识晶片的感测区及金属板的触滑表面位于触滑区,因此当手指接触触滑区时,可藉由金属板的触滑表面静电放电,并且可降低触滑式指纹辨识器封装构造的厚度及制造成本。
- 触滑式指纹辨识封装构造
- [实用新型]薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带-CN200620118078.4无效
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何志文;杨志辉;谢庆堂;蔡坤宪;林志松
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飞信半导体股份有限公司
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2006-06-12
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2007-08-01
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H01L23/498
- 本实用新型是有关于一种薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带,该薄膜覆晶封装构造主要包含一COF薄膜卷带、一晶片以及一封胶体。该COF薄膜卷带包含有一可挠性介电层、复数个第一引线以及复数个第二引线,该可挠性介电层定义有一晶片接合区,该晶片接合区形成有复数个通孔,且该些通孔是位于该些第一引线与该些第二引线之间,该晶片的复数个凸块是电性连接至该COF薄膜卷带,该封胶体是形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间,以密封该些凸块,其中该封胶体是可流布于该些通孔中。该些通孔可提高该薄膜覆晶封装构造内的排气效果,并且增加该COF薄膜卷带的抗应力强度,以避免该薄膜覆晶封装构造因该封胶体固化产生应力,而造成该薄膜覆晶封装构造分层断裂,并可保持该薄膜覆晶封装构造的外形美观。
- 薄膜封装构造cof
- [实用新型]薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带-CN200620012274.3无效
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何志文;杨志辉;谢庆堂;蔡坤宪;林志松
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飞信半导体股份有限公司
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2006-04-24
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2007-07-11
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H01L23/498
- 本实用新型是有关于一种薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带,该薄膜覆晶封装构造主要包含一COF薄膜卷带、一晶片以及一封胶体。该COF薄膜卷带包含有一可挠性介电层及一引线层,该可挠性介电层定义有一晶片接合区,该可挠性介电层具有一开口,该开口位于该晶片接合区内并贯穿该可挠性介电层的一上表面与一下表面,该晶片设置于该COF薄膜卷带上且该晶片的复数个凸块电性连接该引线层的复数个第一引线以及复数个第二引线,该封胶体是形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间并填入该开口,以密封该些凸块、该些第一引线的复数个第一内接指以及该些第二引线的复数个第二内接指,该开口可避免封胶后的应力残留而造成该可挠性介电层、该晶片与该封胶体形成分层断裂且提高排气的功效。
- 薄膜封装构造cof
- [实用新型]薄型摄影模组-CN03208460.9无效
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杨志辉;郭厚昌
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飞信半导体股份有限公司
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2003-08-27
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2004-09-29
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H04N5/335
- 一种薄型摄影模组,包含有一固定板、一影像感测半导体组件及一镜头座体,其中该影像感测半导体组件以薄膜覆晶封装制成,其包含的影像感测晶片覆晶接合至一COF电路薄膜,且该影像感测晶片的感光面对应于该COF电路薄膜的窗口,并对位至该镜头座体的透光通道,该镜头座体结合于该固定板上,以构成一密闭空间,该影像感测晶片稳固定位于该密闭空间内,以供撷取光学影像讯号。本实用新型厚度较薄,符合现今电子元件轻薄短小的趋势需求。
- 摄影模组
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