专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]GIS终端安装定位装置及GIS终端-CN202110378523.X在审
  • 杨国忠;风间达也;苗崎雄裕 - 杭州富通电工有限公司;住友电气工业株式会社
  • 2021-04-08 - 2021-10-29 - H02G15/22
  • 本发明公开一种GIS终端安装定位装置及GIS终端,所述GIS终端包括电缆、上部电极、套管,上部电极设有内孔,所述安装定位装置包括:导体引出棒,是单端封闭的筒体,所述导体引出棒套设固定在电缆导体上;弹性柱塞,多个弹性柱塞沿所述导体引出棒的外周设置至少一圈;卡槽,设置在所述上部电极的内周至少一圈;其中,所述导体引出棒用于插入到所述上部电极的内孔中,使得弹性柱塞的端部卡在所述卡槽中,从而将所述电缆安装定位。本发明可以使得电缆在套管内精确定位,且防止脱开移位,方便安装,提高施工效率。
  • gis终端安装定位装置
  • [发明专利]电子装置的制造方法-CN201980026275.3有效
  • 风间达也;川中子知久;西崎贵洋 - 住友电木株式会社;千住金属工业株式会社
  • 2019-04-08 - 2021-07-13 - H01L21/56
  • 本发明的电子装置的制造方法为具备在表面具有金属露出部的基材以及设置于基材上的电子部件的电子装置的制造方法,该制造方法包括:助焊剂处理工序,其使金属露出部与助焊剂接触而对金属露出部进行助焊剂处理;和导入工序,其以与经助焊剂处理的金属露出部的表面接触的方式导入树脂组合物,助焊剂包含松香、活性剂和溶剂,松香的含量相对于助焊剂100质量份,为1质量份以上且18质量份以下,助焊剂中的加热处理前后的助焊剂的质量变化率为21质量%以下,树脂组合物含有环氧树脂和酚醛树脂固化剂,在树脂组合物中,将由环氧树脂和酚醛树脂固化剂所构成的树脂组的基于汉森法的平均溶解度参数设为SP1,将其树脂组的数均分子量设为Mn1时,SP1与Mn1满足Mn1≤210×SP1‑4095。
  • 电子装置制造方法

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