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[实用新型]水下测距的超声波换能器-CN202321018926.4有效
发明人：蓝秋明;郭伟奇;覃东;赵庆乐;曾俊杰;颜志进;蔡诚 -专利权人：广东奥迪威传感科技股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B06B1/02 文献下载
摘要：本申请是关于一种水下测距的超声波换能器，包括：壳体，所述壳体内凹设有内腔，所述内腔内设有电路板、多个换能片，所述换能片与所述电路板连接；所述换能片与所述内腔固定连接，多个所述换能片倾斜设置，倾斜的所述换能片形成夹角。该水下测距的超声波换能器上设有多个换能片，所述换能片倾斜设置，增大该水下测距的超声波换能器的探测角度，使得该水下测距的超声波换能器满足近距离以及远距离的探测，探测精度高。
水下测距超声波换能器

[实用新型]超声波换能器及超声波流量计-CN202320115566.3有效
发明人： 颜志进;覃东;蓝秋明 -专利权人：广东奥迪威传感科技股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01F1/667 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超声波换能器及超声波流量计。所述超声波换能器包括：外壳，所述外壳开设有安装腔；压电陶瓷，所述压电陶瓷设置于所述安装腔的底壁；基座，所述基座位于所述安装腔中，沿所述基座的高度方向，所述基座的相对两侧面分别开设有固定槽和镂空槽，所述镂空槽朝向所述压电陶瓷设置；电路板，所述电路板安装于所述固定槽中。由于基座与压电陶瓷之间开设有镂空槽，镂空槽内部为空气的背衬，有利于保证换能器的接收灵敏度，在低温环境下工作时，基座能够增强超声波换能器在冰冻后的抗冻可靠性，保证解冻后超声波换能器接发信号的稳定性、一致性。
超声波换能器超声波流量计

[发明专利]一种超声波流量计结构-CN202210468350.5在审
发明人：覃东;颜志进 -专利权人：广东奥迪威传感科技股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01F1/667 文献下载
摘要：本发明涉及流量计技术领域，公开了一种超声波流量计结构，包括：设于管道上且具有凹腔的壳体，及位于凹腔底部的换能器；换能器上设有第一通孔；凹腔底部具有用于穿过第一通孔并用于固定换能器的固定柱；固定柱与第一通孔的侧壁抵接。能提高换能器收发信号的能力，提高稳定性。
一种超声波流量计结构

[实用新型]一种封装结构-CN202021703848.8有效
发明人：赵承贤;李鑫;颜志进;刘浩;周新龙;盘伶子 -专利权人：珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了封装结构，涉及芯片封装技术领域，解决了现有IPM智能功率模块采用二维封装结构导致产品体积较大的技术问题。该封装结构包括引线框架、晶体管芯片和驱动芯片，所述晶体管芯片安装于所述引线框架，所述驱动芯片在垂直于所述引线框架的Z方向上设置于所述晶体管芯片的上方形成三维堆叠结构。驱动芯片在垂直于引线框架的Z方向上设置于晶体管芯片的上方而形成三维堆叠结构，与传统的晶体管芯片与驱动芯片均设置于引线框架的结构相比，取消了引线框架上驱动芯片的固晶部位，大大节省了空间，实现了产品体积的小型化；而且驱动芯片在晶体管芯片上进行堆叠固晶，缩小了驱动芯片与晶体管芯片的距离，过温保护更加精确可靠。
一种封装结构

[实用新型]晶体管功率模块封装结构-CN202021715393.1有效
发明人：赵承贤;李鑫;颜志进;刘浩;周新龙;盘伶子 -专利权人：珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶体管功率模块封装结构，晶体管功率模块封装结构包括引线框架、铜基树脂散热片、若干芯片和环氧树脂塑封体；各所述芯片设置于所述引线框架上，所述铜基树脂散热片贴附于所述引线框架，所述环氧树脂塑封体包覆于所述引线框架、各所述芯片以及所述铜基树脂散热片的外侧。采用引线框架和铜基树脂散热片取代传统的DBC基板，能够有效避免热膨胀系数不匹配的情况，从而避免引起晶体管翘曲的情况，并且避免了焊接产生的大面积的气泡，而采用环氧树脂进行压注封装，能够有效提高晶体管的气密性与可靠性，避免了晶体管在高温环境下发生硬化而导致的内部产生气泡而引起散热性与气密性的降低。
晶体管功率模块封装结构

[发明专利]一种封装结构及封装方法-CN202010818981.6在审
发明人：赵承贤;李鑫;颜志进;刘浩;周新龙;盘伶子 -专利权人：珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决了现有IPM智能功率模块采用二维封装结构导致产品体积较大的技术问题。该封装结构包括引线框架、晶体管芯片和驱动芯片，所述晶体管芯片安装于所述引线框架，所述驱动芯片在垂直于所述引线框架的Z方向上设置于所述晶体管芯片的上方形成三维堆叠结构。驱动芯片在垂直于引线框架的Z方向上设置于晶体管芯片的上方而形成三维堆叠结构，与传统的晶体管芯片与驱动芯片均设置于引线框架的结构相比，取消了引线框架上驱动芯片的固晶部位，大大节省了空间，实现了产品体积的小型化；而且驱动芯片在晶体管芯片上进行堆叠固晶，缩小了驱动芯片与晶体管芯片的距离，过温保护更加精确可靠。
一种封装结构方法

[发明专利]晶体管功率模块封装结构及其封装方法-CN202010827624.6在审
发明人：赵承贤;李鑫;颜志进;刘浩;周新龙;盘伶子 -专利权人：珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供一种晶体管功率模块封装结构及其封装方法，晶体管功率模块封装结构包括引线框架、铜基树脂散热片、若干芯片和环氧树脂塑封体；各所述芯片设置于所述引线框架上，所述铜基树脂散热片贴附于所述引线框架，所述环氧树脂塑封体包覆于所述引线框架、各所述芯片以及所述铜基树脂散热片的外侧。采用引线框架和铜基树脂散热片取代传统的DBC基板，能够有效避免热膨胀系数不匹配的情况，从而避免引起晶体管翘曲的情况，并且避免了焊接产生的大面积的气泡，而采用环氧树脂进行压注封装，能够有效提高晶体管的气密性与可靠性，避免了晶体管在高温环境下发生硬化而导致的内部产生气泡而引起散热性与气密性的降低。
晶体管功率模块封装结构及其方法