专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种显示模块及显示屏-CN202222848418.0有效
  • 吕玉龙;颜建锋;徐玉玲;庄文荣 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-03-14 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种显示模块及显示屏,其中显示模块包括基板、黑色导电连接层和LED芯片,基板的正面上设有正极焊盘和负极焊盘;黑色导电连接层分别设于正极焊盘和负极焊盘上,且覆盖正极焊盘和负极焊盘;LED芯片包括正极电极和负极电极,正极电极与负极电极通过黑色导电连接层分别固定在正极焊盘和负极焊盘上,且分别与正极焊盘和负极焊盘电连接。本实用新型通过黑色导电连接层覆盖正极焊盘和负极焊盘,使得正极焊盘和负极焊盘无法反射光线,避免影响显示模块的发光效果,有利于提高显示模块的对比度。
  • 一种显示模块显示屏
  • [发明专利]大偏角蓝宝石衬底上氮化镓模板的制备方法-CN202011343593.3在审
  • 敖辉;孙明;庄文荣;颜建锋 - 东莞市中镓半导体科技有限公司
  • 2020-11-25 - 2022-05-27 - H01L21/02
  • 本发明提供一种大偏角蓝宝石衬底上氮化镓模板的制备方法,包括:步骤1),提供一蓝宝石衬底,将蓝宝石衬底送进MOCVD反应腔,蓝宝石衬底的外延面取向为c面且向a面倾斜一偏角,偏角大于等于0.2°;步骤2),在蓝宝石衬底上沉积低温缓冲层;步骤3),在低温缓冲层上进行超晶格生长,超晶格为二维生长层与三维生长层交替生长堆叠而成;步骤4),在超晶格上进行氮化镓模板层的生长。本发明可以在c面偏向a面0.2°以上的蓝宝石衬底上获得具有平整表面、晶体质量高的c面且偏向m面的氮化镓模板,使用该氮化镓模板可以获得c面且偏向m面的氮化镓单晶,进而获得性能良好的氮化镓基垂直结构功率器件。
  • 偏角蓝宝石衬底氮化模板制备方法
  • [发明专利]温度可控的用于高温激光剥离的装置-CN201910300683.5有效
  • 刘鹏;卢敬权;王健辉;黄业;任俊杰;颜建锋 - 东莞市中镓半导体科技有限公司
  • 2019-04-15 - 2021-09-24 - H01L21/67
  • 本发明提供一种温度可控的用于高温激光剥离的装置,包括:腔体模块,包括若干腔体单元,腔体单元用于承载衬底或晶片及对衬底或晶片密封;加热模块,用于提供衬底或者晶片进行剥离时所需要的温度;冷却模块,用于降低所述腔体模块及所述加热模块在工作时的温度;窗口模块,用于提供激光进入腔体单元内的通道;运动模块,用于将腔体单元移至激光剥离的工作区域;气体保护及排放模块,用于提供衬底或晶片的工艺气氛;控制模块,用于控制上述各模块的工作。本发明的装置设置有多个腔体单元,通过采用加热模块对多个腔体单元内的衬底或晶片同时加热升温或降温,或以一定的时间差进行加热升温或降温,可以在相同时间内剥离更多的片数。
  • 温度可控用于高温激光剥离装置
  • [发明专利]一种混合波长半导体激光器TO封装结构-CN202110484087.4在审
  • 李成明;卢敬权;颜建锋;黄业;王帅;林逸 - 东莞市中镓半导体科技有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-08-03 - H01S5/0225
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,具体涉及一种混合波长半导体激光器TO封装结构,所述管壳罩设于所述管座、并与所述管座相配合形成一容置腔,所述管舌设于所述容置腔内,并与所述管座连接,若干所述激光器、若干所述合束器和所述光传输装置分别设于所述容置腔内,且若干所述激光器分别与所述管舌、所述合束器及所述光传输装置连接,所述光传输装置沿所述合束器出射光光路方向设置,所述管壳设有用于所述光传输装置的输送光束穿过的输出窗口,本发明结构简单合理,通过设置若干合束器,将若干激光器的出射光进行多波长耦合,并经光学窗口输出若干束混合波长,其输出了混合波长光束,并有效提升了光束质量,可以满足激光显示光源的使用需求。
  • 一种混合波长半导体激光器to封装结构
  • [发明专利]一种激光器封装结构-CN202110389055.6在审
  • 李成明;卢敬权;颜建锋;黄业;王帅;林逸 - 东莞市中镓半导体科技有限公司
  • 2021-04-12 - 2021-06-22 - H01S5/024
  • 本发明提供了一种激光器封装结构,包括管舌、安装于所述管舌的贴合层、安装于所述贴合层的激光二极管、及安装于所述管舌的散热组件,所述贴合层位于所述管舌和所述激光二极管之间,所述贴合层具有多个间隔设置的凸起部,所述激光二极管设有多个间隔设置的第一凹槽,所述凸起部与所述第一凹槽匹配设置;所述管舌设有散热腔,所述散热组件包括安装于所述散热腔的配合件和磁性件,所述配合件与所述散热腔的侧壁之间形成有移动通道,所述磁性件位于所述移动通道中;通过提高激光二极管和贴合层之间的接触面积来提高激光二极管的散热效果,有利于激光二极管在大功率条件下的工作。
  • 一种激光器封装结构
  • [发明专利]一种复合式TO封装的半导体激光器-CN202110023785.4在审
  • 李成明;卢敬权;吕根泉;颜建锋;刘鹏;黄业 - 东莞市中镓半导体科技有限公司
  • 2021-01-08 - 2021-05-28 - H01S5/00
  • 本发明公开了一种复合式TO封装的半导体激光器,其包括内管壳及外管壳,所述外管壳用于遮覆内管壳,所述外管壳与内管壳之间围设形成容置空间,所述内管壳内用于放置激光器芯片。本发明通过在内管壳外罩设外管壳,使得外管壳与内管壳之间围设形成容置空间,配合在容置空间内设置连接片,将内管壳上的热量导送至外管壳上并由外管壳散发出来,增加散热面积,增强散热能力;另外,利用在内管壳的内光窗处设置第一透镜或在外管壳的外光窗处设置第二透镜,改变激光器芯片发出光的特点;另外,配合在内管壳与外管壳之间设置不同功能的元件,以满足用户对产品的不同需求;利用在容置空间内设置不同的功能结构,以实现产品的多功能封装效果。
  • 一种复合to封装半导体激光器

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