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[发明专利]一种气体传感器及其制备方法-CN201810530855.3有效
发明人：徐红艳;孙旭辉;吴庆乐;顾元斌;张永超 -专利权人：苏州慧闻纳米科技有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种气体传感器及其制备方法。该气体传感器是由传感器芯片和帽结构组成，帽结构的表面具有多个通孔，帽结构直接盖合在传感器芯片上，且帽结构的表面与传感器芯片之间具有预设间距，以避免表面与传感器芯片接触，传感器芯片包括：基底；感测电极，其设置在基底的正面，且在感测电极的表面上施加有敏感材料，用于检测外部空气的湿度、温度和/或外部空气中待测气体的浓度；信号输入端和信号输出端，其均与感测电极电连接，且均设置在基底的反面。该气体传感器不需要额外的封装底座，仅将传感器芯片作为封装的一部分，即将传感器芯片的反面作为封装的背面，一方面节约了成本，另一方面极大地减小了传感器的体积与质量。
一种气体传感器及其制备方法

[发明专利]二氧化锡基气敏元件的制备方法及一氧化碳气体传感器系统-CN201711241266.5有效
发明人：孙旭辉;吴庆乐;徐瑞;张书敏;张永超;蔡晓娟;张平平;顾元斌 -专利权人：江苏智闻智能传感科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本发明提供了二氧化锡基气敏元件的制备方法及一氧化碳气体传感器系统。该制备方法包括依次进行的如下步骤：将锡的盐溶液在一预设温度下搅拌均匀；在搅拌的过程中以预设速率加入弱碱，直至将溶液的pH值调节至酸性，继续搅拌直至呈凝胶状态；对凝胶进行干燥、研磨并烧结，以获得二氧化锡粉体；向所述二氧化锡粉体中加入金属盐和可挥发醇类溶剂，并进行球磨，以获取金属掺杂二氧化锡基气敏浆料；将所述金属掺杂二氧化锡基气敏浆料施加在一传感器基片上的电极区域，并进行烧结，以获得二氧化锡基气敏元件。本发明通过改变二氧化锡基气敏元件的制备工艺，从根本上解决了SnO2基气敏元件工作温度高的技术问题。
氧化锡基气敏元件制备方法一氧化碳气体传感器系统

[发明专利]一种多通道数据采集系统-CN201711174833.X有效
发明人：孙旭辉;鲁一江;张永超;张书敏;顾元斌;徐瑞;熊金龙;蔡晓娟 -专利权人：苏州感闻环境科技有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明提供了一种多通道数据采集系统。其包括：电源；M组传感器芯片，每组传感器芯片由N个传感器单元组成；和数据采集模块，包括：至少N个通道、至少M个输入端口，每个输入端口均可通断地连接对应的一组传感器芯片；和至少N个输出端口，每个输出端口均与至少N个通道中的一个通道相连接，并可通断地连接地线；其中，至少N个输出端口配置成允许同时连接地线，以在其中一个输入端口与对应的一组传感器芯片连通时，同时获取该组传感器芯片上N个传感器单元的数据；或至少N个输出端口配置成选择其中一个或多个输出端口连接地线，以在其中一个输入端口与对应的一组传感器芯片连通时，获取该组传感器芯片上对应的一个或多个传感器单元的数据。
组传感器芯片输出端口输入端口传感器单元接地线多通道数据采集系统通断连通多个输出端口数据采集模块地连接配置电源

[外观设计]封装陶瓷壳（MEMS）-CN201830176385.6有效
发明人： 顾元斌;孙旭辉;吴庆乐;张永超;徐红艳 -专利权人：苏州慧闻纳米科技有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： 10-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：封装陶瓷壳（MEMS）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装传感器芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1组合状态主视图。5.设计1中，组件1为陶瓷底座，组件2为金属罩。组件2后视图与组件2主视图相同，故省略组件2后视图；组件2右视图与组件2左视图相同，故省略组件2右视图；组件2仰视图与组件2俯视图相同，故省略组件2仰视图。6.设计1A‑A断面图为设计1中的组件2主视图中沿A‑A方向的断面图，其中，组件2中的7个圆孔为沿厚度方向贯穿组件2的通孔；设计1B‑B剖视图为设计1中的组件1主视图中沿B‑B方向截取的剖视图，设计1C‑C剖视图为设计1中的组件1主视图中沿C‑C方向截取的剖视图。7.设计1为基础设计，设计2和设计3为相似设计，设计1、设计2和设计3中的区别点在于组件2上通孔的大小有区别，其他地方没有区别；故设计2中省略以下视图：组合状态的六视图、组件1的六视图和组件2的后视图、左右视图、俯仰视图，只示出了组件2的主视图和设计2A‑A断面图；设计3中省略以下视图：组合状态的六视图、组件1的六视图和组件2的后视图、左右视图、俯仰视图，只示出了组件2的主视图和设计3A‑A断面图。
省略外观设计组合状态俯仰陶瓷壳右视图截取封装仰视封装传感器贯穿组件基础设计陶瓷底座俯视图金属罩上通孔左视图通孔圆孔芯片图片

[实用新型]一种气体传感器的封装结构-CN201721430706.7有效
发明人：孙旭辉;吴庆乐;徐红艳;张书敏;顾元斌 -专利权人：苏州慧闻纳米科技有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种气体传感器的封装结构，属于传感器的封装技术领域。该气体传感器的封装结构包括：封装底座，其内部设有凹腔、且具有位于其顶部的开口端；支承元件，设置于所述凹腔内，其远离所述封装底座的上部用于支撑所述气体传感器的传感器芯片；和盖帽结构，覆盖于所述凹腔的开口端，以在所述盖帽结构与所述凹腔之间形成封闭空间。本实用新型的封装结构通过封装底座和盖帽结构形成封闭空间，所述封装底座内设有凹腔，所述凹腔的底部设置有用于放置传感器芯片的支承元件，与现有的封装形式相比，体积大大缩小，是一种小型化封装结构，可以满足高度集成化的行业领域要求。
一种气体传感器封装结构

[实用新型]一种传感器-CN201721091950.5有效
发明人：吴庆乐;孙旭辉;顾元斌;张平平 -专利权人：苏州慧闻纳米科技有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种传感器。传感器包括封装基板；帽结构，其与所述封装基板连接在一起，以形成一封闭空间，所述帽结构具有多个透气孔；支承元件，其被封装在所述封闭空间内，并与所述封装基板电连接，所述支承元件具有一凹腔，所述凹腔设置成能够接收由所述透气孔导入的外部空气；传感芯片，用于检测所述外部空气的湿度、温度和/或所述外部空气中的气体浓度，所述传感芯片被多根与所述支承元件电连接的导电线牵引，以悬空在所述凹腔上，并通过所述导电线向外输出电信号。本实用新型方案极大地提高了传感器的应用领域，例如将该传感器应用在传统封装方式无法适用的领域，如手机、智能手环、可穿戴设备、智能家居、智能家电等等。
一种传感器

[发明专利]一种传感器-CN201710757803.5在审
发明人：吴庆乐;孙旭辉;顾元斌;张平平 -专利权人：苏州慧闻纳米科技有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种传感器。传感器包括封装基板；帽结构，其与所述封装基板连接在一起，以形成一封闭空间，所述帽结构具有多个透气孔；支承元件，其被封装在所述封闭空间内，并与所述封装基板电连接，所述支承元件具有一凹腔，所述凹腔设置成能够接收由所述透气孔导入的外部空气；传感芯片，用于检测所述外部空气的湿度、温度和/或所述外部空气中的气体浓度，所述传感芯片被多根与所述支承元件电连接的导电线牵引，以悬空在所述凹腔上，并通过所述导电线向外输出电信号。本发明方案极大地提高了传感器的应用领域，例如将该传感器应用在传统封装方式无法适用的领域，如手机、智能手环、可穿戴设备、智能家居、智能家电等等。
一种传感器

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