“须崎哲广”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体装置-CN201880016289.2有效
发明人：松尾昌明;林健二;须崎哲广;高桥聪一郎;林口匡司;塚本美久 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
半导体装置

[发明专利]半导体器件-CN201880019835.8在审
发明人：林健二;须崎哲广;松尾昌明;渡边龙太;池永诚 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个所述开关元件分别具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个所述开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。
开关元件耐湿层主面半导体器件元件主面侧面背面密封树脂导电性电接合覆盖配置