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- [发明专利]多层电子组件-CN202211246465.6在审
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朴哲佑;任珍亨;韩昇勳;赵志弘
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三星电机株式会社
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2022-10-12
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2023-07-11
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H01G4/12
- 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，主体具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第四带部；绝缘层，设置在第一连接部和第二连接部上，并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部；以及第一镀层和第二镀层。绝缘层包括含Ti氧化物。介电层包括BaTiO3、(Ba1‑xCax)TiO3(0x1)、Ba(Ti1‑yCay)O3(0y1)、(Ba1‑xCax)(Ti1‑yZry)O3(0x1、0y1)以及Ba(Ti1‑yZry)O3(0y1)中的至少一种作为主成分。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211552301.6在审
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罗在永;任珍亨;金圣洙;韩昇勳;赵志弘
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三星电机株式会社
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2022-12-05
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2023-07-04
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H01G4/30
- 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且主体包括第一表面至第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第三带部，第一连接部设置在第三表面上，第一带部从第一连接部延伸到第一表面上，第三带部从第一连接部延伸到第二表面上；第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第四带部，第二连接部设置在第四表面上，第二带部从第二连接部延伸到第一表面上，第四带部从第二连接部延伸到第二表面上；绝缘层，包括含铝(Al)氧化物，设置在第一连接部和第二连接部上，并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部；以及第一镀层和第二镀层，分别设置在第一带部和第二带部上。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211422467.6在审
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金圣洙;罗在永;任珍亨;韩昇勳;赵志弘
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三星电机株式会社
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2022-11-14
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2023-07-04
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H01G4/30
- 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，主体具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第三带部，第一连接部位于所述第三表面上，第一带部位于第一表面的一部分上，第三带部位于第二表面的一部分上；第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第四带部，第二连接部位于第四表面上，第二带部位于第一表面的一部分上，第四带部位于第二表面的一部分上；绝缘层，设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部；第一镀层，设置在第一带部上；以及第二镀层，设置在第二带部上。绝缘层包括含Ba氧化物。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211685219.0在审
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罗在永;任珍亨;金圣洙;韩昇勳;赵志弘
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三星电机株式会社
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2022-12-27
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2023-07-04
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电阻组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分的第一带部；第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分的第二带部；绝缘层，设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述第二表面，所述绝缘层包括含锆(Zr)的氧化物；第一镀层，设置在第一带部上；以及第二镀层，设置在第二带部上。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211682268.9在审
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韩昇勳;罗在永;金圣洙;任珍亨;康崙盛;赵志弘
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三星电机株式会社
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2022-12-27
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2023-07-04
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体，主体具有介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替设置且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。主体具有六面体形状。第一外电极包括设置在第三表面上的第一连接部、从第一连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第一带部和第三带部。第二外电极包括设置在第四表面上的第二连接部、从第二连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第二带部和第四带部。包括含铪的氧化物的绝缘层设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部。第一镀层和第二镀层分别设置在第一带部和第二带部上。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202111465356.9在审
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李敎烈;韩昇勳;李相旭;金政民;金正烈
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三星电机株式会社
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2021-12-03
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2022-07-01
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H01G4/224
- 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括被设置成彼此面对并且交替堆叠的第一内电极和第二内电极以及介电层，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述第一内电极；第二外电极，连接到所述第二内电极；以及保护层，设置在所述陶瓷主体、所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述保护层包括粘附辅助层和涂层，所述保护层的平均厚度为大于等于70nm且小于400nm，并且所述涂层的平均厚度与所述保护层的平均厚度的比值为大于等于0.25且小于等于0.75。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202111546326.0在审
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李敎烈;韩昇勳;姜仁瑛;金政民;金正烈
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三星电机株式会社
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2021-12-16
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2022-07-01
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H01G4/30
- 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括设置为交替堆叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述第一内电极并且包括第一电极层、第一导电层和第一金属层；第二外电极，连接到所述第二内电极并且包括第二电极层、第二导电层和第二金属层；以及第一涂层，设置在所述陶瓷主体、所述第一电极层和所述第二电极层上。所述第一导电层和所述第二导电层是包含导电金属和玻璃的烧结电极，并且所述第一涂层包括设置在所述第一电极层和所述第二电极层上的多个开口。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层电子组件及制造该多层电子组件的方法-CN201811120412.3有效
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韩昇勳;赵成珉;吴东俊
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三星电机株式会社
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2018-09-26
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2021-06-04
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H01G4/12
- 本发明提供一种多层电子组件及制造该多层电子组件的方法，所述多层电子组件包括：电容器主体，所述电容器主体包括设置为分别通过相对的表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一薄膜层和第二薄膜层，所述第一薄膜层和第二薄膜层包括氮化钛(TiN)、钌(Ru)、铂(Pt)、铱(Ir)和钛(Ti)中的至少一种，设置在所述电容器主体的表面上，并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极分别形成在所述第一薄膜和所述第二薄膜层上。所述第一薄膜层或所述第二薄膜层的厚度小于或等于60nm。
- 多层电子组件制造方法
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