专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种石英晶体振荡器切割方法-CN201910604203.4有效
  • 桂勝;韓來慶;顏立力 - 台晶(重庆)电子有限公司
  • 2019-07-05 - 2023-06-02 - H03H3/04
  • 本发明公开了一种石英晶体振荡器切割方法,该切割方法包含如下步骤:获取石英晶体晶棒的芯片轴;基于所述芯片轴,测量晶棒的角度,并根据测量角度进行定角;根据定角角度,采用AT切割方式对晶棒进行切割;将AT切割方式切割获得的大方片以Z轴作为长边进行轴向反切,完成石英晶体晶棒的切割。本发明方法通过Z‑elongated(长边为Z轴)改变Z轴尺寸,使得沿Z轴振动的面剪切振动强衰减,从而抑制面剪切振动与厚度剪切振动产生谐振,从而改善产品在不同温度下的TC(温度特性曲线)表现,减少了大量的耦合振动。
  • 一种石英晶体振荡器切割方法

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