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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]半导体元器件的焊接装置-CN201120145623.X有效
发明人：揣荣岩;关艳霞;靳小诗;蒋李望 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2011-05-10 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：半导体元器件的焊接装置。涉及锡焊焊接装置结构的改进。能使熔融焊锡中微小气隙“合并”，进而能从焊料中排出。包括真空仓、设置在真空仓内的工作台和若干用于放置半导体元器件的定位焊接模，工作台通过弹性支架设置在真空仓内；还包括超声波换能器，超声波换能器设置在工作台的侧边。本实用新型将工作台改为浮动式的连接模式，即允许工作台能做高频(频率19.5-35KHz)的机械振动；在工作台的端缘设置超声波换能器，换能器接收到超声波能量后，即驱动工作台做高频、微幅的振动；熔融的焊锡中的微隙，在前述机械振动下，会“合并”为较大的气隙，最终排出。本实用新型能使各零部件高可靠性地焊接为一体，进而大幅度提高成品元器件的品质。
半导体元器件焊接装置

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