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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]电焊机电路板（HT001）-CN202130624464.0有效
发明人：刘建新 -专利权人：青岛海特电源设备有限公司;青岛矽科微电子有限公司
申请日： 2021-09-20 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电焊机电路板（HT001）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电焊机上的电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
电焊机电路板 ht001

[外观设计]电焊机电路板（HT002）-CN202130624463.6有效
发明人：刘建新 -专利权人：青岛海特电源设备有限公司;青岛矽科微电子有限公司
申请日： 2021-09-20 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电焊机电路板（HT002）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电焊机上的电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
电焊机电路板 ht002

[实用新型]一种芯片电极引出的铜跳片-CN201420302881.8有效
发明人：肖乾 -专利权人： 青岛矽科微电子有限公司
申请日： 2014-06-09 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜片焊接工艺的大功率半导体模块的生产加工技术领域，特别涉及一种芯片电极引出的铜跳片，包括芯片焊接片、连接片和引出端子焊接片；芯片焊接片、连接片和引出端子焊接片一体模压成型而成；芯片焊接片的宽度大于或等于引出端子焊接片的宽度。在使用本实用新型时，芯片焊接片与芯片焊接在一起，通过将芯片焊接片改为多条细的连接条，从而避免了大面积铜片与硅材料芯片在温度变化时热膨胀较大而引起形变应力过大损毁芯片的问题；提高了焊接工艺大功率模块的可靠性，有效延长模块的使用寿命。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
一种芯片电极引出铜跳片

[实用新型]一种快恢复二极管整流电路板-CN201420302844.7有效
发明人：肖乾 -专利权人： 青岛矽科微电子有限公司
申请日： 2014-06-09 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子信息技术领域，特别涉及一种快恢复二极管整流电路板，包括有快恢复二极管和电路板，快恢复二极管由散热体和塑封体组成，塑封体底端设置有两个侧管脚和一个中管脚，电路板设置有多个与塑封体相配匹的孔位，侧管脚和中管脚均与电路板焊接固定连接；散热体的长度大于塑封体的长度；中管脚的宽度大于侧管脚的宽度，中管脚的宽度为3mm，侧管脚的宽度为2mm。在使用本实用新型时，通过将塑封体的封装管脚变宽，将其散热体及管脚的部分直接贴装到专门设计的电路板上，从而使管脚导电能力成倍增加，可以使用回流焊机进行机械化焊接，提高了生产效率和焊接质量。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
一种恢复二极管整流电路板

[实用新型]一种半导体二极管的新型结构-CN201420302897.9有效
发明人：肖乾 -专利权人： 青岛矽科微电子有限公司
申请日： 2014-06-09 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子信息技术领域，特别涉及一种半导体二极管的新型结构，包括P型极、N型极和PN结，PN结设置在P型极和N型极之间；所述PN结由若干个凹形排和若干个凸形排组成，凹形排和凸形排相互间隔连接而成。在使用本实用新型时，通过将平面形的PN结变为多个弧形面的PN结，从而实现了通过增大PN结面积来提高了电流密度的目的。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
一种半导体二极管新型结构

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