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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]自动化测试装置及其测试方法-CN202310440253.X在审
  • 陈伯海;鲁德山;邓福军 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-09-01 - G01R31/28
  • 本发明提供一种自动化测试装置及其测试方法，其中的自动化测试装置包括壳体和设置在所述壳体内的测试座，在所述测试座的上盖上设置有卡扣；在所述外壳远离所述测试座的一侧设置有第一传动机构，在所述测试座的上方设置有与所述第一传动机构相连的龙门机构，在所述龙门机构上设置有与所述上盖对应的压合滚轮；其中，在所述上盖上设置有与所述卡扣联动的压合轨道，所述压合滚轮与所述压合轨道上下对应，所述压合滚轮压合所述压合轨道闭合所述上盖。本发明提供的自动化测试装置能够解决现有的手动测试机工作效率较低，无法为大规模量产产品提供测试供需保障问题。
  • 自动化测试装置及其方法
  • [发明专利]压合治具及其压合方法-CN202310446458.9在审
  • 姚晓艳 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-08-11 - C23C14/50
  • 本发明提供一种压合治具及其压合方法，其中的压合治具包括上压板、下压板以及产品载带，待压合产品固定在所述产品载带上；承载有所述待压合产品的所述产品载带反向设置在所述上压板与所述下压板之间，其中，所述待压合产品的顶部朝下并与所述下压板的上表面贴合；并且，在所述上压板的下表面可拆卸固定有与所述待压合产品位置对应的凸台。本发明提供的压合治具能够解决现有的产品压合方式容易在产品底部与产品载带(即高温胶带)之间产生气泡的问题。
  • 压合治具及其方法
  • [发明专利]封装结构的减薄方法-CN202011473047.1有效
  • 刘鲁亭;蒋忠华 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2020-12-15 - 2023-07-25 - H01L21/56
  • 本发明公开一种封装结构的减薄方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括封装有电子单元的封装结构，所述封装结构的厚度大于预设厚度；对所述封装结构的封装表面进行镭射，直至所述封装结构的厚度减薄至预设厚度。本发明制作封装结构可利用现有的常规型号封装模具进行制作，再利用激光技术进行镭射减薄即可，无需重新制作适配的封装模具，省略了制作封装模具的过程，大大缩短了生产周期，且节省了生产成本，并加快了快速打样的进程，生产效率高。利用激光技术对封装结构的封装表面进行镭射减薄后，封装表面的粗糙度小于20um，封装表面精度高。并且，本发明采用相关镭射设备就可实现镭射减薄过程，可实现自动化以及批量化生产，大大提高生产效率。
  • 封装结构方法
  • [发明专利]SIP封装结构及电子设备-CN202310444152.X在审
  • 陈伯海;张永超;邓福军;鲁德山 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-07-14 - H01L23/544
  • 本申请提供了一种SIP封装结构和电子设备，其中，SIP封装结构包括：基板；至少两个功能单元，每个功能单元分别封装于基板的第一侧，每个功能单元分别具有驱动电路和测试电路；其中，驱动电路具有多个第一电连接部，第一电连接部设于基板的第二侧；测试电路具有至少一个第二电连接部和至少一个第三电连接部，第二电连接部设于基板的第二侧，第三电连接部与至少一个第一电连接部的信号相同，第三电连接部与对应的第一电连接部电连接。本申请的SIP封装结构，将与第三电连接部电连接的第一电连接部作为测试连接点，减少了SIP封装结构的对外连接点，从而减小了对外连接点的占用位置。
  • sip封装结构电子设备
  • [发明专利]SIP封装用的转接板、SIP封装产品及转接板的制备方法-CN202310432262.4在审
  • 李俊杰 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-07-11 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种SIP封装用的转接板、SIP封装产品及转接板的制备方法，该制备方法包括：提供一转接基板，并在所述转接基板的第一侧表面植球，以在所述转接基板的所述第一侧表面形成锡球；在所述转接基板的第二侧表面涂覆助焊剂，以制备出转接板；其中，所述第二侧表面与所述第一侧表面为所述转接基板相对的两侧表面。本发明的制备方法，通过在转接基板的第一侧表面植球，在第二侧表面涂覆助焊剂，制备出单面植球的转接板，有效节约成本和生产周期，且整体工艺方法更加简单。利用助焊剂替换第二面植球，在后续产线生产和自动化作业过程中，不会接触锡球，没有锡球损伤风险，有利于提高产品的整体质量。
  • sip封装转接产品制备方法
  • [实用新型]UWB射频测试装置-CN202223092419.3有效
  • 邱保锦 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-07-07 - H04B17/10
  • 本实用新型提供一种UWB射频测试装置，包括：控制单元、单刀多掷射频电子开关、UWB测试仪、功分器，以及测试载板，其中，所述UWB测试仪，用于向待测试的UWB产品发送测试信号；所述单刀多掷射频电子开关，用于将所述UWB测试仪发送的测试信号与所述待测试的UWB产品电连接；所述功分器，用于将所述UWB测试仪发送的测试信号分配给不同的待测试的UWB产品；所述测试载板，用于放置不同型号待测试的UWB产品；所述控制单元，用于向所述单刀多掷射频电子开关发送控制指令。利用本实用新型，以解决目前的UWB射频测试装置无法满足测试需求。
  • uwb射频测试装置
  • [发明专利]封装产品的选择性封装方法以及半导体器件-CN202310186174.0在审
  • 窦文静;刘家政;刘文科 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-06-27 - H01L21/60
  • 本申请实施例公开了一种封装产品的选择性封装方法以及半导体器件；其中，所述封装产品的选择性封装方法包括：提供一基板，所述基板包括至少第一区域及第二区域，在所述第一区域上贴装元器件；其中，所述第一区域为封装区域，所述第二区域为电连接区域；在所述第二区域上设置焊料；对所述基板进行回流焊处理，所述第二区域上的所述焊料经所述回流焊处理之后可形成用于电连接的导电件；以及，对所述第一区域上的所述元器件进行封装，以形成封装层。本申请实施例提供的选择性封装方法，整个步骤中仅需一次回流焊，且回流焊安排在形成封装层之前，可避免封装区域出现锡球因回流焊熔化而导致锡球之间电导通，导致元器件失效。
  • 封装产品选择性方法以及半导体器件
  • [发明专利]封装产品及其制作方法、无线操控设备-CN202310338558.X在审
  • 崔雪微;曾辉;田德文;李继念 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-23 - H01L25/16
  • 本发明提供一种封装产品及其制作方法、无线操控设备，封装产品包括基板，基板包括塑封区域和非塑封区域，塑封区域上设置有塑封层和芯片，芯片与基板信号连接，塑封层包裹芯片，非塑封区域上设置有与基板信号连接的连接器，连接器用于与外部设备连接。封装产品可以为适配器或接收器，连接器为小型连接器如TYPE‑C连接器，应用于无线鼠标。该封装产品适应电脑轻薄化的设计，采用系统级封装的方式连接TYPE‑C连接器，使得制作的封装产品能够直接连接于电脑的TYPE‑C接口上，使用方便，满足了电脑轻薄化的设计需求；也不需使用转换器，具有成本低的优点。
  • 封装产品及其制作方法无线操控设备
  • [发明专利]非完整晶圆处理方法、装置、设备及介质-CN201911391864.X有效
  • 樊锦军;王海升;曾斌 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2019-12-27 - 2023-06-23 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种非完整晶圆处理方法、装置、设备及介质，该方法包括：在检测到非完整晶圆时，获取所述非完整晶圆的破损区域；确定所述破损区域各个破损缺口的缺口深度，并根据所述缺口深度确定所述非完整晶圆的切割方式；根据所述切割方式对所述非完整晶圆进行切割，得到第一切割晶圆；根据所述第一切割晶圆，确定对应完整实验晶圆的拼接切口，以根据所述拼接切口对所述完整实验晶圆进行切割，得到第二切割晶圆；对所述第一切割晶圆与所述第二切割晶圆进行切口完整拼接处理。本发明解决现有技术中对非完整晶圆进行报废处理造成极大晶圆物料浪费且污染环境的技术问题。
  • 完整处理方法装置设备介质
  • [发明专利]真空吸座及真空吸附装置-CN202310338537.8在审
  • 段明瑞;宋晓丽;包璐胜;张宏;王俊惠;尹保冠 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-09 - B23Q3/08
  • 本发明提供一种真空吸座及真空吸附装置，真空吸座包括底板，底板包括正面、与正面背对设置的背面以及分别贯通正面和背面的第一通孔和第二通孔，背面设置有相互分隔的第一真空槽和第二真空槽，正面设置有第一吸附件和第二吸附件，第一通孔连通第一吸附件与第一真空槽，第二通孔连通第二吸附件与第二真空槽。该真空吸座将第一真空槽和第二真空槽分隔设置，相互独立，当其中一个槽没有与工件接触时不会影响另一个槽的真空度，即然能够确保真空吸附座的吸附强度，提升定位精度。
  • 真空吸附装置
  • [发明专利]电子设备的封装方法和封装结构-CN202310107500.4在审
  • 张宏宇;刘文科;刘家政 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-05-30 - H01L21/50
  • 本申请公开了一种电子设备的封装方法和封装结构。所述电子设备的封装方法包括在基板上贴装多个电子器件，以及在所述基板上贴装用于分隔所述电子器件的分隔件；对贴装完所述电子器件和所述分隔件的结构进行塑封，使所述电子器件和所述分隔件的周围形成塑封体；在所述塑封体上开设凹槽，使所述分隔件从所述凹槽处露出；在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层，所述导电层与所述分隔件连通，对各所述电子器件分别形成电磁屏蔽。本申请提供的电子设备的封装方法能够实现电子设备的分腔屏蔽，且工序简单，节省空间，并能够适用于小尺寸产品。
  • 电子设备封装方法结构
  • [发明专利]心率芯片测试设备-CN202010881860.6有效
  • 宋友奎;于上家 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2020-08-27 - 2023-05-30 - G01R31/28
  • 本发明公开一种心率芯片测试设备，心率芯片测试设备包括测试机台、测试分选器以及M个测试座，其中，所述测试分选器与所述测试机台连接。M个测试座，每一所述测试分选器分别与M个所述测试座连接，每一所述测试座供一待测试心率芯片放置。所述测试机台，用于同步输出M路测试信号至所述测试分选器；所述测试分选器用于根据M路测试信号一对一测试M个测试座并获取测试结果，并将所述测试结果返回至所述测试机台。上述方案解决心率芯片测试设备测试效率较低的技术问题。
  • 心率芯片测试设备
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