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[发明专利]FRP加强用部件及其制造方法、FRP成型体和FRP连接结构体-CN202180025481.X在审
发明人： 青山正义;铃木公夫;铃木胜 -专利权人：株式会社强恩72
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B29C70/54 文献下载
摘要：本发明技术提供在FRP成型体的轻型、薄壁化的需求增加的背景下用于抑制螺栓紧固部、铆钉接合部或弯曲半径极小的弯曲部的裂纹产生和裂纹进展的FRP增强用部件及其制造方法。一种贴在本发明的FRP成型体上使用的FRP加强用部件，其特征在于，是利用树脂将层叠的多个纤维层进行一体化而成的FRP加强用部件，多个纤维层具有2层以上的将纤维卷绕成螺旋状并成型的螺旋状纤维层和将纤维编成网格状的布状纤维层，此外，多个纤维层具有将纤维卷绕成螺旋状并成型的螺旋状纤维层和将纤维编成网格状的布状纤维层，上述布状纤维层的至少2层以夹持螺旋状纤维层的方式层叠，这些纤维由玻璃纤维、碳纤维芳纶纤维构成。
frp 加强部件及其制造方法成型连接结构

[发明专利]导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆-CN201710935423.6有效
发明人： 青山正义;鹫见亨;早坂孝;冈田良平;黄得天;樱井保;矢岛聪史;高津户实;坂东宙 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆，该导电线在合金中的主要成分中添加的金属元素的浓度低的状态下具有88％IACS以上的导电率和800MPa以上的拉伸强度。导电线的制造方法具备下述工序：通过对使用含有1.0mass％以下金属元素的导电性合金材料、以铸造速度40mm/分钟以上200mm/分钟以下的连续铸造得到的初级线径导电线进行直径减小加工，得到二级线径导电线；通过对二级线径导电线进行热处理，使其拉伸强度相对于热处理前的拉伸强度降低至90％以上且低于100％；通过对二级线径导电线进行直径减小加工直至对数应变为7.8～12.0，得到三级线径导电线。
导电制造方法铸造以及电缆

[发明专利]熔融软钎料镀线的制造方法-CN201110056627.5有效
发明人： 青山正义;鹫见亨;泽畠胜宪;纪本国明;冈田良平;山本哲弘 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法，与使用无氧铜(OFC)的情况相比，在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2～12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4～55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料，实施拔丝加工至最终线径，制作拔丝材料的工序；通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序；通过熔融软钎料镀敷工序的热量，使得拔丝材料改性为软质铜线。
熔融软钎料镀线制造方法

[发明专利]铜系材料的制造方法及由该方法制造的铜系材料-CN201310193506.4有效
发明人： 青山正义;佐川英之;鹫见亨;藤户启辅;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-05-23 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： C25D3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种具有能耐受在高温环境下长时间使用的耐腐蚀性（耐氧化性）并且能够通过简易的手段形成非晶层的铜系材料及其制造方法。铜系材料（1）构成为具有以铜为主要成分的基材（2）以及形成于基材（2）表面的表面处理层（3），该表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性高于铜的金属元素和氧的非晶层。
材料及其制造方法

[发明专利]高速传输电缆用导体及其制造方法、以及高速传输电缆-CN201310627921.6有效
发明人：佐川英之;青山正义;鹫见亨;藤户启辅;黄得天 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种与在芯材的表面形成有由Ag构成的包覆层的产品相比成本低廉、同时连接可靠性及高频传输特性优异的高速传输电缆用导体及其制造方法，以及高速传输电缆。本发明的高速传输电缆用导体（1）具备以铜作为主成分的芯材（2），以及在芯材（2）的表面形成的具有非晶体层（3）的表面处理层，所述非晶体层（3）含有与氧的亲和性比铜高的金属元素（例如锌）及氧。
高速传输电缆导体及其制造方法以及

[发明专利]铜线及其制造方法-CN201410111579.9在审
发明人： 青山正义;鹫见亨;佐川英之;藤户启辅;后藤正义;蛭田浩义 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铜线及其制造方法，该铜线的半软化温度比韧铜（3N铜）和无氧铜（4N铜）更低且拉伸强度比高纯铜（6N铜）更高。本实施方式的铜线由铜线材形成，该铜线材包含5～55质量ppm浓度的Ti、3～12质量ppm浓度的硫、2～30质量ppm浓度的氧，其余部分由铜和不可避免的杂质构成，该铜线具有第1结晶和第2结晶，所述第1结晶具有结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶，所述第2结晶是与第1结晶相邻的一个以上的结晶，具有原子面上的旋转角度与第1结晶不同的结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶。
铜线及其制造方法

[发明专利]铜合金材料-CN201310722547.8在审
发明人：藤户启辅;青山正义;鹫见亨;佐川英之;远藤裕寿 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种软化温度低、导电性、表面品质优异的铜合金材料。所述铜合金材料包含添加元素M、其余为铜和不可避免的杂质，所述添加元素M为Ti，添加元素M与氧的原子数比为0.33≤M/O≤1.5的范围。
铜合金材料

[发明专利]软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈-CN201310559810.6无效
发明人：藤户启辅;青山正义;鹫见亨;佐川英之 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种由具有高导电性、而且即使为软质材料也具有高抗拉强度、伸长率、且硬度小的软质低浓度铜合金线形成的软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈。一种软质低浓度铜合金绝缘捻线，其为捻合多根在导体上形成有绝缘被覆层的绝缘线而形成的绝缘捻线，所述导体由软质低浓度铜合金线形成，所述软质低浓度铜合金线由包含从Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn以及Cr所组成的组中选择的添加元素、其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成，从该软质低浓度铜合金线的表面向内部直到至少线径的20%深度的平均晶粒大小为20μm以下。
软质低浓度铜合金绝缘捻线线圈

[发明专利]铜接合线及其制造方法-CN201310597813.9有效
发明人：佐川英之;青山正义;鹫见亨;藤户启辅 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜，可提高接合时的连接可靠性。铜接合线（1）具备以铜为主成分的芯材（2）和形成于芯材（2）的表面的表面处理层（3），表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。
接合及其制造方法

[发明专利]软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金绞线、以及使用这些的绝缘电线、同轴电缆及复合电缆-CN201280013564.8有效
发明人： 青山正义;鹫见亨;黑田洋光;佐川英之 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供具有高导电性和高弯曲寿命且与无氧铜线相比可以抑制使用时的断线的软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金绞线、以及使用这些的绝缘电线、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金线，其中，在将包含铜和选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Hf、Fe、Mn和Cr中的添加元素且其余由不可避免的杂质构成的软质稀释铜合金材料进行了拉丝加工且实施了退火处理的软质稀释铜合金线中，从表面到50μm深度为止的表层中的平均晶粒尺寸为20μm以下，与实施了上述退火处理的无氧铜线的伸长率的值的平均值相比，具有高出1%以上的伸长率的值。
稀释铜合金以及使用这些绝缘电线同轴电缆复合电缆

[发明专利]低铜合金材料及其制造方法-CN201310156897.2有效
发明人： 青山正义;鹫见亨;酒井修二;佐藤隆裕;安部英则 -专利权人：日立电线株式会社;日立卷线株式会社
申请日： 2010-04-16 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。
铜合金材料及其制造方法

[发明专利]熔融焊料镀敷捻线的制造方法-CN201210295113.X有效
发明人：鹫见亨;青山正义;黑田洋光;佐川英之;藤户启辅;增井信一 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供熔融焊料镀敷捻线的制造方法，其与使用无氧铜的情况相比，在制造软质铜捻线的过程中能够以更短时间进行在焊料镀敷槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该方法具有：对于含有含不可避免的杂质的铜、及超过2质量ppm的氧、及Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr中至少一种添加元素的低浓度铜合金材料，实施拉丝加工制作拉丝材料（2a）的拉丝工序（A）；准备多根拉丝材料（2a），将它们捻合而制成捻线（9）的捻线工序（B）；通过将该捻线（9）浸渍于熔融焊料镀敷槽中，在拉丝材料（2a）的表面形成镀层的熔融焊料镀敷工序（C）；其中，通过熔融焊料镀敷工序（C）的热量，将拉丝材料（2a）改性为软质铜线。
熔融焊料捻线制造方法

[发明专利]铜接合线-CN201210252443.0有效
发明人：佐川英之;青山正义;黑田洋光;鹫见亨;藤户启辅;冈田良平 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。
接合

[发明专利]捻线及其制造方法-CN201210287665.6无效
发明人：鹫见亨;青山正义;黑田洋光;佐川英之;藤户启辅;樱井保;增井信一;冈田良平;正木健次;常井贞信;佐藤雅司;山口刚彦;小池利吉 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2012-08-13 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供即使在捻线工序中发生加工硬化，与由韧铜构成的捻线相比也具备软质性的捻线及其制造方法。作为解决本发明课题的方法涉及一种捻线的制造方法，其包括以下工序：硬铜线制作工序，对低浓度铜合金线以成为最终线径的方式实施加工度50%以上的拉丝加工而制作硬铜线，所述低浓度铜合金线包含：含有不可避免的杂质的铜、超过2质量ppm的量的氧、和Mg、Zr、Nb、Ca、V、N、Mn、Ti、Cr中的至少一种添加元素；捻线制作工序，通过准备多根该硬铜线，使它们捻合，来制作捻线；预热工序，对上述捻线实施预热处理而使上述硬铜线变质成软铜线。
捻线及其制造方法

[发明专利]使用软质低浓度铜合金的配线材和板材-CN201210289798.7无效
发明人：藤户启辅;青山正义;黑田洋光;鹫见亨;佐川英之 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2012-08-15 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供使用了具备高导电性、且即使为软质铜材也具有优异的折弯性的软质低浓度铜合金的配线材和板材。一种使用软质低浓度铜合金的配线材，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该配线材的结晶组织至少从其表面直至50μm的深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。
使用软质低浓度铜合金线材板材

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