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[发明专利]一种采用盒式紧固组装结构的浪涌保护器-CN201610029140.0有效
发明人：陈泽同;曾清隆 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H02H9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种采用盒式紧固组装结构的浪涌保护器，包括绝缘盒体、交替设置的至少一个脱扣电极片与至少一个MOV芯片、上电极夹板，所述至少一个脱扣电极片、至少一个MOV芯片、上电极夹板通过紧固件固定在所述绝缘盒体内，所述绝缘盒体的底部与脱扣电极片压接。在MOV芯片外套置有绝缘胶套，或者在所述盒式紧固组装结构中灌封有绝缘胶层。本发明的采用盒式紧固组装结构的浪涌保护器无需焊接与清洗、省工，省时，环保、散热性能好、脱扣可靠、组装效率高。
一种采用盒式紧固组装结构浪涌保护器

[发明专利]一种旋转联动依次遮断的热脱离装置-CN201910785231.0在审
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H02H9/08 文献下载
摘要：本发明涉及MOV芯片的热脱离装置技术领域，具体公开了一种旋转联动依次遮断的热脱离装置，由盒体以及安设在盒体上的联动转盘、动力结构和第一引出电极组成，第一引出电极安设在盒体的电极槽内，第一引出电极上设有主泄放连接体、至少一个次泄放连接体，该主泄放连接体和次泄放连接体跨过联动转盘与盒体背面安设的MOV芯片在盒体底部进行电气连接。MOV芯片击穿短路时，产生的短路电流依次通过主泄放连接体、次泄放连接体进行泄放，并由联动转盘进行依次遮断，从而解决了限压型SPD、TMOV、TPMOV、TJMOV组件在直流状况下短路不易分断的技术难题，为大功率直流电源提供安全保护，并且本装置成本低廉、简洁易装，便于批量生产。
泄放连接体盒体引出电极联动转盘热脱离装置短路遮断芯片大功率直流电源安全保护电气连接动力结构短路电流盒体背面技术难题芯片击穿旋转联动装置成本电极槽分断限压跨过生产

[实用新型]一种SPD电极脚的插拔结构-CN201920065745.4有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及浪涌保护器的组装技术领域，具体公开了一种SPD电极脚的插拔结构，包括连接延长片和安装于所述连接延长片上的弹性压紧装置，所述SPD电极脚插入在所述连接延长片与所述弹性压紧装置之间。本实用新型提供的一种SPD电极脚的插拔结构，在不影响原SPD的拔插功能与形状的基础下增大了电极脚的电气连接面积，避免SPD在遭遇大脉冲电流冲击或大雷暴浪涌冲击时产生电气灼伤和滑脱，提高了SPD的安全性和可靠性，加之弹性压紧装置不是主要导电体，该结构的安全性和可靠性得到进一步提升。
电极脚弹性压紧装置延长片本实用新型插拔结构大脉冲电流浪涌保护器电气连接浪涌冲击导电体拔插滑脱组装

[实用新型]一种电子陶瓷元件的电极结构-CN201420100392.4有效
发明人：曾清隆 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H01C1/142 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子陶瓷元件的电极结构，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷本体和电极，所述电极包括卑金属电极层，所述卑金属电极层喷涂在所述电子陶瓷本体的两面，在所述卑金属电极层上粘附有银焊接层。所述卑金属电极层包括至少一个卑金属喷涂部分，所述银焊接层包括至少一个银焊接部分，在每个卑金属喷涂部分上粘附有至少一个银焊接部分。通过银浆烧付法形成粘附在所述卑金属电极层上的所述至少一个银焊接部分。本实用新型的技术方案与只采用银浆烧付法制备单层银电极相比，在保持电极功能的基础上大大降低了电极材料的成本，与铝浆烧付法使用的铝浆相比，价格也大大降低，可提高生产的电子陶瓷元件的性价比。
一种电子陶瓷元件电极结构

[实用新型]一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的流水线制备装置-CN201420074094.2有效
发明人：曾清隆 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的流水线制备装置，电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和卑金属复合电极，流水线制备装置设置有热喷涂装置，还设置有芯片传送装置和传送控制装置，传送控制装置用于控制芯片传送装置将电子陶瓷芯片传送到热喷涂装置的喷枪下。芯片传送装置包括带孔传送带、带孔下胶带、带孔上胶带，带孔传送带与带孔下胶带粘贴，电子陶瓷芯片装载在带孔传送带上的孔中，在带孔传送带上压盖带孔上胶带，带孔传送带、带孔下胶带、带孔上胶带的孔的位置相对应。本实用新型的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的流水线制备装置形成了连续自动流水线的复合卑金属电极喷涂结构，提高卑金属复合电极的喷涂效率。
一种电子陶瓷元件金属复合电极流水线制备装置

[实用新型]一种具有卑金属合金电极的环形压敏电阻器-CN201320401912.0有效
发明人：曾清隆 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2013-07-05 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有卑金属合金电极的环形压敏电阻器，包括环形陶瓷介质基片和连结在环形陶瓷介质基片上的卑金属合金电极，在环形陶瓷介质基片的其中一个端面上连结有至少三个分离的端面卑金属合金电极。在所述环形陶瓷介质基片的外侧面上至少连结有三个分离的外侧面卑金属合金电极，或者，在所述环形陶瓷介质基片内侧面至少连结有三个分离的内侧面卑金属合金电极，又或者，在所述环形陶瓷介质基片的外侧面上至少连结有三个分离的外侧面卑金属合金电极，并在所述环形陶瓷介质基片内侧面至少连结有三个分离的内侧面卑金属合金电极。本实用新型获得了既增大电极面积，从而增大电容量，提高吸收噪音的能力、又降低了金属电极材料成本的有益效果。
一种具有金属合金电极环形压敏电阻

[实用新型]一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置-CN201320636558.X有效
发明人：曾清隆 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2013-10-15 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，制备装置包括热喷涂装置、电子陶瓷芯片固定装置，热喷涂装置的喷枪可调整为对着电子陶瓷芯片固定装置，设置有翻转控制装置，用于控制电子陶瓷芯片固定装置的翻转，还包括：移动控制装置，用于控制电子陶瓷芯片固定装置和热喷涂装置的喷枪的位置移动。本实用新型的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置通过移动控制装置控制电子陶瓷芯片固定装置和热喷涂装置的移动状况，从而实现前后左右移动地对固定装置上的电子陶瓷芯片进行喷涂，通过设置多个喷枪，实现大面积喷涂电子陶瓷芯片，提高卑金属复合电极的制备效率。
一种电子陶瓷元件金属复合电极制备装置

[实用新型]一种环形压敏电阻器-CN201320390541.0有效
发明人：曾清隆 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2013-07-02 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种环形压敏电阻器，包括环形陶瓷介质基片和连结在所述环形陶瓷介质基片上的复合电极，在所述环形陶瓷介质基片的其中一个端面上连结有至少三个分离的端面复合电极。在所述环形陶瓷介质基片的外侧面上至少连结有三个分离的外侧面复合电极，或者，在所述环形陶瓷介质基片内侧面至少连结有三个分离的内侧面复合电极，又或者，在所述环形陶瓷介质基片的外侧面上至少连结有三个分离的外侧面复合电极，并在所述环形陶瓷介质基片内侧面至少连结有三个分离的内侧面复合电极。本实用新型获得了既增大电极面积，从而增大电容量，提高吸收噪音的能力、又降低了金属电极材料成本的有益效果。
一种环形压敏电阻

[发明专利]一种氧化锌避雷器阀片的制备方法-CN201310250387.1有效
发明人：曾清隆 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种氧化锌避雷器阀片的制备方法，氧化锌原料经过研磨、造粒、成型、排胶、上高阻层、烧结、施釉的工序后，形成氧化锌磁体，在喷铝工序进行之前，包括：采用切割步骤修正所述氧化锌磁体的端面平整性和形状。所述切割步骤包括：使用工装夹具将所述氧化锌磁体安装紧固在切割机工作台上；调整切割机刀片的张力，设定切割深度，将刀片对准氧化锌磁体端面的径向角度上，开机切割，同时加淋冷却液；将切割好的所述端面作为基准面，停机设定切割宽度和切割次数，设定后进行连续自动切割；切割完毕后，取下切割好的氧化锌磁体和边料。本发明使得氧化锌避雷器电磁体端面平整，并且实现环境清洁、效率高、耗能低、节能环保的技术效果。
一种氧化锌避雷器制备方法

[实用新型]拔钉式过热脱离机构-CN200720306105.5有效
发明人：曾清隆 -专利权人： 隆科电子(惠阳)有限公司
申请日： 2007-12-21 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种拔钉式过热脱离机构，包含：芯片本体，其双面上分别具有金属电极；第一引脚，为金属导线体，部分被包覆在该绝缘层内，且被直接焊接在该芯片的金属电极上；可熔金属，其被加热至预定温度时呈现熔融状态，且可被形成在该芯片的电性连接点；弹性体，具有弹性力量，且被固定在该绝缘层的外缘；以及第二引脚，为金属导线体，包含有一连接钉，且该连接钉穿设于所述弹性体且被固态状的所述可熔金属固定在所述芯片的电性连接点上；其中，所述芯片的电性连接点选择在所述芯片本体的所述金属电极上。本实用新型的保护MOV芯片热失控的防护装置不易受环境温度影响，安全可靠。
拔钉式过热脱离机构

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