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[发明专利]一种光缆用铝塑复合包覆带及其制备方法-CN201911118287.7在审
发明人： 陈维普 -专利权人：西安思后网络科技有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种光缆用铝塑复合包覆带及其制备方法，包括铝带层，铝带层顶部和底部分别设置顶部塑料薄膜层、底部塑料薄膜层；顶部塑料薄膜层与铝带层间，以及底部塑料薄膜层与铝带层间夹有间隔布置的玻璃纤维绳；铝带层、玻璃纤维绳、顶部塑料薄膜层和底部塑料薄膜层通过胶料粘结为整体结构。在铝带层与塑料薄膜层间添加玻璃纤维绳，不仅增加了光缆的结构强度和韧性，同时使光缆的结构更加紧凑合理，类似于加强筋。
一种光缆用铝塑复合包覆带及其制备方法

[发明专利]一种计算机用芯片封装材料及其制备方法-CN201911118289.6在审
发明人： 陈维普 -专利权人：西安思后网络科技有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： C09J183/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，由以下组分组成：13～17％二甲基联苯二异氰酸酯、6～14％L‑赖氨酸二异氰酸酯、9～11％乙烯基三甲氧基硅烷、6～12％酚醛环氧树脂、17～20％氯苯基硅油、10～13％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。将混合组分放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理时，然后固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。本发明制备的产品具有优异的氧化安定性，能够在高温环境下具有抗氧化性，同时散热性能优越，延长了计算机芯片的使用寿命，具有广阔的市场前景。本发明通过对计算机用芯片的封装材料进行优化，显著的提高了计算机用芯片封装材料的折射率、硬度和粘结强度。
一种计算机芯片封装材料及其制备方法

[发明专利]一种电路板专用阻燃复合材料-CN201911108674.2在审
发明人： 陈维普 -专利权人：西安思后网络科技有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： C08L101/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板专用阻燃复合材料，由以下组分组成：50～80％不饱和树脂阻燃剂、3～11％环氧树脂、3～16％十溴联苯酸、2～3％三氧化二锑、4～6％电气石、5～17％复合材料，以上各组分重量百分比为100％。本发明中，以十溴联苯酸为主要材料，并配合加入了氢氧化镁、三氧化二锑等材料，通过控制各个原料的含量，使各原料的性能协同促进，得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强，力学性能优异。
一种电路板专用阻燃复合材料

[发明专利]一种电子元件用导电陶瓷粉的制备方法-CN201911118252.3在审
发明人： 陈维普 -专利权人：西安思后网络科技有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： C04B35/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件用导电陶瓷粉的制备方法，本发明将陶瓷粉末经除油、氧化、敏化、活化、解胶后，放入化学镀液中进行化学镀，然后经过滤、去离子水洗涤至中性、干燥后，得到导电陶瓷粉。本发明可以加入涂料中制备导电涂料，或将粉体加入树脂基材料中制备成型材料，应用范围广。
一种电子元件导电陶瓷制备方法