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[实用新型]基于半导体芯片封装用辅助检测设备-CN202223325808.6有效
发明人：陈海泉;林永强;陈祥隽;张建伟;吴胜军;王学东 -专利权人：联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01N19/08 文献下载
摘要：本实用新型提供基于半导体芯片封装用辅助检测设备，涉及半导体芯片封装用检测设备技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的内部前后两侧均开设有横向槽，并且底座中所开设的横向槽用于滑块滑动，解决现有的在进行检测过程中由于人工检测的差异化很容易导致检测结果的差异化，进而会影响半导体芯片封装后的使用效果，进而存在着局限性的问题，通过工件转动过程中对压感器的挤压来通过压感器所检测到的受挤压力的大小来对工件的封装是否圆滑进行检测，若当前工件之上存在着毛刺等异物凸起时，则可以通过压感器所检测到的数据变化来进行判断，进而达到更加实用的目的。
基于半导体芯片封装辅助检测设备

[实用新型]一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置-CN202223132382.2有效
发明人：陈海泉;林永强;陈祥隽;钱廷琦;陶源 -专利权人：联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，涉及芯片涂胶技术领域，包括传递座；所述传递座后端中间位置固定连接有电机A，电机A的前端转轴位于传递座的内部中间位置，且电机A的转轴设置有螺纹，传递座的上方位置滑动连接有载物架。将半导体芯片放置在滑架顶部中间位置，接下来启动电机B带动凸轮进行转动，通过凸轮与连杆的配合使其滑架进行横向位置的往复滑动，接下来启动电机A,通过电机A转轴与载物架螺纹筒的配合带动载物架向后方位置进行移动。解决了现有的涂胶装置摆放位置固定，在涂胶的过程中需要人工人辅助活动半导体芯片的位置，使其半导体芯片在进行涂胶步骤的时候出现不均匀的问题。
一种基于半导体芯片安装涂胶装置

[实用新型]一种芯片的性能检测装置-CN202222850225.9有效
发明人：陈海泉;林永强;陈祥隽;张建伟;王学东 -专利权人：联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片的性能检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括底板；所述底板顶端面后方中间位置与撑架底部中间位置固定连接，撑架为T字形状，且撑架前端中间位置设置转动柱，撑架的后端位置固定连接有电机，电机的转轴前端位置与转盘后端位置固定连接。通过转盘插杆与摆动架条形槽的配合以及撑架转动柱对摆动架的限位，使其摆动架进行摆动，再由摆动架上端扇形齿轮与滑动块下端齿条的配合，带动滑动块进行横向位置的往复滑动，进而使其限制架的整体进行横向位置的往复滑动。解决了芯片在进行常规检测的时候只是检测是否能处于正常使用状态，并未对其使用环境进行深入检测试验，造成芯片在使用的过程中受到环境因素干扰损坏的问题。
一种芯片性能检测装置

[实用新型]一种用于半导体芯片封装的观察装置-CN202222098085.4有效
发明人：陈海泉;林永强;陈祥隽;张建伟;吴胜军 -专利权人：联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体芯片封装的观察装置，包括底座，底座顶部的一侧固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端连接有固定壳，固定壳的内部安装有摄像头，底座顶部的另一侧连接有安装座，安装座的顶部安装有显示屏，显示屏的顶部连接有顶板，顶板的顶部固定安装有移动机构，移动机构包括丝杆、壳体、机盒、电机和套筒，壳体的中部转动连接有丝杆，丝杆的表面螺纹连接有套筒，壳体的一侧连接有机盒，机盒的内部安装有电机，套筒的中部固定连接有移动杆，本实用新型一种用于半导体芯片封装的观察装置，设置底座、电动伸缩杆、摄像头、显示屏、移动机构、移动杆和竖杆，进而能够自动对显示装置进行清灰处理，使用方便。
一种用于半导体芯片封装观察装置

[实用新型]一种防止芯片受损的半导体芯片封装框架-CN202221821456.0有效
发明人：陈海泉;林永强;陈祥隽;王学东;王铃;吴胜军 -专利权人：联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止芯片受损的半导体芯片封装框架，包括架体，架体包括底框架和顶框架，且底框架的顶部设有顶框架，底框架的顶端开设有连接卡槽，顶框架的底部固定连接有衔接卡块，且衔接卡块与连接卡槽卡合连接，底框架内壁的底部和顶框架内壁的顶部均固定安装有保护机构，保护机构包括橡胶板、固定板和微型弹簧，橡胶板一侧的中部安装有若干微型弹簧，微型弹簧的一端与固定板一侧的中部连接，本实用新型一种防止芯片受损的半导体芯片封装框架，设置底框架、顶框架、连接卡槽、衔接卡块和保护机构，保护机构包括橡胶板、固定板和微型弹簧，整个封装框架对芯片的防护性较好，延长了芯片的使用寿命。
一种防止芯片受损半导体封装框架