专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种原位合成Si3N4-Si2N2O-TiN三元复合粉体的方法-CN201510992173.0有效
  • 郭伟明;陈珊璐;黄楚云;林华泰 - 广东工业大学
  • 2015-12-23 - 2018-11-09 - C04B35/591
  • 本发明是一种原位合成Si3N4‑Si2N2O‑TiN三元复合粉体的方法。本发明以Si粉、钛酸丁酯为原料,按Si:钛酸丁酯的质量分数比为48~96%:4~52%的配比经混料、干燥,获得Si‑TiO2复合粉体,Si和TiO2的质量分数比为80~99%:1~20%,将复合粉体干压成型,放入气氛炉中进行氮化,氮化温度为1300‑1450℃,时间为0.5~20h,氮化过程气氛为1atm的氮气,通过原位反应合成Si3N4‑Si2N2O‑TiN三元复合粉体,Si3N4:Si2N2O:TiN质量分数比为57~98%:1.5~33%:0.5~10%。本发明加快Si粉的氮化、促进形成高性能Si2N2O相、形成均匀分布且粒径细小TiN相,显著改善Si3N4陶瓷性能。
  • 一种原位合成sisubtin三元复合方法
  • [发明专利]一种Si2N2O-Si3N4-TiN多孔陶瓷的制备方法-CN201610283697.7有效
  • 郭伟明;吴利翔;陈珊璐;林华泰 - 广东工业大学
  • 2016-05-03 - 2018-09-25 - C04B38/00
  • 本发明公开了一种Si2N2O‑Si3N4‑TiN多孔陶瓷的制备方法,包括下列步骤:按比例加入Si、TiO2和Al2O3‑Re2O3,经混料、球磨、干燥后,得到Si‑TiO2‑Al2O3‑Re2O3混合粉体;进一步在氮气氛下,通过气氛烧结制备得到Si2N2O‑Si3N4‑TiN多孔陶瓷。本发明的多孔陶瓷的气孔率高达60%,孔径在20~150μm,可作为良好的吸音材料;硬度为100~800HV,断裂韧性为1~4MPam1/2,抗弯强度为50~400Mpa,具有良好的抗热震、抗氧化等性能;介电常数为3.5~7.0,可用于航空航天、机械工业等领域的热防护材料和透波材料,还可用于汽车尾气处理和化学工程的反应器以及过滤器等。
  • 一种sisubtin多孔陶瓷制备方法

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