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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]麦克风模组-CN202110160368.4有效
  • 陈振颐;张朝森;蒋铠宇;张咏翔 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2021-02-05 - 2023-09-26 - H04R1/40
  • 本发明涉及一种麦克风模组，包括一基板组件，包括至少一线路结构，所述线路结构电连接至少一接垫及一贯孔，所述贯孔包含两孔洞，所述孔洞形成于所述基板组件之相对两侧；两感测结构，分别配置于两所述孔洞上且遮蔽所述孔洞，两所述感测结构及所述贯孔共同形成一连通腔体，所述连通腔体在轴向上的尺寸大于所述连通腔体在径向上的尺寸；以及两外壳，分别配置于所述基板组件的相对两侧且分别遮蔽两所述感测结构，各所述外壳、所述基板组件及对应的所述感测结构各形成一内腔体，两所述外壳各具有一音孔，所述内腔体透过所述音孔连通外界。这种麦克风模组具有良好的指向性感测效果。
  • 麦克风模组
  • [发明专利]微机电装置-CN202210264001.1在审
  • 陈振颐;李岳刚;张朝森 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2022-03-17 - 2023-09-22 - H04R1/08
  • 本发明涉及一种微机电装置，包括一壳体、一振动传感器、一振膜组件及一微机电麦克风。壳体包括一收音孔，振动传感器设置于壳体内。振膜组件设置于壳体内且对应于振动传感器。微机电麦克风设置于壳体内且对应于收音孔，壳体内形成有微机电麦克风的一背腔，背腔所涵盖的范围对振膜组件的所在平面的投影部分重叠于振膜组件。
  • 微机装置
  • [发明专利]振动感测组件-CN202110725473.8在审
  • 陈振颐;李岳刚;张朝森;蒋铠宇 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2021-06-29 - 2022-12-30 - G01H17/00
  • 本发明涉及一种振动感测组件，包括座体、侧壳、感测器、上盖及振膜组件。座体包括第一底板及第二底板，第一腔形成于第一底板与第二底板之间。第二底板包括第一穿孔及第二穿孔。侧壳设置于第二底板上，且包括筒体及内隔板。内隔板将筒体区分出第二腔及气流通道，气流通道透过第一穿孔连通于第一腔。感测器设置于第二腔，且罩覆第二底板的第二穿孔。侧壳位于座体于上盖之间，座体、侧壳及上盖共同形成外壳。振膜组件设置于侧壳及上盖之间，第三腔形成于振膜组件与上盖之间，且第三腔连通于气流通道。
  • 振动组件
  • [发明专利]麦克风结构-CN202010794222.0有效
  • 蒋铠宇;陈振颐;李岳刚 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2020-08-10 - 2022-12-09 - H04R1/08
  • 本发明涉及一种麦克风结构。麦克风结构包括：背板，开设有多个第一通孔；振膜，开设有至少一个第二通孔；侧墙，间隔设置于所示背板及所述振膜之间，以与所述振膜及所述背板共同形成一腔体；以及至少一个气流挡墙，所述气流挡墙凸设于所述背板，所述气流挡墙位于所述腔体内，所述气流挡墙位于所述第一通孔及所述第二通孔之间，且所述气流挡墙具有不均匀的宽度。上述麦克风结构，利用气流挡墙降低背板通孔与振膜通孔之间的气流速度，以此避免音压消散过于快速的问题。
  • 麦克风结构
  • [发明专利]电子装置-CN202110674791.6在审
  • 李岳刚;陈振颐;蒋铠宇 - 美律实业股份有限公司
  • 2021-06-17 - 2022-09-27 - H04R1/08
  • 本发明涉及一种电子装置，包括第一基板、隔墙结构、加压组件、第二基板、外壳以及多个第一导电部。第一基板具有通孔以及相对的第一表面与第二表面。隔墙结构设置于第一表面上且围绕出第一腔体。加压组件设置于隔墙结构上且覆盖第一腔体。加压组件至少包括质量块与振膜。外壳设置于第二基板上且与第二基板共同形成第二腔体。第一腔体形成于第二腔体内。多个第一导电部设置于第一基板与第二基板之间。任意两个相邻的第一导电部之间具有间隙。
  • 电子装置
  • [发明专利]电子装置的半成品与电子装置-CN202111463038.9在审
  • 陈振颐;李岳刚;蒋铠宇 - 美律实业股份有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-09-27 - H04R29/00
  • 本发明涉及一种电子装置的半成品与电子装置。一种电子装置的半成品，包括基板、感测模组和外壳。基板具有相背的第一表面与第二表面，所述基板具有第一通孔与第二通孔。感测模组设置于所述第一表面上。外壳设置于所述第一表面上且与所述基板共同形成第一腔体，所述感测模组位于所述第一腔体内，所述感测模组具有第二腔体，所述第一通孔对应连通所述第一腔体，且所述第二通孔对应连通所述第二腔体。上述电子装置的半成品，在降低电子装置的测试困难度的同时有效地校正其灵敏度，进而提升电子装置成品的性能。
  • 电子装置半成品
  • [发明专利]扬声器结构-CN201910168708.0有效
  • 陈振颐;蒋铠宇;张朝森 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2019-03-06 - 2022-01-11 - H04R9/06
  • 本申请涉及一种扬声器结构，包括：一电路板；一外墙，位于所述电路板的一表面；一振动膜，所述振动膜的外围固定在所述外墙上，与所述外墙、所述电路板共同形成一腔室；一个或多个支撑部，凸出于所述电路板的表面，且位于所述腔室内；以及一个或多个压电致动器，位于所述支撑部上，所述压电致动器在施加电压下带动所述振动膜振动。上述扬声器结构，通过压电致动器、电路板和一个或多个支撑部的不同配置方式，形成了不同的振动腔室和/或振动膜的驱动方式，进而使扬声器能输出不同质量的声音。
  • 扬声器结构
  • [发明专利]压电传感器-CN201810176129.6有效
  • 陈振颐;张朝森;蒋铠宇;彭瑞钦 - 美律电子(深圳)有限公司
  • 2018-03-02 - 2021-07-09 - H04R17/00
  • 一种压电传感器，包括基材、压电层及加强结构。基材具有腔室。压电层配置于基材上且包括位移区、多个感测区、多个缝隙、多个上电极及多个下电极。位移区位于腔室上方。多个感测区环绕连接于位移区的外缘且位于腔室上方。多个缝隙分别成形于多个感测区中任两相邻的感测区之间，各缝隙连通腔室。多个上电极分别配置于各感测区的顶面。多个下电极分别配置于各感测区的底面。加强结构配置于位移区的底部。
  • 压电传感器
  • [发明专利]扬声器结构-CN201910891713.4有效
  • 李岳刚;蒋铠宇;陈振颐 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2019-09-20 - 2021-07-09 - H04R9/06
  • 一种扬声器结构包含一电路板、一振动膜、至少一压电致动器以及至少一限位件，外墙位于电路板的表面，振动膜的外围固定于外墙上，与外墙，电路板共同形成一腔室，其中振动膜包含至少一悬边，电致动器位于电路板的表面上，压电致动器在施加电压下带动振动膜振动，一限位件位于振动膜下方，且与压电致动器之间设有间距。上述扬声器结构中，通过压电致动器、电路板及其一或多个支撑部的不同配置方式，以形成不同态样的振动腔室及/或振动膜的驱动方式，进而使扬声器能输出不同质量的声音。
  • 扬声器结构
  • [发明专利]微机电传感器-CN201910421777.8有效
  • 蒋铠宇;陈振颐;张朝森 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2019-05-21 - 2021-05-11 - H04R19/00
  • 本发明涉及一种微机电传感器，包括一电极板、一振膜结构、一支撑结构以及一泄压膜层。电极板具有一导电部。振膜结构间隔设置在所述电极板的一侧且具有一感测膜层。支撑结构配置在振膜结构与电极板之间并围绕一电性耦合区及一气体流动区。支撑结构包括有内墙及外墙。内墙围绕气体流动区的外缘，外墙围绕在电性耦合区的外缘。泄压膜层遮挡于气体流动区。
  • 微机传感器
  • [发明专利]微机电扬声器-CN201811321258.6有效
  • 陈振颐;张朝森;蒋铠宇 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2018-11-07 - 2021-01-08 - H04R19/02
  • 本发明涉及一种微机电扬声器，包括一基座、一线路板、一间隔层、一振动膜以及至少一致动器。基座具有一第一腔室。线路板配置于基座上，且具有至少一承载部及环绕至少一承载部的一固定部。至少一承载部具有一第一穿孔，而至少一承载部与固定部之间具有多个第二穿孔。间隔层配置于线路板上，且间隔层与线路板构成一第二腔室。振动膜配置于间隔层上。至少一致动器配置在线路板的至少一承载部上，且至少一致动器具有悬空于至少一承载部的第一穿孔上的一位移部及一变形部。多个第二穿孔连通第一腔室与第二腔室。
  • 微机扬声器
  • [发明专利]振动感测器-CN202010838268.8在审
  • 陈振颐;张朝森;李岳刚 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2020-08-19 - 2021-01-01 - G01H11/08
  • 一种振动感测器包括电路基板、金属壳体以及压力感测组件。电路基板具有一凹槽。压力感测组件设置于电路基板上，并与电路基板的凹槽共同定义出一第一空腔。压力感测组件至少包括一承载板、一感测器以及一加压组件。加压组件至少包括一振膜以及一质量块。承载板、感测器与加压组件的振膜共同定义出一第二空腔。金属壳体设置于电路基板上，并与电路基板共同定义出一第三空腔，其中电路基板定义凹槽的一侧墙具有一第一通孔，使第一空腔与第三空腔彼此空气连通。
  • 振动感测器
  • [发明专利]振动感测器-CN202010689765.6在审
  • 陈振颐;张朝森;张咏翔 - 美律电子（深圳）有限公司
  • 2020-07-17 - 2020-11-13 - G01H17/00
  • 一种振动感测器包括承载板、电路板壳体、金属壳体、加压组件以及感测器。电路板壳体配置于承载板之表面上，且与承载板共同定义第一空腔。金属壳体配置于承载板之另一表面上，且与承载板共同定义第二空腔。加压组件设置于第一空腔与第二空腔其中之一者内，其中加压组件包括振膜以及设置于振膜上之质量块。感测器设置于第一空腔与第二空腔其中之另一者内。承载板具有第一通孔及第二通孔，第一通孔错位于加压组件及感测器，第二通孔对位于加压组件及感测器之间。
  • 振动感测器
  • [发明专利]一种气压量测装置及气压量测方法-CN201610541202.6有效
  • 陈振颐;王俊杰;张朝森;张咏翔 - 美特科技（苏州）有限公司
  • 2016-07-11 - 2020-04-10 - G01L7/08
  • 本发明公开一种气压量测装置，包括第一感测单元与第二感测单元，其中第一感测单元包括半导体层结构、薄膜以及支撑件。半导体层结构具有腔体以连通外部环境。薄膜可移动且可变形地配置于半导体层结构并悬于腔体。支撑件设置于半导体层结构与薄膜之间。静电力适于被提供在半导体层结构与薄膜之间，以驱动薄膜，而使半导体层结构的局部、支撑件与薄膜接触在一起并在腔体内形成密闭空间。薄膜分隔于外部环境与密闭空间之间，且薄膜因外部环境与密闭空间的气压差异而产生变形。另公开一种气压量测方法。
  • 一种气压装置方法
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