专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果8个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种薄膜处理装置及其方法-CN202111653272.8在审
  • 姜勇;庞云玲;闫韬;陈恩毅 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-07-11 - C23C16/455
  • 本发明公开了一种薄膜处理装置及其方法,该装置包含:反应腔室、进气隔板和排气隔板;进气法兰组件,其包含多个与反应空间对应的主反应气体喷口和与净化空间对应的辅助气体喷口;气体导流组件,其包含多个与进气隔板的辅助气体进气通道连通的辅助气体导流管道,各辅助气体导流管道中的气流独立可调;主反应气体经主反应气体喷口输送到反应空间,辅助气体经辅助气体喷口、辅助气体导流管道、辅助气体进气通道导入进气隔板上方。其优点是:该装置中主反应气体和辅助气体在进入晶圆处理区域之前已开始了混合过程,结合对各辅助气体导流管道内的辅助气体的独立调控,以实现对混合气体组分均匀性的精确调控,有利于获得更好的成膜均匀度和薄膜质量。
  • 一种薄膜处理装置及其方法
  • [发明专利]腔室测温装置及化学气相沉积设备-CN202111589387.5在审
  • 张海龙;姜勇;闫韬;陈恩毅 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2021-12-23 - 2023-06-27 - C23C16/52
  • 本发明提供一种腔室测温装置及化学气相沉积设备,所述化学气相沉积设备的腔壁可以透过红外辐射,所述腔室测温装置安装在所述腔壁的外侧,包括:光学测温计,其通过所述红外辐射测量所述化学气相沉积设备内待测物体的温度;连接件,其具有相对的第一端和第二端,所述光学测温计安装在所述第一端,所述第二端连接所述腔壁,所述连接件内部设有贯穿所述第一端和所述第二端的光路通道,通过在所述光路通道中通入吹扫气体冷却与所述第二端连接处的腔壁。本发明可以在不影响腔壁的机械强度的前提下,提高测温的准确性。
  • 测温装置化学沉积设备
  • [发明专利]一种化学气相沉积装置的温度校准和控制方法-CN202111262182.6在审
  • 闫韬;陈恩毅;丛海 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2021-10-28 - 2023-05-02 - G01K15/00
  • 本发明公开了一种化学气相沉积装置的温度校准和控制方法,该装置包括:晶圆承载台,测量晶圆承载台温度的第一温度传感器,用于加热该装置的加热器;校准方法包含:将一设置有标准接触式温度传感器的仿晶圆放在晶圆承载台上;启动加热器使该装置温度升高;将标准接触式温度传感器读数随时间的变化记录为标准温度变化值;将第一温度传感器读数随时间的变化记录为晶圆承载台温度变化值;将晶圆承载台温度变化值按时间对应校正为标准温度变化值。其优点是:通过标准接触式温度传感器、仿晶圆和第一温度传感器,获取晶圆在工艺过程中的温度变化数据,并对第一温度传感器进行校准,提高了第一温度传感器温度测量的准确度,保证了晶圆生产的良品率。
  • 一种化学沉积装置温度校准控制方法
  • [发明专利]一种晶圆清洗装置及使用方法-CN202111141067.3在审
  • 丛海;尹志尧;闫韬;陈恩毅 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2021-09-28 - 2023-03-31 - B08B5/02
  • 本发明公开一种晶圆清洗装置及使用方法,所述晶圆清洗装置,包括:处理腔、位于处理腔外的第一气体源、第二气体源、输气管、远程等离子体源和激发电源;处理腔包括喷淋头和基座,喷淋头设置于处理腔内部上方;基座设置于处理腔内部下方,与喷淋头相对设置;激发电源与喷淋头或与基座连接;第一气体源通过远程等离子体源、输气管与处理腔内的喷淋头连接;第一气体源用于向远程等离子体源或处理腔供应第一气体;第二气体源直接通过输气管与处理腔内的喷淋头连接,第二气体源用于向处理腔供应第二气体。本发明集成了远程等离子体源和激发电源,通过选择远程等离子体源和激发电源的打开或关闭可以去除晶圆上的污染物,从而满足晶圆的不同清洗需求。
  • 一种清洗装置使用方法
  • [实用新型]一种基座及化学气相沉积设备-CN202222364888.X有效
  • 傅时梁;姜勇;闫韬;陈恩毅;丛海 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2022-09-06 - 2023-02-03 - C23C16/458
  • 本实用新型提供一种基座,用于化学气相沉积设备,包含:基座底面,所述基座底面为一平面或向下凹的弧面;自所述基座底面的外边缘向上向外延伸的基片承载面,所述基片承载面为一个由外至内向下倾斜的斜面,通过所述基片承载面与基片外边缘接触以承载基片;多个导流槽,设置在所述基片承载面上,用于排出基片背面与基座之间的工艺气体和/或净化气体。本实用新型还提供一种化学气相沉积设备。通过本实用新型,能够快速导走升降销孔周围的热量,使基片表面温度均匀;同时本实用新型还能够减少基片背面的沉积物,大大减少反应室内的颗粒污染。
  • 一种基座化学沉积设备
  • [外观设计]基座-CN202230467144.3有效
  • 傅时梁;姜勇;闫韬;陈恩毅;丛海 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-11-01 - 08-08
  • 1.本外观设计产品的名称:基座。2.本外观设计产品的用途:薄膜生长装置中用于放置晶圆的元件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.本外观设计产品为薄型产品及无设计要点,省略设计1左视图、设计1右视图、设计1俯视图、设计1仰视图、设计2左视图、设计2右视图、设计2俯视图、设计2仰视图、设计3左视图、设计3右视图、设计3俯视图、设计3仰视图。6.指定设计1为基本设计。
  • 基座

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top